康盈半导体资讯

从港股上市到产能扩张，中国存储厂商密集布局

近期，中国存储器行业呈现多维度发展态势，企业通过资本运作、技术升级及产业链整合深化竞争力。兆易创新、力积存储先后启动港股上市计划，长江存储母公司获战略投资，紫光国芯晋级新三板创新层，时创意乔迁总部大厦，康盈半导体、佰维存储加速产能布局。这些动态表明，中国存储产

国家知识产权局信息显示，深圳康盈半导体科技有限公司申请一项名为“二合一直插式通用转接板开卡器”的专利，公开号CN119960773A，申请日期为2024年4月。

来自2025亚洲AI智能眼镜大会官方信息，康盈半导体将参加3月21日举办的2025亚洲AI智能眼镜大会，展位号位于A区A14，届时欢迎大家莅临展位交流。

3月21日，康盈半导体将参加由我爱音频网主办的2025亚洲AI智能眼镜大会，并出席发表演讲，届时欢迎莅临交流洽谈。

据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及收获了业内的高度认可，斩

2024年11月20日，由国际产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS 2025存储产业趋势研讨会”在深圳举办。研讨会聚焦2025年产业发展趋势，剖析AI应用对行业与消费级存储产品供需的影响。

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202