摘要：2024年11月20日，由国际产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS 2025存储产业趋势研讨会”在深圳举办。研讨会聚焦2025年产业发展趋势，剖析AI应用对行业与消费级存储产品供需的影响。

2024年11月20日，由国际产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS 2025存储产业趋势研讨会”在深圳举办。研讨会聚焦2025年产业发展趋势，剖析AI应用对行业与消费级存储产品供需的影响。

天极网受邀参加此次研讨会，并专访康盈半导体副总经理齐开泰，就康盈半导体产品与发展规划，本次研讨会相关行业议题等进行探讨。

Q1：康盈半导体此前发布了数款自研主控的存储新品，它们的市场表现如何？

康盈半导体自研主控在2023年已启动研发，2024年，康盈自研主控及搭载康盈自研主控的产品进入到客户端出货阶段后才正式发布。截至目前，搭载康盈自研主控KW5210/KW5220的eMMC嵌入式存储芯片、搭载康盈自研主控KW5112的MicroSD card均已进入量产阶段，并成功导入行业客户使用。

Q2：八月份发布的便携式磁吸固态硬盘有哪些独特优势和设计理念？

KOWIN便携式磁吸移动固态硬盘结合前期市场调研与实际应用需求为追求数据自由与便捷存储的用户而设计，具有小巧的外形，无论是台式机、笔记本电脑、手机、相机还是PS5等设备的精彩内容，只需一键操作，即可快速备份至磁吸PSSD，让您随时随地拥抱数据自由。

设计理念是为了减轻用户手机存储的负担，从容量到速率都可支持多种设备外录视频的需求。此外产品设计阶段考虑了用户手感、重量、散热、磁吸力度等因素，让用户使用更加舒适。

对于便携式磁吸移动固态硬盘产品线，内部也在不断迭代升级产品，相较同类产品会具备更新的理念与更快的发展。目前便携式磁吸移动固态硬盘主要在亚马逊、阿里巴巴国际站、Tik Tok、独立站等海外平台进行销售。

Q3：康盈半导体在2025年的发展规划是怎样的？

2025年，在产品及应用方面，康盈半导体以自主研发创新作为发展战略，针对B端存储产品线持续开展核心技术研发，实现主要核心部件自研，提升B端产品竞争力，重点关注智能终端、智能穿戴、工业控制、物联网等行业 的多元化发展方向，根据不同的应用场景和产品形态，提供定制或半定制的存储产品，包括封装尺寸、固件优化等。深度调研和理解市场，并与客户深度沟通，最终在销售端提供更多能够体现客户终端产品优势的产品，满足市场需求。在C端方向，通过前瞻研究与市场动向引导创新方向，积极探索C端市场，发展新机遇，自主研发C端存储产品，快速响应市场需求，提升C端产品竞争力!

同时，康盈半导体将继续在浙江建设总部及先进制造生产基地，协同徐州与扬州封测产业园，完善产业链，提升技术实力、产品交付能力，以增强公司综合竞争力。此外，公司还将探索如何满足AI落地应用中云端与终端算力对存储产品的需求，持续进行产品更新，顺应市场需求。

Q4：怎么看待苹果统一升级多款PC产品的起步内存容量至16GB？

目前应用对存储和内存容量需求的持续增加，一些8GB内存可能无法满足正常运行的应用，使用16GB能大部分得到满足。苹果去推动了这项升级，一定是为了满足用户的实际应用需求。

另一方面，苹果LPDDR5内存从8GB到16GB的升级没有带来价格上的明显变化，可能是源于疫情以来的存储行情、大容量需求以及制程更新迭代等因素综合影响的结果。这项升级既来自于用户的实际应用需求，也和苹果需要营造自身产品的竞争力和卖点有关。

Q5：2024年下旬的安卓手机拆机评测视频中出现了不同封装尺寸的UFS存储，有网友觉得“小封装一定是QLC颗粒”，这个说法合理吗？嵌入式存储的小封装有哪些利弊？

不同封装尺寸和协议都是根据JEDEC标准来实施的，小封装具备更好的平台兼容性，能搭载在为大封装尺寸设计的主板上，而大封装反过来则无法满足适配。

封装尺寸对于TLC、QLC等颗粒类型的影响不会太大，因为wafer(晶圆)与die(晶粒)在设计上的差异不会很大。但大小封装的选择可能更多考虑到散热因素，例如新Mac Mini将存储做成了独立的模组，并使用金属外壳辅助散热。

小封装的优势除了体积小能够适配各种体积更小的设备类型外，更多时候取决于产品设计端的理念。

例如eMMC嵌入式存储芯片有normal和Small PKG.的封装，康盈半导体推出的Small PKG. eMMC，这款小尺寸封装的eMMC，极大程度地缩小了嵌入式存储芯片的尺寸，减少PCB板的使用面积，满足智能穿戴设备对空间要求更精密的需求。

来源：天极网