在半导体芯片制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下

半导体 零部件 半导体设备 零部件熔射 熔射 2025-05-14 00:15  2