芯片竞赛烧钱无底洞？2nm即将量产，1.4nm会让行业窒息
可这热闹背后，藏着让全行业倒吸冷气的现实——一片2纳米晶圆要价3万美元，比3纳米时代贵了整整50%。苹果、英伟达这些大厂嘴上喊贵，身体却很诚实，早把台积电今年的产能抢购一空。说到底，谁都不敢在芯片工艺竞赛中掉队，哪怕砸钱像烧纸。
2nm
自研受阻！小米玄戒芯片，后续或无法使用2nm工艺
小米今年最让人出乎意料的新品，是自研SoC芯片的回归。在5月份发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上，小米为其配备了自研的玄戒O1芯片，而且采用的是和骁龙8至尊版、天玑9400同级别的顶级3nm工艺。
三星2nm，全面启动
三星电子正在为恢复其下一代代工竞争力做准备。近日，三星完成了第二代2纳米（SF2P）工艺的基础设计，并已开始与合作伙伴一道，启动面向客户的推广活动。
台积电2nm客户盘点，3万美金一片谁在买？
去年下半年开始，业界盛传台积电2nm晶圆单片价格超过30,000 美元，下一代技术节点甚至可能高达45,000 美元，这反映了当今最先进的半导体技术背后惊人的复杂性和投资。据说，单款芯片的总开发成本高达725M+（美金）。那么，到底是哪些客户在花重金买2nm？
国产要加油了，台积电为iPhone 18打造的2nm芯片产线要开工了
台积电要向2nm芯片进发了，预计在2025年底开始生产2纳米芯片，也就是苹果A20芯片，也就是说苹果有望成为第一家获得2纳米工艺的芯片公司。
传三星已推迟1.4nm测试线建设，将重心完全放到了2nm上
三星电子的晶圆代工部门（Samsung Foundry ）已决定推迟原定于今年启动的 1.4nm测试线的建设，以便于将更多的人力和投资集中在计划于今年年底量产的 2nm制程工艺上，并专注于“加强内部稳定性”。
台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。
台积电2nm良率突破90%，美国厂将量产英伟达AI芯片
英伟达的人工智能（AI）芯片预计将于2025年底在台积电美国工厂量产。台积电位于亚利桑那州的工厂于今年早些时候开始生产芯片，是该公司在美国制造业务的基石。分析师认为，由于英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国主要科技公司的正在争夺订单，该晶圆工厂的产能利用率可
台积电3nm产能利用率已达100%，2nm量产后也将很快满产
根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。
联发科宣布2nm芯片9月流片，性能提升15%，正面对决高通苹果
芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电（TSMC）
联发科宣布首款2nm芯片将于9月流片 有望带来15%性能提升
5月20日，联发科首席执行官蔡力行在台北电脑展(COMPUTEX)的主题演讲中宣布，其首款2nm制程芯片将于今年9月进入流片阶段，相较于目前的3nm制程，2nm制程将带来15%的性能提升和25%的功耗降低。
联发科首颗2nm芯片，要来了！
在近日举行的COMPUTEX上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。
日本最强2nm芯片，深度拆解
对大多数业内人士来说，富士通最近几乎成了超级计算机的代名词——这类计算机跻身 Top500 超级计算机之列，为国家级研究实验室提供动力，并且很少在高性能计算领域之外露面。但现在，富士通正准备回归本源。其下一代处理器 Monaka 不再局限于百亿亿次级基准测试，
接棒AMD、苹果，英特尔锁定台积电2nm工艺首批客户席位
英特尔已加入AMD和苹果的行列，成为台积电2nm先进制程的首批客户之一。目前，英特尔相关芯片已在台积电新竹工厂进入试产阶段，双方正为2026年大规模量产优化良率。
台积电否认入股英特尔，美国厂2nm以下产能占比将达30%！
4月17日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑，但同比均实现了大幅增长，也符合之前的业绩指引。在法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻，以及美国特朗
芯片江湖变天！AMD携手台积电，2nm芯片领先英特尔？
上世纪80年代，英特尔凭借x86架构的垄断地位，牢牢掌控着全球个人电脑处理器的市场。相比之下，AMD更像是英特尔为规避反垄断风险而特意保留的“伙伴”，无论是技术授权还是产品更新，都显得处处受制于人。
英特尔再受重击：AMD联合台积电，2nm芯片已来
曾经的“老大哥”与“小跟班”，如今却因技术路线的分野，上演了一场残酷的攻守互换。而随着AMD宣布联合台积电推出2nm芯片，这场竞争的天平似乎再次倾斜。
三星2nm工艺良品率持续提升，目前已超过40%
三星在2nm（SF2）工艺的测试生产中实现了高于预期的初始良品率，达到30%以上。三星计划在2025年第四季度量产2nm工艺，为Exynos 2600的大规模生产做好准备。
日本半导体巨头Rapidus加速推进2nm工艺 预计2027年实现量产
新兴半导体公司 Rapidus 计划在未来几年大幅扩大其 2nm 研发力度，因为它看到了科技巨头的巨大兴趣。Rapidus 的 2nm 工艺采用 BSPDN 和 GAA 技术，使其成为业内独一无二的实现。
2nm战场，好戏来了
客户正在排队等待成为第一批收到即将发货的晶圆的一方，即使这意味着必须支付每片 30000 美元的高昂价格。