2025年手机芯片，可能不会采用2nm技术
近期业内消息显示，苹果和高通等主要移动 SoC 供应商由于成本过高，将采用台积电 2nm 技术的时间推迟到 2026 年。尽管有人认为这可能是三星获得订单的最后机会，但台湾芯片行业专家驳斥了这种说法，称其为“虚假问题”。
2nm
台积电2nm，全部细节披露
在 IEDM 上，人们对即将转向全栅 (GAA) 晶体管结构进行了大量讨论。这种新设备为继续缩小设备尺寸带来了许多好处，无论是在单片设备级别还是在多芯片设计中。通往 GAA 的道路并不简单，需要处理新的材料、工艺和设计考虑因素。台积电在这方面投入了大量精力。
2nm，胜负已分？
如果将时钟拨回到一年前，谁将率先在2nm晶圆代工的竞争中突围，还是有些许悬念的。因为在台积电在7nm之后一统天下之后，晶圆代工的龙头已经很久没有受到如此多的“威胁”。
台积电工程师称最近将 2nm 良率提高了 6%，为客户节省数十亿美元
台积电计划在明年下半年开始使用其 N2 （ 2 纳米级）制程技术进行半导体的量产，目前公司正全力优化这项技术，包括降低工艺中的变异性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近表示，团队已经成功将测试芯片的良率提升了 6% ，为客户节省了“数十亿美元”的成本。
进程提前半年，台积电2nm上线倒计时
原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。