高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目可行性研究报告 伴随着AI、高性能计算（HPC）、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高，进而带动了上游高性能填料领域的市场需求。当前，公司高性能高速基板用超纯球形粉体产能难以满 基板 粉体材料 粉体 超纯球形 球形粉体 2025-05-17 12:01 3