Silicon Labs发布全新“Series 3”物联网芯片组 据prnewswire网5月22日报道，美国半导体企业芯科科技（Silicon Labs）于今日推出全新Series 3物联网芯片组，针对线路供电与电池设备分别推出SiXG301、SiXG302两大解决方案。该系列采用22纳米制程，通过多协议支持与能效突破，瞄 芯片组 labs silicon 物联网芯片组 silico 2025-05-22 17:14 3
