摘要：据prnewswire网5月22日报道，美国半导体企业芯科科技（Silicon Labs）于今日推出全新Series 3物联网芯片组，针对线路供电与电池设备分别推出SiXG301、SiXG302两大解决方案。该系列采用22纳米制程，通过多协议支持与能效突破，瞄

据prnewswire网5月22日报道，美国半导体企业芯科科技（Silicon Labs）于今日推出全新Series 3物联网芯片组，针对线路供电与电池设备分别推出SiXG301、SiXG302两大解决方案。该系列采用22纳米制程，通过多协议支持与能效突破，瞄准智能家居、工业传感器等万亿级设备市场，将加速能源管理与工业自动化领域的无线化进程。

旗舰产品SiXG301整合蓝牙、Zigbee及Matter over Thread多协议并发技术，配备4MB闪存与512KB内存，可同时驱动LED照明与智能控制系统，较传统方案节省30%电路板空间。其双模设计允许制造商以单一硬件适配不同通信标准，大幅降低生产复杂性与成本，预计2025年第三季度上市。针对低功耗场景开发的SiXG302则实现15µA/MHz超低能耗，较竞品省电30%，计划2026年提供样品。

芯科科技产品高级副总裁Ross Sabolcik指出：Series 3破解了物联网设备集成度与能耗的矛盾，从智慧灯泡到环境传感器皆能建立无缝连接。

（编译：天容）

来源：邮电设计技术