聚焦多芯片集成 Synopsys怎样攻克封装和互连难题？
异构系统集成，通常称为2.5D和3D IC设计，有望解决这些需求。然而，正如没有“免费午餐”一样，这些新的设计方法也带来了前所未有的与制造和成本相关的需求。事实证明，解决这一两难问题的方法需要结合先进的设计工具和专用知识产权。那么，Synopsys是怎么解决上
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Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Rapdius将可访问Synopsys的人工智能
人工智能开始“操刀”芯片设计
近来，人工智能已经在具有挑战性的领域中开启了新的技术进步和进展——从加速可再生能源研究到准确检测癌症。因此，当笔者上个月参加亚美尼亚 WCIT 会议时，一场关于人工智能如何协助芯片设计的演讲引起了我的注意。