湖北隆桥硅材申请用于封装半导体元件的硅橡胶及其制备方法专利，同时提高硅橡胶的耐磨性、抗撕裂性和热导率 国家知识产权局信息显示，湖北隆桥硅材料有限公司申请一项名为“一种用于封装半导体元件的硅橡胶及其制备方法”的专利，公开号CN120041142A，申请日期为2025年03月。 半导体 封装 硅橡胶 隆桥 湖北隆桥 2025-05-27 11:11 2
