国产MCU，与TI、ST“硬碰硬”
曾经，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）凭借先发优势和技术积累，稳坐行业头把交椅，一举一动都牵引着整个产业的神经。然而，风云变幻的市场浪潮中，这两大巨头接连陷入困境。
c2000
哈氏合金C2000硬度
哈氏合金C2000（UNS N06200）通过添加钼（约16%）、铬（约23%）和铜（约1.6%）等元素，形成了独特的耐蚀结构。在固溶强化和时效硬化处理后，其室温硬度通常达到HRC 20-25（洛氏硬度）或HB 200-250（布氏硬度）。这一数值显著高于普通
哈氏合金c2000化学成分
哈氏合金C2000的化学成分经过精心调配，以确保其在极端环境下的性能。以下是其典型成分（按重量百分比计）：
哈氏合金c2000是什么材料
哈氏合金C2000是一种高性能的镍基耐蚀合金，由美国哈氏合金公司（Haynes International）研发并生产。作为哈氏合金家族中的一员，C2000以其卓越的耐腐蚀性能和机械强度，在化工、石油、能源、环保等苛刻环境中得到广泛应用。
纳芯微进军MCU，叫板C2000
本土公司纳芯微最广为人知的就是他们信号链产品。诚然，凭借公司在传感器、隔离器、电源和一系列信号链产品的钻研，这家成立超十年的芯片公司已然成为国内这个领域的佼佼者。尤其是随着本土新能源汽车的崛起，纳芯微发展迅猛。
直面内卷！纳芯微进军MCU，对标TI C2000！
面对行业内卷，纳芯微选择从专注模拟和混合信号芯片迈向提供MCU。其将TI的C2000作为MCU产品线首个替代目标，因C2000应用领域与纳芯微聚焦的汽车和泛能源市场重合，且当下国内市场出现替代契机，海外巨头的MCU优势渐弱，国产MCU有了新机会，纳芯微自身也具
对阵TI C2000，纳芯微能行吗？
从纳芯微公司上海总部的窗户望出去，就能看到马路对面大楼上友商公司的Logo。2024年11月，当友商裁撤MCU部门的消息沸沸扬扬时，纳芯微却高调宣布进军实时控制MCU领域。
首款NPU和首款64位，德州仪器C2000推出诚意满满的升级路线图
在刚刚过去的德国慕尼黑电子展上，德州仪器（TI）展示了最新的C2000 MCU新品，包括支持NPU的F28P55X以及业界首款64位MCU F29H85X，同时在慕展嵌入式论坛上，TI还发表了两篇演讲，分别是《利用先进的 CPU 架构重新定义实时控制》，以及《
TI C2000系列重大更新！首次加入NPU，内核升级到64位！
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）从1994年推出第一颗TMS320C10处理器开始，C2000 DSP已走过了30年的辉煌历程。期间C2000系列不断迭代升级，陆续加入浮点运算单元、数学运算协处理器、三角函数运算器、向量运算加速单元等，以及不断优化的PWM和AD
集成NPU、升级C29内核，德州仪器C2000 MCU重磅更新！
例如在电机驱动器、太阳能系统等应用中，实时故障检测可确保运行安全性和长期可靠性，提前准确识别故障或预测故障的能力可显著增强系统可靠性。这也是工程师们当前面临的挑战，即设计出能够实时做出准确、智能决策的系统，以经济实惠的价格优化实时控制功能，同时利用集成功能实现