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先进封装（晶圆级&系统级）

一、集成电路封测概况从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化(IDM)的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制时间较短等优势，但同时也有资产

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）作为具身智能的核心载体，2025 年人形机器人领域迎来了历史性的转折，正从实验室走向工业制造、仓储物流、家庭服务和医疗护理等具体应用场景，标志着全球人形机器人产业进入规模化落地的新纪元。根据 GGII 发布的《2025 年人形

潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域，潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题，给生产过程带来了诸多挑战。

消息人士向该报透露，Wise Road 已聘请一位未公开的顾问来探讨出售 UTAC 的可能性，这可能使该公司的估值达到约 30 亿美元（39.3 亿新元）。报道称，有关出售这家新加坡公司的讨论仍处于初步阶段，Wise Road 有可能选择不继续进行。

2024 年，PLP 市场收入达到约 1.6 亿美元，预计 2024-2030 年复合年增长率为 27%。随着更多 PLP 产能的安装，我们预计市场将健康增长，同时在先进封装收入中所占比例仍然很低（2030 年约为 1%）。扇入 (FI) PLP 产量在 20

俗话说，先快不一定真快。新恒汇创业板IPO在2022年6月21日获受理，当年7月16日进入问询阶段，2023年3月22日上会获通过。掐指算来，过会近两年一度未有新进展，究竟卡在哪里？此番闯关又几多胜算呢？

本文对2024年底的在售GaN HEMT器件的各类指标进行分析，同时结合过去几年对GaN HEMT产品的指标进行对比，跟踪近年来的GaN HEMT的技术指标进展、价格变化及主要企业的产品情况。

根据招股书，新恒汇拟募资5.19亿元，重点投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目及研发中心扩建升级项目，旨在巩固其在细分市场的技术壁垒与全球竞争力。

工采网代理的LED驱动芯片- WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC，内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计，因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力，其电流可以通过外部电

在电子产品的制造过程中，芯片封装是一道至关重要的工序。如果把芯片比作是集成电路的心脏，那么封装就是它的外壳，起着安放、固定、密封和保护芯片的关键作用。同时，封装也是芯片内部世界与外部电路进行沟通的信号桥梁，其质量直接关乎信号的稳定性、可靠性以及芯片的寿命。本文

封装 qfn dfn 2024-12-30 11:23 17

随着半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断进步。在众多封装形式中，方形扁平无引脚封装（QFN）因其体积小、重量轻、散热性能好、可靠性高等优点，在通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子以及工业控制系统等领域得到了广泛应用。QFN引线框架作为塑封集成电