日本实地走访:关注AI芯片和中国半导体国产化
过去一周,我们于日本东京参加SEMI主办的“SEMICON Japan”年会,拜访了20多家参会的日本和中国企业。与去年相比,参会的中国企业与投资人明显增多。从调研中,我们观察到:1)随着台积电在3nm以下先进工艺一家独大的趋势日益明确,未来光刻技术竞争或开始
过去一周,我们于日本东京参加SEMI主办的“SEMICON Japan”年会,拜访了20多家参会的日本和中国企业。与去年相比,参会的中国企业与投资人明显增多。从调研中,我们观察到:1)随着台积电在3nm以下先进工艺一家独大的趋势日益明确,未来光刻技术竞争或开始
过去一周,我们于日本东京参加SEMI主办的“SEMICON Japan”年会,拜访了20多家参会的日本和中国企业。与去年相比,参会的中国企业与投资人明显增多。从调研中,我们观察到:1)随着台积电在3nm以下先进工艺一家独大的趋势日益明确,未来光刻技术竞争或开始
中国半导体协会副理事长叶甜春近日表示,近几年大家一直在说卡脖子和补短板,而这两年我们也确实做出来很大的成绩。但是把短板补齐未必就意味着能发展,“替代”永远不是发展的主题。叶甜春强调,中国集成电路产业要实现自主创新的发展,我们应该考虑走出一条新路,“建立内循环,