消息称英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%;京东方受让彩虹光电30%股权;传三星电子推迟1.4纳米建设 | 新闻速递
消息称英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%消息称台积电为苹果建2纳米专用产线:iPhone 18 Pro系列A20芯片拟采用WMCM封装技术京东方受让彩虹光电30%股权大陆集团成立半导体部门,携手格罗方德设计制造汽车芯片传三星电子推迟1.4纳米建设
消息称英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%消息称台积电为苹果建2纳米专用产线:iPhone 18 Pro系列A20芯片拟采用WMCM封装技术京东方受让彩虹光电30%股权大陆集团成立半导体部门,携手格罗方德设计制造汽车芯片传三星电子推迟1.4纳米建设
近期,三星电子在一场业绩发布会上揭晓了其内存技术的最新进展。据悉,该公司已成功向主要客户交付了第五代高带宽内存HBM3E的改进版本样品,并预计从第二季度开始,将逐步扩大该产品的销售规模。
中国内存制造商继续掌握人工智能(AI)和高性能计算(HPC)所需的高速HBM内存的生产。AMD的第三家中国公司Tongfu Microelectronics已经开始测试其HBM产品。
HBM 内存三大原厂之一的美光宣布,其位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工,计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。
美国将于当地时间周一对中国半导体行业发起近三年来的第三次打击,将对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等140家公司进行出口管制。