三星HBM内存升级加速：HBM3E二季度起量，HBM4冲刺下半年量产
近期，三星电子在一场业绩发布会上揭晓了其内存技术的最新进展。据悉，该公司已成功向主要客户交付了第五代高带宽内存HBM3E的改进版本样品，并预计从第二季度开始，将逐步扩大该产品的销售规模。
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我国第三家公司推出用于AI处理器的HBM内存
中国内存制造商继续掌握人工智能（AI）和高性能计算（HPC）所需的高速HBM内存的生产。AMD的第三家中国公司Tongfu Microelectronics已经开始测试其HBM产品。
美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运
HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。
美国又要把140家中国半导体企业列入实体清单！HBM内存也不能卖
美国将于当地时间周一对中国半导体行业发起近三年来的第三次打击，将对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等140家公司进行出口管制。