美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工,2026年投运
HBM 内存三大原厂之一的美光宣布,其位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工,计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。
HBM 内存三大原厂之一的美光宣布,其位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工,计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。
美国将于当地时间周一对中国半导体行业发起近三年来的第三次打击,将对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等140家公司进行出口管制。