半导体器件资讯

报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，南京邮电大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2025年5月22-24日在中国南京举办“2025中国功率半导体器件与集成电路会议（CSP

国家知识产权局信息显示，上海东软载波微电子有限公司申请一项名为“半导体器件生产数据处理方法及系统”的专利，公开号CN119917591A，申请日期为2024年12月。

在半导体技术飞速发展的今天，器件模型日益复杂，紧凑模型参数提取已成为业界面临的重大挑战。传统优化算法受困于梯度变化不明确，极易陷入局部最优，但最终提取结果差强人意的困局。此外，现代半导体模型中存在大量相互关联的参数，这使得传统方法效率更加低下，建模工程师往往需

国家知识产权局信息显示，北京燕东微电子科技有限公司申请一项名为“屏蔽栅功率半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN119866046A，申请日期为2025年1月。

户外LED电子显示屏的基本构造和工作原理是什么？LED（发光二极管）是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。户外LED电子显示屏由多个LED模块组成，这些模块通过电路连接，能够显示多种颜色和图像。相较于传统的广告牌，LED显示屏具有更高的亮度和更好的可视角度，

国内财经方面：美东时间4月10日，美方公布行政令，进一步提高对中国产品加征的“对等关税”，商务部新闻发言人表示，中方敦促美方在取消所谓“对等关税”上迈出一大步，彻底纠正错误做法。如果美方继续关税数字游戏，中方将不予理会。但是，倘若美方执意继续实质性侵害中方权益

国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为“半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路及车辆”的专利，公开号CN 119789444 A，申请日期为2024年12月。

功率半导体技术是半导体领域的重要研究内容之一, 主要应用于现代电子系统的功率处理单元, 是当今消费类电子、工业控制和国防装备等领域中的关键技术之一. 本文概要介绍了功率半导体器件与集成技术的特点和应用范围, 阐述了功率半导体器件与集成技术的发展现状和趋势, 给

2025年3月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件（Certain Foreign-Fabricated Semiconductor Devices, Products Containing the Same

PN junction: PN junction is the core of semiconductor devices, formed by P-type semiconductor and N-type semiconductor contact wi

2023年中国功率半导体器件市场规模达亿元（人民币），全球功率半导体器件市场规模达亿元。报告预测到2029年全球功率半导体器件市场容量将达亿元。贝哲斯咨询结合功率半导体器件市场过去五年的增长态势，给出了直观的功率半导体器件市场规模增长趋势解析，并对未来功

国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法、存储系统”的专利，公开号CN 119110593 A，申请日期为2023年6月。

在半导体产业蓬勃发展的今天，高压电源在半导体测试环节扮演着不可或缺的关键角色。半导体器件的性能评估与质量把控高度依赖于精准且可靠的测试过程，而高压电源为这一过程提供了必要的能量基础与测试条件。