天奥技术取得数模混合信号半导体器件通用测试装置专利，极大的实现了通用性
国家知识产权局信息显示，成都天奥技术发展有限公司取得一项名为“一种数模混合信号半导体器件的通用测试装置”的专利，授权公告号CN223022318U，申请日期为2024年08月。
半导体器件
2024年全球功率半导体器件固晶机市场销售额333 百万美元
产品定义：功率半导体器件固晶机是一种先进的半导体制造设备，专门用于将功率半导体芯片精确地固定到封装基板上，确保其在高电压、大电流应用中的稳定性和可靠性。其核心目的是通过高精度、高效率的固晶工艺，实现芯片与基板之间的牢固连接，从而提升功率半导体器件的性能和寿命。
2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）在南京召开
5月23-24日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）在南京举办。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，南京邮电大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业共同主办，南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、
键合机，全球前五大厂商占有大约70.0%的市场份额
键合机是一种用于实现芯片、晶圆等半导体元件之间电气互连和机械连接的设备。它通过特定的工艺，如热压键合、超声键合、热超声键合等，将金属丝（如金线）或其他导电材料连接到芯片的电极 pads（焊盘）和基板的相应引脚或线路上，从而建立起可靠的电气通路，同时保证连接具有
美国ITC发布对半导体器件及其下游产品的337部分终裁
2025年5月20日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体器件及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1414）作出33
GaN半导体器件市场占有率排名报告2025
据恒州诚思调研统计，2024年全球GaN半导体器件市场规模约169.5亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近487.2亿元，未来六年CAGR为16.4%。
测试半导体器件，数字源表不可或缺
在半导体器件的研发、生产和质量控制过程中，测试是至关重要的环节。测试能够有效地评估器件的性能、稳定性以及其他相关参数，确保其符合设计要求。在这些测试设备中，数字源表（Digital Source Meter, DSM）作为一种精准的电压和电流源设备，已成为半导
报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）
为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，南京邮电大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2025年5月22-24日在中国南京举办“2025中国功率半导体器件与集成电路会议 （CSP
东软载波申请半导体器件生产数据处理专利，能够对半导体生产过程中产生的数据进行整合
国家知识产权局信息显示，上海东软载波微电子有限公司申请一项名为“半导体器件生产数据处理方法及系统”的专利，公开号CN119917591A，申请日期为2024年12月。
直播预告 | 是德科技ML Optimizer全局优化器：基于机器学习，重塑半导体器件建模新范式
在半导体技术飞速发展的今天，器件模型日益复杂，紧凑模型参数提取已成为业界面临的重大挑战。传统优化算法受困于梯度变化不明确，极易陷入局部最优，但最终提取结果差强人意的困局。此外，现代半导体模型中存在大量相互关联的参数，这使得传统方法效率更加低下，建模工程师往往需
燕东微电子申请屏蔽栅功率半导体器件及其制备方法专利，解决现有屏蔽栅顶部平坦度不足问题
国家知识产权局信息显示，北京燕东微电子科技有限公司申请一项名为“屏蔽栅功率半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN119866046A，申请日期为2025年1月。
户外led电子显示屏
户外LED电子显示屏的基本构造和工作原理是什么？LED（发光二极管）是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。户外LED电子显示屏由多个LED模块组成，这些模块通过电路连接，能够显示多种颜色和图像。相较于传统的广告牌，LED显示屏具有更高的亮度和更好的可视角度，
周末重磅要闻出炉！美国免征通信设备、半导体器件与集成电路等商品“对等关税”，我国一季度金融数据出炉，央行一季度净投放现金2498亿元
国内财经方面：美东时间4月10日，美方公布行政令，进一步提高对中国产品加征的“对等关税”，商务部新闻发言人表示，中方敦促美方在取消所谓“对等关税”上迈出一大步，彻底纠正错误做法。如果美方继续关税数字游戏，中方将不予理会。但是，倘若美方执意继续实质性侵害中方权益
长飞先进半导体申请半导体器件及制造方法等专利，降低半导体器件内部应力
国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为“半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路及车辆”的专利，公开号CN 119789444 A，申请日期为2024年12月。
功率半导体器件与功率集成技术的发展现状及展望
功率半导体技术是半导体领域的重要研究内容之一, 主要应用于现代电子系统的功率处理单元, 是当今消费类电子、工业控制和国防装备等领域中的关键技术之一. 本文概要介绍了功率半导体器件与集成技术的特点和应用范围, 阐述了功率半导体器件与集成技术的发展现状和趋势, 给
美国ITC正式对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件启动337调查
2025年3月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件（Certain Foreign-Fabricated Semiconductor Devices, Products Containing the Same
小高分享（68）电工学中的半导体器件
PN junction: PN junction is the core of semiconductor devices, formed by P-type semiconductor and N-type semiconductor contact wi
功率半导体器件行业研究报告
2023年中国功率半导体器件市场规模达 亿元（人民币），全球功率半导体器件市场规模达 亿元。报告预测到2029年全球功率半导体器件市场容量将达 亿元。贝哲斯咨询结合功率半导体器件市场过去五年的增长态势，给出了直观的功率半导体器件市场规模增长趋势解析，并对未来功
长江存储申请一种半导体器件及其制备方法、存储系统专利，有效减少沟道层和铁电层之间氧化层的形成
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法、存储系统”的专利，公开号CN 119110593 A，申请日期为2023年6月。
高压电源在半导体测试中的应用
在半导体产业蓬勃发展的今天，高压电源在半导体测试环节扮演着不可或缺的关键角色。半导体器件的性能评估与质量把控高度依赖于精准且可靠的测试过程，而高压电源为这一过程提供了必要的能量基础与测试条件。