一文了解下一代微电子封装的气密封装技术
气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片,最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片通过贴装环氧树脂或共晶焊料牢固固定在焊盘上,再通过极细导线与陶瓷封装焊盘实现电气连接。
气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片,最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片通过贴装环氧树脂或共晶焊料牢固固定在焊盘上,再通过极细导线与陶瓷封装焊盘实现电气连接。
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料,为保证功率器件的长期使用,需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性,并探究其失效机理。采用Pb92.5Sn5Ag2.5作为SiC芯片和基板的固晶材料,探究温度冲击对固晶结构中互连层疲劳失效的影响。
电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-
因业务规划调整,该账号后期将停止更新,请关注我们新的的账号“融达期货数据分析家”,以便为您提供更及时的服务。
它不像传统热压键合(如TCB)那样依赖焊料,也不同于直接分子键合不带金属。
焊锡箔产品描述焊锡箔是由焊锡材料制成的薄片,主要用于电子元器件与PCB(印刷电路板)之间的连接。具有良好的导电性和导热性,能在焊接过程中提供稳定可靠的电连接。焊锡箔的制造过程通常包括焊锡材料的熔化、成型和冷却等步骤,能提供稳定可靠的电连接,具有良好的耐腐蚀性和
这些应用推动了电子封装向更小尺寸、更强性能、更好的电气和热性能、更高的I/O数量和更高可靠性的方向不断发展。目前,大规模回流焊工艺和热压焊技术是电子组件中两种广泛使用的互连封装技术。两者都是使用Sn基焊料的软钎焊工艺,工艺路线如下图所示:
Hi,我是小c,专注热门行业和公司研究,原创不易,请大家关注支持,每天为你分享专业有价值的商业研报。接下来可能还会更新一些个股公司的分析,感兴趣的朋友可以关注留意哟!
Timah扩产规模根据计划,2025年Timah的锡矿石产量将从2024年的19,437吨增至21,500吨(+10.6%),锡金属产量从18,915吨增至21,545吨(+14%)。以2024年全球锡矿产量约32万吨为基准,Timah的增量将贡献全球总供应增
3 月 13 日晚间沪锡主力 2504 合约一路上行,盘中涨幅逾 9%,3 月 14 日日盘依旧坚挺,上午时段一度触及涨停板,截止下午收盘报 287800,涨幅 8.6%。3 月 13 日,Bisie 矿山运营商 minResources 宣布,已暂时停止刚果
尤其是在内存标准的竞争上,目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片,而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构,允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制,行业人士指出,3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 时代成功的关键。
近年来,湿度对功率器件热特性的影响成已为热点话题。然而,功率器件芯片焊料热阻受湿度的影响尚未被试验证实,且影响机理仍不明确。该文基于试验测试、算例、仿真模型,首次提出湿度对功率器件芯片焊料热阻的影响机理。结果表明,湿度能入侵器件,并在两方面影响器件结-散热器瞬
甲酸真空焊料回流炉是一种用于真空环境中焊接的专用设备。除了防止氧化和确保高质量焊点外,该系统还在焊接过程中创造无氧环境。真空焊接可提高设备的可靠性和性能。甲酸焊料回流是一种经过验证的无助焊剂焊接方法。它也是一个非常灵活的过程,因为甲酸蒸气的氧化物去除特性在较低
国家知识产权局信息显示,无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构”的专利,授权公告号CN 222088575 U,申请日期为2023年12月。