国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构”的专利，授权公告号CN 222088575 U，申请日期为2023年12月。

无锡 焊料 电路短路 2024-12-04 19:04  2