焊锡箔，年复合增长率CAGR为4.13%
焊锡箔产品描述焊锡箔是由焊锡材料制成的薄片，主要用于电子元器件与PCB（印刷电路板）之间的连接。具有良好的导电性和导热性，能在焊接过程中提供稳定可靠的电连接。焊锡箔的制造过程通常包括焊锡材料的熔化、成型和冷却等步骤，能提供稳定可靠的电连接，具有良好的耐腐蚀性和
焊料
一文了解先进封装铜互联技术
这些应用推动了电子封装向更小尺寸、更强性能、更好的电气和热性能、更高的I/O数量和更高可靠性的方向不断发展。目前，大规模回流焊工艺和热压焊技术是电子组件中两种广泛使用的互连封装技术。两者都是使用Sn基焊料的软钎焊工艺，工艺路线如下图所示：
有色金属-锡，最核心的9家公司
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印尼国有锡矿公司PT Timah 2025年锡产量计划曝光
Timah扩产规模根据计划，2025年Timah的锡矿石产量将从2024年的19,437吨增至21,500吨（+10.6%），锡金属产量从18,915吨增至21,545吨（+14%）。以2024年全球锡矿产量约32万吨为基准，Timah的增量将贡献全球总供应增
沪锡：供应偏紧 短期走势或依旧偏强
3 月 13 日晚间沪锡主力 2504 合约一路上行，盘中涨幅逾 9%，3 月 14 日日盘依旧坚挺，上午时段一度触及涨停板，截止下午收盘报 287800，涨幅 8.6%。3 月 13 日，Bisie 矿山运营商 minResources 宣布，已暂时停止刚果
芯片巨头，看上“新”技术
尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 时代成功的关键。
湿度对功率半导体器件芯片焊料热阻的影响机理
近年来，湿度对功率器件热特性的影响成已为热点话题。然而，功率器件芯片焊料热阻受湿度的影响尚未被试验证实，且影响机理仍不明确。该文基于试验测试、算例、仿真模型，首次提出湿度对功率器件芯片焊料热阻的影响机理。结果表明，湿度能入侵器件，并在两方面影响器件结-散热器瞬
2030年全球甲酸真空焊料回流炉市场规模将达到1.9亿美元
甲酸真空焊料回流炉是一种用于真空环境中焊接的专用设备。除了防止氧化和确保高质量焊点外，该系统还在焊接过程中创造无氧环境。真空焊接可提高设备的可靠性和性能。甲酸焊料回流是一种经过验证的无助焊剂焊接方法。它也是一个非常灵活的过程，因为甲酸蒸气的氧化物去除特性在较低
无锡中微高科取得能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构专利，防止焊料进入芯腔使电路短路
国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“能控制焊料内溢的合金熔封盖板结构”的专利，授权公告号CN 222088575 U，申请日期为2023年12月。