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卓芯半导体申请基于热分析的电路设计规则检查方法专利，便于直接进行热的DRC检查

国家知识产权局信息显示，北京卓芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于热分析的电路设计规则检查的方法”的专利，公开号CN 119067053 A，申请日期为2024年9月。