美股强势狂飙，科技巨头一夜市值飙升8375亿美元引领市场新航向
当地时间周一，美国股市犹如被注入了一剂强效兴奋剂，呈现出令人瞩目的大幅上涨态势。其中，科技股“七巨头”（Magnificent 7）更是成为这场上涨盛宴中的绝对主角，其成员市值总计增加了8375亿美元，一举创下了自4月9日以来的最大集体增幅，为全球金融市场投下
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Marvell，孤注一掷
根据英飞凌官微消息披露，英飞凌签署了一项以25亿美元收购Marvell Technology汽车以太网业务的协议。通过此次交易，英飞凌将其领先的汽车MCU产品组合与Marvell的汽车以太网业务相结合，提高自身在软件定义汽车领域的系统能力。
英飞凌收购Marvell汽车以太网业务加码软件定义汽车
2025年4月8日讯,英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过收购Marvell Technology的汽车以太网业务正加速建立其在软件定义汽车领域的系统能力，从而补充并扩展其业界领先的微控制器（MCU）业务。英飞凌与Mar
英飞凌25亿美元收购Marvell汽车以太网业务｜每日新汽车供应链联播
近日，东风汽车全球创新中心宣布，国内首款完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成首次流片验证，车规级验证即将启动，计划2025年量产。
Marvell 美满宣布以 25 亿美元现金向英飞凌出售汽车以太网业务
Marvell 美满电子和 Infineon 英飞凌当地时间昨日宣布，双方已就 Marvell 向英飞凌出售汽车以太网技术业务达成最终协议，英飞凌将就此支付 25 亿美元（IT之家注：现汇率约合 182.22 亿元人民币）。
DSP，新变数！
在人工智能浪潮席卷全球数据中心架构的今天，一个曾经相对隐秘却至关重要的器件——数字信号处理器（DSP），正悄然重塑光通信的未来格局。这里讨论的并非传统语音信号处理的DSP，而是专为高速光互联设计的DSP芯片。随着数据中心从100G向400G、800G甚至1.6
芯片巨头，大多很惨
由于各种原因，2025 年第一季度对整个股市来说都是艰难的一年，半导体股票尤为严重，它们希望在 2025 年第二季度重新开始。虽然有些人会认为半导体股票抛售导致的低价可能为 2025 年第二季度提供了一个很好的买入机会，尤其是对于那些错过了早先反弹的人来说，但
美科技大厂竞逐定制化HBM
生成式AI驱动下，高频宽记忆体（HBM）定制化，已成为新焦点。受频宽、容量、能效及成本效益的需求推动，市场逐步从标准化解决方案，转向更灵活的客制化方案。
“定制化HBM”明年迎关键增长，两大技术路线受瞩目
为了满足更高带宽、更大容量、更高效率的需求，定制化高带宽内存（HBM）正逐步成为市场焦点，预计至2026年，随着HBM4的推出，定制化HBM市场将迎来显著增长。目前NVIDIA、亚马逊、微软、博通及Marvell等主要IT企业正积极推动HBM的定制化发展。
Marvell与TeraHop将在OFC 2025首秀光纤PCIe Gen 6技术
据eenewseurope网3月27日报道，Marvell Technology与TeraHop合作，将在OFC 2025全球首秀基于光纤的端到端PCIe Gen 6解决方案。这一突破性技术通过光纤实现PCIe信号低延迟传输，打破传统电气连接距离限制，为AI数
美满电子科技CIO谈AI、云计算与数字化扩展
美满电子科技(Marvell Technology)是一家全球性半导体公司，专注于数据基础设施解决方案，年收入约55亿美元。该公司是AI驱动基础设施的领导者，为数据中心、汽车和网络等行业提供关键半导体解决方案。公司已实现了大幅增长，而这种增长的部分动力来自于更
他们，能威胁英伟达吗？
我们看到超大规模计算公司和云构建商纷纷开发用于 AI 处理的自研 XPU，因此这个问题问得非常合理。他们都处于开发自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/张量数学引擎的不同阶段，用于处理 AI 工作负载，也许有一天，用于支持一些传统的 HPC 模拟和建模工作负
英伟达之后是博通？
当英伟达首次跻身万亿美元市值俱乐部之时，GPU作为全球数据中心处理AI应用的标配，占据超九成市场份额。当博通同样到达万亿美元市值大关时，GPU依旧炙手可热，但算力缺口已被打开，在ASIC定制芯片领域占据主导地位的博通被寄予厚望。
Marvell发布突破性CPO架构，浅析互连产品的利弊得失
突破性CPO架构为人工智能领域的发展注入新的活力，也促使我们深入探究CPO技术给互连产品究竟会带来怎样的影响。
Marvell CEO，怎么看？干货满满
在2024年的分析师会上，Marvell 谈了很多关于他们的定制 ASIC 业务。对于那些不熟悉这一行的人来说，这是一个拥有芯片设计专业知识和大量 IP 的公司，可以充当另一家想要制造定制芯片但没有资源的企业的设计公司。
三大芯片巨头，抢进CPO
过去二十多年，计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展，性能增长达到了60000倍，如图1所示。然而，同一时期内，I/O带宽仅增长了30倍。当下，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是NVIDIA以及其他厂商都面临的必然挑战。据行业分析公司LightCounting的
Marvell宣布推出突破性CPO架构，用于定制AI加速器
Marvell（美满科技）宣布，推出采用共封装光学器件（CPO）技术的定制XPU架构。其基于前一段时间推出的定制HBM计算架构，Marvell扩大了其定制芯片的领导地位，使客户能够将CPO无缝集成到下一代定制XPU中，并将其AI服务器的规模从目前使用铜互连机架
Marvell推CPO架构：助力AI加速器实现跨机架大规模互联
美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的CPO（共封装光学架构）。这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的互联能力，将单个机架内的XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。
支持AI加速器大规模互联，Marvell面向定制XPU推出CPO架构
Marvell（IT之家注：美满电子）美国加州当地时间 6 日宣布面向下一代定制 XPU 设计推出 CPO 共封装光学架构。采用 CPO 设计的 AI 加速器可将互联规模从目前单机架内的数十个扩展至多个机架上的数百个 XPU。
英伟达的“平替”之争：Marvell比博通更合适？
分析认为，尽管博通在定制AI芯片市场占据约70%的份额，但Marvell凭借其在云计算客户中的优势地位、更大的增长潜力和更具吸引力的估值，或许更胜一筹，比博通更有实力挑战英伟达。