摘要：如果问代表微星主板至高产品力的系列是什么，相信大多数人肯定会回答GODLIKE超神系列。这个中文名称比英文更加霸气绝伦的产品线，确实凝聚着微星最前沿的技术结晶。那么这篇评测的主角——MEG X870E GODLIKE 超神主板（下文简称X870E 超神主板），

如果问代表微星主板至高产品力的系列是什么，相信大多数人肯定会回答GODLIKE超神系列。这个中文名称比英文更加霸气绝伦的产品线，确实凝聚着微星最前沿的技术结晶。那么这篇评测的主角——MEG X870E GODLIKE 超神主板（下文简称X870E 超神主板），虽然早已在去年年底就上市，但是不妨碍我们现在来细细体验一下它的强大之处。所以这一次我们就来一起看看，这张仿若全身重甲加身的旗舰级X870E主板，它的实力到底能超越上代、甚至是其他X870E高端主板多少，又能否担当起“GODLIKE超神”这个名号呢？

包装&外观：黑甲加身，鎏金若神

很多品牌的旗舰级产品从包装开始就能感受到其地位，微星也不例外。X870E 超神的包装从看到的第一眼开始，就能感受到其从内而外散发出的尊贵之气：主板实物图几乎占据了整个包装的正面，全黑装甲上点缀金色RGB灯效的造型，让X870E 超神拥有一种神秘而强大的“气场”；正面靠下的位置用烫金工艺印出主板型号，右下角则是AMD X870E芯片组的标识。简单而霸气，这是我个人对于X870E 超神外包装的评价。到了包装背面，密密麻麻的特点介绍无声地彰显着这块主板的强悍之处，像双USB4接口、27相110A SPS供电、7个M.2 插槽、全新动态面板等平时难得一见的功能，到了X870E 超神身上，似乎都成为了稀松平常的“标配”。

取下外封之后，内盒的设计更是精致，四周围绕了一圈烫金花纹，细看的话其实是MEG系列的标志，与外封的简洁形成鲜明对比。打开内盒顶盖的同时，X870E 超神主板本体也会缓缓升起，将自己展现在用户的眼前，而在主板本体的下一层，则安放着X870E 超神的配件，主要包括一个PCIe 5.0速率的M.2扩展卡、一个EZ Control Hub集线盒、WiFi天线和若干连接线缆。

先来欣赏一下X870E 超神的“原始形态”吧。即便在包装上已经领略过X870E 超神的霸气身姿，但拿到手上依旧会被它的外观设计所折服。主板正面除了CPU、内存和PCIe插槽外，其余部分几乎都被黑色的装甲所覆盖，一体感极为强烈，就好像一位披甲戴冠、装束整齐的神祇一般，不怒自威。主板的左侧散热装甲、右侧动态面板和第一条M.2散热装甲均为亮面设计，与下方大面积的磨砂装甲形成对比，在一片黑色中做出了层次分明的效果。右下角是MEG系列的三角形LOGO，中央横插了一道亮面灯板，稍微打破了一些秩序感，提醒用户在这平静整洁的外表下，其实拥有极致的用料与性能。

上代X670E 超神主板配了一块4.5英寸的M-VISION磁吸动态面板，通过USB线连接到主板后置I/O后，可以吸附在内存右边的金属马甲上，提供更多的玩法和个性化展现。而X870E 超神则将这块面板彻底整合进主板里面，官方名称为“龙魂III面板”，其变成了一个EZ BRIDGE扩展模块，通过模块化接口与主板相连，扩展出包括Ez Conn接口、EZ Control Hub接口在内的一系列接口，保证主板的可扩展性。面板正面左下角还有开/关机键、重启键和显卡快拆按钮，方便用户在机箱外调整BIOS设置和快速拆装显卡。

点亮主板后，X870E GODLIKE超神又是另一番“气度”，左侧散热装甲、龙魂III面板、首条M.2散热装甲和右下角的南桥装甲都亮起金色的光芒，为原本略显低调的主板注入了亮色。左边浮雕的龙盾图腾下，金色的星光微微闪烁，像是主板会呼吸一样，又像是沉睡的神祇张开了金色的双目，散发出尊贵超然之气。

来到主板背面，X870E 超神依旧配有大面积的金属背板，增强主板强度的同时，也让整块主板的风格更加统一：右下角同样有MEG系列的三角标志，并且背板全部都做了磨砂表面处理，可见微星对于旗舰主板精益求精的态度。

既然是旗舰主板，那配件数量之多自然不在话下。配件里最大块的当属那张PCIe 5.0速率的M.2扩展卡，采用全金属外壳设计，看起来就像是一张迷你显卡一样。而另一个比较显眼的配件就是EZ Control Hub集线盒，通过与EZ BRIDGE上的接口连接后，最多可扩展出7个风扇接口、1个水流计针、2个ARGB接口和1个RGB接口。

当然，WiFi 7鲨鱼鳍天线也是有的，至于线缆就有点多了，这里说几条重要线缆：一条是Ez Conn-header连接线，这个是微星新一代主板都标配的，配合主板上的Ez Conn接口可扩展出1个4-pin PWM接口、1个ARGB接口和1个RGB接口。另外还有两条是配合EZ Control Hub使用的，分别是Ez Link连接线和集线盒供电线，这条供电线是与电源的SATA接口相连接的，用来给接到集线盒设备供电。

扩展接口：7个M.2插槽，双USB4接口

内存插槽

旗舰级主板的插槽数量自然得拉满，X870E 超神也不例外，配备了4根DDR5内存插槽，单边卡扣设计，单根最大支持容量可以达到64GB，频率支持就比较惊人了，官方称最高可达9000+(OC)MHz，这几乎是我们评测过的X870E主板中最高的，也比自家的X870E CARBON WIFI高了600MHz，在后面的内存超频测试中我们也测试一下这块主板的极限超频能力如何。

PCIe插槽和M.2插槽

X870E 超神配备了3条PCIe插槽，其中两条支持PCIe 5.0，一条支持PCIe 4.0。和很多主板一样，位于最上方的PCIe插槽自然是全速的PCIe 5.0×16插槽，而下面的则是PCIe 5.0×8插槽，均使用CPU直出的通道，两条插槽都使用了金属加固处理，有着更高的强度和耐用性，可以承受住高端显卡的份量。显卡插槽配备了按钮式的快拆设计，按下后就会松开显卡插槽卡扣，方便用户在装好主机的情况下拆卸显卡，用户可以通过按钮凸起的高度来判断显卡卡扣是否已经松开。至于最下面的那条PCIe 4.0则是×4速率，并做了开放式接口，不过它和另一个M.2插槽刚好在同一水平线上，如果M.2插槽需要用上硬盘的话，这个PCIe 4.0 ×4插槽的右边就会被散热装甲挡住，如果有外接PCIe设备需求的话，建议留意一下。

M.2插槽方面，X870E 超神一共拥有7个M.2插槽，比上代X670E 超神还要多一个，这得益于更紧凑的主板设计，不仅在显卡插槽上多加了一个M.2插槽，同时还通过缩短最下方PCIe 4.0插槽的长度，“挤”多了一个M.2插槽出来。主板上原生就有5个M.2插槽，其中夹着显卡插槽的两个M.2插槽均为CPU直出的PCIe 5.0×4插槽，支持2280/2260两种规格，上方的插槽散热配置最好，拥有一块挺厚的独立散热装甲，尾部有快拆设计，摁住尾部的弹片即可拆卸下来；同时尾部还有个磁吸接口，用来连通装甲上的ARGB灯。这条M.2插槽配备了双面导热垫，因此无论是单面颗粒还是双面颗粒的SSD，都能得到很好的散热。

而第二个PCIe 5.0 M.2插槽则和另外两个PCIe 4.0插槽摆在一起，共用一整块大的散热装甲。不过旗舰就是旗舰，这一整块散热装甲也都是有快拆结构的，并有双面散热垫。两条PCIe 4.0 M.2插槽之间则略有区别：M.2_3是主板上唯一支持22110规格的M.2插槽，使用芯片组提供的PCIe 4.0×4通道，而它下方的M.2_4则与PCIe 4.0×4插槽共用带宽，当M.2_4插入SSD时，BIOS会自动分两条PCIe 4.0通道给SSD，用户也可以进BIOS手动禁用这个接口，让PCIe 4.0插槽以PCIe 4.0×4的速率运行。至于最下面的M.2_5插槽倒是PCIe 4.0×4速率的，如果实在需要的话，建议优先使用这个插槽。

除了板载的5个M.2插槽，X870E 超神还配有可以扩展出2个PCIe 5.0 M.2插槽的扩展卡，新一代的扩展卡比上代更加小巧纤薄，不仅只有一槽厚，而且采用推拉式硬盘笼设计，只需要打开硬盘笼尾部的卡扣就能将其抽出，再摁下背面的弹簧卡扣即可打开硬盘笼安装SSD，整个过程不需要拧一颗螺丝，便于用户在安装进机箱后还能更换更大容量的硬盘。扩展卡的外壳采用全金属制成，表面有细腻的磨砂处理，看起来就像是一张小显卡一样，右下角还配有散热用的涡轮风扇，以应对SSD的发热。

需要提醒的是，我们对这个扩展卡和显卡的兼容性做了一下体验。实测2槽厚的显卡是比较合适的，扩展卡插到主板上的PCIe 5.0×8插槽后，和显卡间依旧有较大的空间，可以让显卡进入足够多的风，但如果是很厚的旗舰显卡的话（比如RTX 5090 D SUPRIM SOC 超龙），扩展卡几乎就和显卡贴到一起去了，会对显卡的进风有较大的影响，因此如果有扩展相关需求的话，最好要留意一下显卡厚度了。

板载I/O接口

说起来，X870E 超神的“原生”板载接口其实并不多，只有1个风扇接口、2个水泵接口、1个5V ARGB接口、2个USB 3.2 Gen1 Type-A、2个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口（一个20Gbps，一个10Gbps）和2个USB 2.0接口（4组接针），比其他高端X870E主板要少一些——不过这是在排除了两个“特殊接口”之后的结果。事实上，在EZ BRIDGE扩展模块上，微星设置了两个特殊接口，分别是EZ Conn接口和EZ Control Hub接口。前者已经在我们很多篇微星主板评测中有介绍，这个接口可以拆分出4-Pin PWM接口、5V ARGB接口、USB 2.0接口和RGB接口，而X870E 超神上的EZ Conn接口则能拆分出1个风扇接口、1个5V ARGB接口和1个RGB接口。

至于后者就是X870E 超神的专属接口了，通过EZ Link连接线和EZ Control Hub连接后，EZ Control Hub可以提供7个风扇接口、1个水流计针、2个5V ARGB接口和1个RGB接口。综合这两个接口以后，X870E 超神共可以提供9个风扇接口、2个水泵接口和4个5V ARGB接口，扩展性一下子来到了同芯片主板的前列，应该很难找出比它扩展性更好的X870E主板了。

不过我们在装机体验的时候也发现了一个问题，就是EZ Control Hub的供电能力是有极限的，尽管其配备了2个SATA接口来进行额外供电，但对一些风扇灯珠较多的风扇来说，依然可能会出现供电不足的问题，应该是设计时按照一般RGB风扇的功率来设计的。不过主板带动正常海景房机箱内的10个风扇肯定是没问题的，这点大可放心。

另外值得一提的是，主板上的前置20Gbps Type-C接口是支持60W PD充电的，只需要插上旁边的8-pin供电接口即可。USB 3.2 Gen1 Type-A接口旁也有一个8-pin供电接口，这个是拿来给PCIe 5.0接口辅助供电的，对一些需要用双显卡来跑AI应用的用户会有帮助。

背部I/O接口和按钮

X870E 超神的背部I/O接口同样拉满，尤其是Type-C接口，其配备了2个USB 4接口和4个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C接口，比起上代只有2个Type-C接口的情况，这代可谓是提升巨大，而且Type-A接口数量也没有削减，甚至还增加了1个。双网口的设计在这代也依旧保留，并且把2.5G网口升级到了5G网口，传输速率进一步提升。刷BIOS、清除CMOS和Smart Button三颗按钮的位置则从上代的顶部移到了中间，其中Smart Button有4种功能，可进入到主板BIOS进行设置，默认功能是重启，另外三个分别是动态RGB LED炫光系统开关、安全启动和Turbo风扇（风扇全速或默认速度运行）。

至于面板底部就是WiFi 7接口和3个音频接口，其中WiFi 7接口采用直插+螺纹双设计，既享受直插式天线的便利，又保留了用户更换信号更强天线的余地，相当有心。

“龙魂III”动态面板

微星在Z790/X670E 超神主板中就引入了M-VISION动态面板，以提供更多的玩法和个性展示空间，不过那代面板都是通过一条数据线来和主板连接，然后磁吸到主板的M.2散热装甲上，自由度是有了，但看上去多少有点“简陋”。而全新的“龙魂III”动态面板则和主板完全结合为一体，成为既能够展示个性，又能够扩展接口的EZ BRIDGE模块。

和之前一样，“龙魂III”动态面板可以通过MSI CENTER来进行自定义显示内容，可以实现硬件监测、显示视频/图像、定制标语、系统时钟、音乐律动等功能。用户可以通过微星官网下载MSI CENTER软件，安装完成后在界面右上角进入其功能集页面，就能够找到“动态仪表板III”的功能模块，安装完功能后即可进入设置页面。用户可以根据自己的喜好来选择显示的内容，完成设置后点击“应用”按钮，面板就会显示设置好的对应内容。

主板拆解：24+2+1相豪华供电，双有线网卡

供电模块

既然身为旗舰，X870E 超神的供电模块自然拉满，采用了24+2+1相的SPS供电，尽管供电相数与X670E 超神一致，但Dr.MOS的最高支持电流从105A升级到了110A。其中24相核心供电和2相SOC供电均采用瑞萨的R2209004，这个Dr.MOS在X870E CARBON WIFI 暗黑主板上也见到过，不过在那里是支持90A的电流，应该是微星针对不同主板进行了调整。这26相的供电控制芯片同样来自瑞萨，型号为RAA229628，这款控制芯片最大支持20相供电，也可以24 (12x2)+2相并联模式运行，也就是X870E 超神所选用的控制模式。至于1相的Misc供电则由来自Alpha & Omega的BR00担任DR.MOS，控制芯片为立琦的RT3672EE。

为了给这么多相供电进行散热，X870E 超神的供电散热配置也花了不少心思，左边和上面的散热马甲由两条交叉式热管连接，且热管直接接触DR.MOS，配合9W/MK的导热垫，帮助供电模块在高负载下也能稳定运行。另外，主板PCB使用了10层服务器级设计，以增强电路传输的稳定性，同时双8Pin的实心接针能够提供稳定充沛的供电传输，让旗舰级处理器发挥全部实力。

USB4接口芯片

X870E 超神的USB接口模块采用了双层设计，卸下散热马甲后，可以看到靠上的6个USB-A接口和3个背部按钮整齐地被焊在一块小板上。拆下小板后就能见到一个模块化的数据接口和为USB4接口配备的迷你散热装甲。两个USB4接口的控制芯片为祥硕ASM4242，是一款通过USB4和雷电4双认证的主控芯片，支持PCIe、USB和DisplayPort等多种协议，算是用得相当多的USB4控制芯片了。

网卡&声卡

X870E 超神配备了双有线网卡，10G网口的有线网卡为来自Marvell的AQC113CS，而5G网口则是“老朋友”瑞昱RT8126，双有线网口的设计可以让专业用户拥有更加快速的网络体验。无线网卡则依然是来自高通的QCNCM865，支持WiFi 7，理论峰值速率能去到5.8Gbps，频宽可达320MHz，支持4096-QAM，比WiFi 6E提升明显。想必这套组合下来，大部分用户的网络传输需求都能够满足了。

音频方面，X870E 超神采用了Realtek ALC4082音频解决方案，可提供7.1声道，同时搭配ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA，为用户带来了极佳的音频体验。此外，微星还加入了抗干扰音频电路，以及多颗尼吉康音频专用滤波电容，这有助于减少底噪，进一步提高声音输出的质量。

上机测试：无压力带满旗舰处理器，操作省心省力

测试配置说明

为了配得起这张主板，测试用的CPU我们直接用上了AMD的Ryzen 9 9950X3D，来看看X870E 超神能够把最新的旗舰级CPU发挥到什么样的水平，内存依旧选择了AMD平台效能比较好的芝奇 焰锋戟 DDR5-6000 CL28（16GB×2），显卡和电源也选用了微星最顶级的RTX 5090 D SUPRIM SOC 超龙和MEG Ai 1600T 超神电源，算是半个微星“全家桶”了。测试时BIOS更新至最新的1.A30版本，AGESA版本号为1.2.0.3a。

BIOS体验

X870E 超神的BIOS页面和我们之前测过的微星800系主板一样，使用了全新的CLICK BIOS X，背景颜色使用了MEG系列独有的金色，看着还是很霸气的。简易模式下，用户通过EZ Config就能调整PBO超频选项、显卡检测功能开关以及X3D Gaming Mode等功能，Memory Try it！功能也直接放了出来。同时用户也可以通过上方的左右箭头切换到收藏栏，将一些需要经常调整的选项加入进去，这样就不用再在高级模式下翻来翻去了。

简易模式右边是当前CPU、内存、存储设备和风扇的运行状态，点击对应栏位的小齿轮就能看到详细信息；顶端则还有M-FLASH BIOS更新、常用功能收藏夹、BIOS变更选项记录、PBO超频开关等功能按键。

高级模式的变化主要是变成了多层级的列表形式，在最左边选择大项后，中间会选择大项下的细节选项。在内存超频页面，新增的Optimized Platform Profile功能和Latency Killer延迟杀手，以及Memory Timing Preset功能都能够很轻松地找到。其中Optimized Platform Profile是微星自己针对内存做的预设方案，可以根据插入内存来给出预设方案，方便一些新手用户来尝试内存超频。

至于Latency Killer延迟杀手和Memory Timing Preset就不用过多介绍了，往期每篇微星主板的评测都有提到，前者开启后会自动帮用户降低内存延迟；后者则是一个快速调整小参的功能，打开High-Efficiency Mode后就能看到有5个选项，除了Auto外，剩余的4个选项按调参激进程度排序依次是Relax＜Balance＜Tighter＜Tightest。

CPU供电能力测试

目前AMD锐龙处理器最省力的超频方式就是开启PBO，而微星在AMD PBO的基础上推出了几个超频预设，这些预设可以在PBO选项里看到。预设选项共分为三种类型，一是三挡随数字增大而逐渐激进的Enhanced Mode，二是三挡预设温度墙的Set Thermal Point，以及两档最激进的Enhanced Boost Mode。我们的CPU供电能力测试就围绕PBO Enhanced Mode、Enhanced Boost Mode，以及默认模式和AMD PBO功能来展开。

测试流程为先在不同模式下进行10分钟的AIDA 64 Stress FPU压力测试，以验证稳定性，并记录烤机时的CPU温度、功耗、频率和供电MOS温度，然后再进行CINEBench R23基准测试。测试时室温约20.5℃，压力测试开启AVX-512指令集。

可以看到，开启PBO和PBO2之后，9950X3D的功耗直接来到了250W左右，此时CPU的温度分别为87.1℃和88.3℃，两个CCD的频率分别在4.36/4.38GHz和4.39GHz/4.36GHz，两者表现是比较接近的，都比默认模式下的表现提升不少。而在这个功耗下，供电MOS的温度却只是刚刚“热身”的水平，只在60℃左右。鉴于这个基础表现，我们在后续的微星预设超频挡位中，直接从供电要求较高的PBO Enhanced Mode3预设来开始测试，结果发现X870E 超神顺利地通过了压力测试。由于这个档位是进行了降压超频的，因此可以看到PBO Enhanced Mode3的功耗和温度都比开启PBO之后低了一些，两个CCD的频率却提升了0.3GHz/0.17GHz左右。

而到了更激进的PBO Enhanced Boost Mode 1/2挡位，得益于充沛的供电，这两个以往在其他微星800系主板上都开启不了的挡位，在X870E 超神上都顺利开启并完成了压力测试，从结果上看，两个档位都是在PBO Enhanced Mode3的基础上再精调，其中PBO Enhanced Boost Mode 2挡位最为激进，温度、功耗和频率都比PBO2还要高。

来到具体跑分部分，3挡预设挡位的多核成绩毫无悬念地名列前茅，光PBO Enhanced Mode3就领先开启PBO近1000分，PBO Enhanced Boost Mode 1/2的领先优势则继续拉大，单核成绩则拉不出太大差距。从日常使用角度而言，个人比较推荐PBO Enhanced Mode3，因为PBO Enhanced Boost Mode 1/2其实对CPU的体质要求还是比较严格的，很容易就会出现开机后立刻死机的情况，而PBO Enhanced Mode3则比较宽松，用户可以根据自己的CPU体质来进行尝试和选择。

内存超频测试

X870E 超神最高可以支持9000+（OC）MHz的内存频率，这也让我们对它的超频能力充满了期待，不过超频开始前我们依然先看看Memory Timing Preset各个挡位的调整幅度如何，测试时统一使用基础的DDR5-4800频率，避免内存运行不稳定带来的读写成绩异常的情况。

可以看到，开启“Relax”挡位后，内存的读写和延迟表现都有十分明显的提升，而“Balance”挡位就已经优化得相当好了，后续的两档基本上就是精益求精，表现和“Balance”挡位拉不开明显差距，所以后续的超频测试我们就选择“Balance”挡位来优化。

从上面的超频成绩看出，微星Latency Killer和Memory Timing Preset的“组合拳”依旧好用，DDR5-6000 EXPO挡位下，开启优化后读取速度为86689MB/s，写入速度为89341MB/s，延迟65.9ns，比未开启优化前提升相当明显。而在UCLK和MCLK比率为1:1的超频测试中，X870E 超神顺利将内存超频至DDR5-6400 CL30-38-38-56，经过主板优化后，AIDA 64测试出的读写速率均超过了90000MB/s，延迟降至64.4ns，表现相当优秀。

至于冲击高频的过程中，我们手头上的这套芝奇焰锋戟超到DDR5-8600时无法开机，退而求其次之后在DDR5-8400 CL42稳定开机并完成测试，经主板优化后写入速度超过了100GB/s，同时延迟稳定降至66.9ns。为了尝试X870E 超神的极限，我们更换了手头上有的两套CUDIMM内存，分别是芝奇TRIDENT Z5 CK DDR5-8200和金士顿的FURY 叛逆者 DDR5-8400。但遗憾的是，可能是受限于CPU和内存体质，两套内存均无法在DDR5-8600的频率下开机。不过能把UDIMM内存稳定超频到DDR5-8400也足以证明X870E 超神的超频能力，只是想要达到9000MHz的目标，还需要CPU和内存体质一起“给力”才行。

总结：全方位拉满，不负“超神”之名

从各种意义上来说，微星 MEG X870E GODLIKE 超神很好地诠释了“旗舰级主板”所应具备的要素，不仅在外观上做到了沉稳、霸气和高级感并重，而且在功能和性能体验上达到了相当完美的水平。全身“重甲”的设计带来了极佳的一体感和视觉冲击力，同时金色灯光和龙魂III动态面板的加入又使其具备了灵动之气，相当能吸引玩家的视线。而24+2+1相供电、双PCIe 5.0全长插槽、7个M.2接口、10G+5G双有线+Wi-Fi 7无线网络，以及双USB4接口的配置，则几乎是目前X870E主板里的顶配，极少有同类型的主板能够与之媲美。

供电能力方面，作为Ryzen 9 9950X/9950X3D的“专属座驾”，MEG X870E GODLIKE 超神的供电能力可以轻松驾驭这两颗处理器，完全可以称得上是“游刃有余”，同时各挡PBO超频预设和内存超频功能，可以让用户用最省心省力的操作，获取最佳的性能体验，从硬实力和软实力两方面，给予购买用户最顶级的使用感受。如果你想拥有一张全方位拉满的X870E旗舰级主板，那么这张不负“超神”之名的MEG X870E GODLIKE 超神必定能满足你几乎所有的需求。

来源：超能网