摘要：**专利实力**：专利数量19,576件，创新实力分值11,212，排名第1。

根据2024年中国半导体行业的相关数据，以下是综合专利实力、营收及市场地位等维度的中国芯片制造前十企业名单及关键数据支撑（数据来源标注于文末）：

1. 中芯国际（SMIC）

- **专利实力**：专利数量19,576件，创新实力分值11,212，排名第1。

- **营收表现**：2024年第三季度营收21.71亿美元（同比增长32.5%），净利润10.6亿元（同比增长56.4%），毛利率20.5%，产能利用率90%。

- **市场地位**：全球第三大芯片代工厂，12英寸晶圆需求旺盛，2025年产能已被预订。

2. 长鑫存储（CXMT）

- **专利实力**：创新实力分值位列第2（仅次于中芯国际）。

- **技术亮点**：专注于DRAM制造，2024年产能同比增长13%，推动国产存储芯片替代。

3. 长江存储（YMTC）

- **专利实力**：创新实力分值排名第3，较2023年提升1位。

- **技术突破**：实现128层3D NAND闪存量产，晶栈Xtacking技术缩短与国际差距。

4. 华虹集团（HuaHong Group）

- **营收表现**：2024年第三季度营收5.263亿美元（环比增长10%），净利润同比激增222.6%，产能利用率105%（行业平均70%）。

- **市场地位**：全球第六大代工厂，覆盖成熟工艺与特色半导体制造。

5. 合肥晶合集成（Nexchip）

- **专利实力**：创新实力分值477，排名第9。

- **营收增长**：2024年前三季度营收67.75亿元（同比增长35.05%），净利润同比激增771.94%，全球代工排名第九。

6. 华力微电子（HLMC）

- **专利实力**：创新实力分值排名第5。

- **业务范围**：专注于28nm及以上成熟工艺，支持物联网及汽车芯片需求。

7. 华润微电子（CR Micro）

- **专利实力**：创新实力分值排名第6。

- **市场布局**：覆盖功率半导体、传感器等领域，2024年产能利用率保持高位。

8. 武汉新芯（XMC）

- **专利实力**：创新实力分值500-1000，排名第7。

- **发展动态**：2024年科创板IPO申请获受理，12英寸晶圆产线加速扩产。

9. 福建晋华（JHICC）

- **专利实力**：创新实力分值500-1000，排名第8。

- **业务方向**：DRAM制造，受益于国产替代政策支持。

10. 积塔半导体（Jita Semiconductor）

- **专利实力**：创新实力分值

- **业务亮点**：聚焦车规级芯片制造，产能利用率快速提升。

**数据来源说明**

1. **专利实力排名**：爱集微知识产权发布的“2024中国半导体制造企业专利实力榜”。

2. **营收与市场数据**：综合搜狐、网易等媒体报道的2024年前三季度企业财报及行业分析。

3. **技术进展**：长江存储、中芯国际等企业的技术突破信息来自多篇行业报告及企业公开资料。

**行业趋势补充**

- 2024年中国半导体市场规模预计达17,567亿元，晶圆产能同比增长13%至每月860万片。

- 区域分布上，上海、深圳、武汉为半导体制造核心城市，头部企业多集中于长三角及珠三角。

来源：点通互动微课堂