摘要：OSP 是 “Organic Solderability Preservatives” 的缩写，中文名是有机保焊膜，也叫护铜剂。简单来说，它通过化学方法在洁净的裸铜表面生成一层有机皮膜。别看这层膜轻薄，它的功能可强大了：防氧化、耐热冲击、耐湿性样样精通，能让铜

在电子产品中，PCB 线路板如同 “中枢神经”，其性能直接影响设备的质量与稳定性。而 OSP 表面处理技术，正逐渐成为打造高品质 PCB 的关键工艺。

OSP 是 “Organic Solderability Preservatives” 的缩写，中文名是有机保焊膜，也叫护铜剂。简单来说，它通过化学方法在洁净的裸铜表面生成一层有机皮膜。别看这层膜轻薄，它的功能可强大了：防氧化、耐热冲击、耐湿性样样精通，能让铜表面在常态环境下免受氧化和硫化的侵害。而且，在后续焊接的高温环境中，它能迅速被助焊剂清除，让干净的铜表面与熔融焊锡快速结合，形成牢固的焊点。​

OSP 表面处理工艺为高品质 PCB 带来了不少优势。在可焊性方面，它能有效防止 PCB 表面氧化，保障焊接顺利进行；成本上，相较于电镀镍金、化学镀镍金等工艺，OSP 工艺成本更低，大规模生产时优势明显；操作上，该工艺相对简单，对设备和工艺条件要求不高；并且，OSP 工艺不含重金属，符合绿色发展理念。​

不过，OSP 工艺也并非十全十美。它的耐热性和耐磨性不太好，OSP 膜的保存时间通常只有 3 - 6 个月，一旦过期，性能就会下降。所以，储存和使用 OSP PCB 时，需采用真空包装，控制好环境温湿度。​

尽管有一定局限，但凭借独特优势，OSP 表面处理技术在消费电子、通信设备等领域得到了广泛应用。随着电子行业不断发展，OSP 工艺也在持续改进，未来有望在提高可靠性和耐腐蚀性等方面取得突破，继续助力高品质 PCB 的制造。​

来源：科技天下事