摘要：公司成就：全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，并且建成了国内第一条车规级芯片先进封装产线，覆盖智能座舱、ADAS等领域。

关税反制，国产替代4大芯片龙头

第四家 长电科技

先进封装技术领航者

公司成就：全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，并且建成了国内第一条车规级芯片先进封装产线，覆盖智能座舱、ADAS等领域。

第三家 沪硅产业

半导体硅片国产替代先锋

公司成就：掌握300mm单晶生长全套核心技术，拥有606项授权发明专利，打破国外技术垄断，成为全球少数掌握SOI硅片规模化生产能力的企业。

第二家 中兴通讯

全栈芯片能力赋能数字经济

公司成就：旗下首款5G+V2X车规级芯片S1和XG-PON1 OLT ASIC芯片，推动8端口线卡功耗下降40%，占据国内光通信市场35%份额，遥遥领先。

第一家 苏州高新

打造国家级“芯片之城”

公司成就：国产自主可控嵌入式CPU龙头，突破百瓦级单管芯片技术，功率达100W以上，获评国家知识产权优势企业，引领高端激光芯片国产化。

以上信息资料仅供参考。

来源：秋实原野一点号