摘要：国家知识产权局信息显示，地球山（苏州）微电子科技有限公司取得一项名为“高频降噪的变截面阵列结构”的专利，授权公告号CN222776322U，申请日期为2024年7月。

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，地球山（苏州）微电子科技有限公司取得一项名为“高频降噪的变截面阵列结构”的专利，授权公告号CN222776322U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提出一种高频降噪的变截面阵列结构，包含两个互为对称的第一结构单片和第二结构单片，每个结构单片均为变截面结构，通过四层变截面阵列，在通道四周形成栅栏状结构，使其获得多次截面突变。两个结构单片以凹凸结合的方式相连接，连接时保证每层扩张腔在四个转角处相通。本实用新型针对MEMS扬声器在特定超声频率处产生尖锐的噪声，影响芯片兼容性的问题，利用变截面阻抗变化消声特性，通过变截面阵列方式，在不影响其他频段声波传播的情况下，达到特定频率下的降噪效果。

天眼查资料显示，地球山（苏州）微电子科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1195.864153万人民币。通过天眼查大数据分析，地球山（苏州）微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界