摘要：据了解，佰维存储已推出全面车规存储产品矩阵，系列产品满足相关标准，相关产品在国内头部车企及 Tier1 客户量产，并将投入战略性资源力争成为车规存储市场主要参与者。
2025年4月22日，佰维存储披露接待调研公告，公司于4月16日接待广发基金、中泰证券2家机构调研。
公告显示，佰维存储参与本次接待的人员共2人，为公司管理层，董办工作人员。调研接待地点为佰维存储三楼会议室。
据了解，佰维存储已推出全面车规存储产品矩阵，系列产品满足相关标准，相关产品在国内头部车企及 Tier1 客户量产，并将投入战略性资源力争成为车规存储市场主要参与者。
据了解，佰维存储应对关税政策变动，秉持立足中国、面向全球的战略，在多地发展本地化服务和生产交付能力，多元化生产供应体系可对冲风险，未来将持续开拓市场，会加大研发投入实现差异化竞争。
据了解，佰维存储保障上游晶圆稳定供应，坚持多元化供应策略，与存储晶圆制造厂商、经销商建立长期稳定合作关系，并签订 LTA 保障供应。
调研详情如下：
Q1. 请介绍一下公司在车规存储领域的产品布局和市场策略。
A1:公司已经推出了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵,系列产品支持-40~105℃宽温工作环境,并满足AEC-Q100车规级可靠性标准,覆盖多种容量等级。公司车规存储相关产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。公司将投入战略性资源,力争成为车规存储市场的主要参与者。
Q2. 公司如何应对关税政策变动所带来的影响?
A2:公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除国内生产基地外,公司在巴西、印度、中国台湾地区等地持续发展并打造强有力的本地化服务和生产交付能力,服务全球39个国家和地区的200余家客户。公司多元化的生产供应体系可有效对冲区域贸易政策风险。未来,公司将持续借助全球化运营、交付服务网络,进一步开拓国际一流客户和各地区性市场。面对国际贸易环境变化,公司坚信集中精力做好企业的本职工作,围绕下游客户需求,加强研发,提升竞争力是对抗风险的最有力的保障。长期来看贸易争端不会改变AI在各行业渗透的趋势,不会影响存算整合的发展方向,以及由此带来的新型存储形态和海量存储需求。对此,公司将持续加大研发投入,强化研发封测一体化优势,重点布局高性能存储解决方案、晶圆级先进封测、自研主控芯片等关键能力,实现差异化竞争,夯实公司在可穿戴、智能汽车、机器人等AI端侧的竞争优势,为AI时代提供更高效、更创新的存储解决方案。
Q3. 公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施?
A3:公司始终坚持多元化供应策略,已经与全球主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系,通过与主要的存储晶圆原厂签订LTA(长期供应协议)合作,可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。通过上游资源整合优势,公司持续为下游客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。
Q4. 公司新推出的Mini SSD产品性能表现如何?
A4:佰维Mini SSD产品支持PCIe4.0×2接口与NVMe1.4协议,采用3D TLC NAND介质,读取速度高达 3700MB/s,写入速度高达 3400MB/s,容量范围覆盖512GB~2TB,采用动态SLC缓存、动态磨损均衡、Trim、GC(垃圾回收)以及先进温控管理等先进技术,保护数据的完整与一致性。佰维Mini SSD产品凝聚了公司在存储解决方案与封测领域的多年技术积累,通过LGA(Land Grid Array)封装技术实现主控与闪存模块的高度集成,整体尺寸仅为 15mm×17mm×1.4mm,面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的8.3%。
Q5. 作为存储解决方案商,公司布局晶圆级先进封测能力有哪些战略意义?
A5:公司是业内最早布局研发封测一体化的企业,从2010年开始就自建封测能力,有十几年的积累沉淀,存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力,不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力,一方面可以满足先进存储封装需求,为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础,提供相关封装产能;另一方面可以与公司存储业务协同,服务公司客户对于存算合封业务的需求,为相关客户提供存储+晶圆级先进封测服务。
Q6. 公司在AI智能眼镜上有哪些竞争优势?
A6:公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器,Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台,该平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化,以打造轻量化的智能眼镜。除Meta外,公司还进入了Rokid、雷鸟创新等国内知名智能眼镜厂商供应链体系。公司研发封测一体化的布局,在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势,能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时,通过先进封测工艺能力,助力产品的轻薄小巧。未来,公司将不断深化研发封测一体化布局,延伸公司的价值链条,增强公司的核心竞争力,为客户提供更加高效高质的存储解决方案。
来源：金融界
