摘要：国家知识产权局信息显示，深圳华钜芯半导体有限公司取得一项名为“拾音范围调节组件及直播麦克风”的专利，授权公告号CN222786063U，申请日期为2024年5月。

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳华钜芯半导体有限公司取得一项名为“拾音范围调节组件及直播麦克风”的专利，授权公告号CN222786063U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了拾音范围调节组件及直播麦克风，涉及麦克风技术领域，该组件包括底座，还包括升高模块，所述底座上表面固定连接有固定筒，所述固定筒上表面开设有旋转块槽，所述旋转块槽内侧壁设置有第一旋转块，所述第一旋转块远离固定筒的侧壁固定连接有伸缩筒，所述伸缩筒内侧壁贯穿滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离伸缩筒的一端设置有麦克风固定环。本实用新型通过拉动拉环，拉环带动限位板离开限位板槽，并旋转九十度，此时限位板卡在限位板槽外，限位板拉动拉绳，拉绳带动卡块进入卡块槽内，解除与插块凹槽的卡接，再将麦克风网罩取下即可，拆卸过程快捷方便，提高麦克风网罩拆卸清洗效率。

天眼查资料显示，深圳华钜芯半导体有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华钜芯半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界