摘要：国家知识产权局信息显示，苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板输送装置”的专利，授权公告号CN222786234U，申请日期为2024年6月。

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板输送装置”的专利，授权公告号CN222786234U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板输送装置，其涉及贴片机领域。其技术方案要点在基板贴装区设置有主夹持组件以及在基板待机区设置有辅助夹持组件。本实用新型在基板待机区设置辅助夹持组件，当输送较长的基板时，主夹持组件与辅助夹持组件配合对基板进行夹持，能够提高基板的稳定性，抑制基板端部的震动和下垂，从而提高贴装质量；辅助活动夹板具有下安装位置和上安装位置，一方面能够保留基板待机区的功能，不影响较短基板的生产节拍，另一方面能够实现对较长基板的辅助夹持，提高较长基板的稳定型和贴装质量。

天眼查资料显示，苏州松下生产科技有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本120000万日元。通过天眼查大数据分析，苏州松下生产科技有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自金融界

来源：金融界一点号