摘要：自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海概伦电子股份有限公司（以下简称：概伦电子）

【候选奖项】年度知识产权创新奖

概伦电子是国内首家EDA（电子设计自动化）上市公司，也是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。自2010年注册成立以来，该公司始终致力于推动集成电路行业的发展，通过联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设了一个有竞争力和生命力的EDA生态。

EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，是集成电路行业的重要支撑，直接影响着芯片的设计和制造流程，以及产品的性能和良率。随着集成电路设计和工艺的不断演进，芯片设计规模和复杂度日益增加，给行业带来了前所未有的挑战。作为国内第一家科创板上市的EDA企业，概伦电子以DTCO方法学为指导，深耕技术，不断创新，为应对这些挑战提供了有力的支持。

在发展历程中，概伦电子不断推出创新产品和技术。从2010-2011年间发布的业界首个全集成良率导向设计EDA工具NanoYield开始，到2012-2013年的通用并行电路仿真器NanoSpice和业界首款集成高性能动态信号分析仪的噪声测试系统9812D，再到2014-2015年的业界首个千兆级并行SPICE仿真器NanoSpice Giga和业界首个器件和电路互动分析平台ME-Pro，该公司一步步巩固了其在EDA技术前沿的地位。

进入2016-2017年，概伦电子的低频噪声测试黄金标准系统9812DX发布，NanoSpice系列仿真器也被数十家业界领先的集成电路公司采用。2018年，BSIMProplus建模平台被数家领先的半导体代工厂采用，同时发布了智能驱动的半导体参数测试系统FS-Pro。2019年，该公司并购了国内EDA公司博达微，成为国内首个EDA并购案例，并发布了高性能FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro。

2020年，概伦电子的SDEP目标驱动模型自动提取平台获得了世界领先IDM的百万美元级订单，进一步证明了其在EDA领域的实力。2021年，该公司并购了韩国SoC设计EDA解决方案提供商Entasys，并在科创板成功上市，成为中国EDA第一股。此后，概伦电子继续加大技术创新力度，2022年发布了全定制设计平台NanoDesigner和精准高效的特征提取解决方案NanoCell，突破了数字芯片设计瓶颈。同时，该公司成立了EDA专项投资基金，推动EDA初创企业孵化，并启动了业内首个DTCO理念的EDA生态圈，提升产业竞争力。

2023年，概伦电子再次迈出重要一步，并购了欧洲设计EDA解决方案提供商Magwel，并发布了新一代高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和创新型数字逻辑电路仿真器VeriSim。这些创新成果不仅展示了概伦电子在EDA领域的深厚积累，也为其在全球市场的竞争提供了有力支持。

概伦电子在设计和制造两大环节掌握数项关键技术，包括具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具、电路仿真及验证EDA工具等，被全球领先集成电路企业认可，并量产应用多年。

此次，概伦电子竞逐“IC风云榜”年度知识产权创新奖，并成为候选企业。

在知识产权创造方面，概伦电子展现出了强劲的创新能力和前瞻性的布局策略。总体来看，其知识产权总体布局涵盖了发明、实用新型、外观设计多个专利领域以及商标领域，累计数量分别达到156件和56件，体现了该企业在技术创新和品牌保护上的全面投入。

具体到年度增长量，2023年度，概伦电子新增发明、实用新型、外观设计专利共63件，商标22件，显示出知识产权创造活动的持续活跃和快速增长。步入2024年，该企业仍保持了较高的创新动力，预计新增专利50余件，商标超3件，这将进一步巩固其在行业内的技术优势。

此外，概伦电子还积极拓展海外知识产权布局，目前其发明、实用新型、外观设计专利及商标在海外布局总量已达34件和9件，其中2024年度新增海外专利7件，这标志着该企业在国际化进程中正不断加强自身的知识产权防护网。

值得一提的是，概伦电子还于2023年获评“上海市专利试点企业”称号，这不仅是对其过去在知识产权创造与运用方面成就的认可，也为未来的发展奠定了坚实的基础。概伦电子通过持续创新和知识产权的全方位布局，正稳步迈向更高水平的知识产权创造与保护之路。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度知识产权创新奖】

旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。

【报名条件】

1、创新主体知识产权满足以下任一条件：
a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；
b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；
c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；
d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。
2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。
3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。

【评选标准】

1、创新主体知识产权创新成果40%
2、创新主体知识产权年度增长20%
3、创新主体知识产权海外影响20%
4、创新主体知识产权重大突破10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%

来源：集微网