摘要：芯合电子创始人仵嘉在半导体行业深耕多年，主导公司的战略规划和设计路线制定。公司核心团队成员来自于德州仪器、ADI等国际知名半导体公司，具有丰富的产业经验。公司在上海、北京、深圳和美国设有研发中心。

4月28日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海浦东新区。

该公司名为芯合电子（上海）有限公司（下文简称：芯合电子），成立于2018年4月，这是一家主要主要研发生产功率半导体芯片的公司。

芯合电子创始人仵嘉在半导体行业深耕多年，主导公司的战略规划和设计路线制定。公司核心团队成员来自于德州仪器、ADI等国际知名半导体公司，具有丰富的产业经验。公司在上海、北京、深圳和美国设有研发中心。

公司主要产品包括：功率器件、电源管理芯片、汽车电子芯片、特定应用芯片等。产品可广泛应用于新能源、工业电源、通信、汽车、医疗设备等领域。

公司拥有三大核心技术，分别为高效电源拓扑技术、碳化硅器件工艺和模块化集成技术。其中，高效电源拓扑技术采用多相并联和自适应控制算法，实现DC-DC转换效率超95%。碳化硅器件工艺采用了公司自主开发的碳化硅芯片制造技术，结合三维封装提升散热性能，支持高温高频应用，可应用在极端环境中。

截至目前，公司已掌握芯片从设计到封测的全链条技术，在碳化硅器件领域拥有10项核心专利。公司在电源管理芯片领域，是国内少有的实现车规级产品量产的企业之一。在设计上采用的是自主IP，摆脱了对于国外EDA工具的依赖，已经进入到比亚迪、华为等供应链体系。

公司还与中芯国际、华虹半导体等国内头部企业建立战略合作关系，12英寸晶圆产线成本降低20%。

公司成立以来已经拿到了7轮融资，平均每年拿到一轮，融资节奏也是比较快的。公司于2025年4月22日拿到了最新一轮的融资，尚颀资本独家投资。

据了解，公司准备在未来投资10亿元建设8英寸碳化硅晶圆产线，2026年的产能目标是30万片/年。

投融湾投融资讯：

1.某上市公司（现市值56亿）欲投资或收购半导体材料及电子材料领域公司，阶段不限，业绩不限。

2.某省级母基金欲投资半导体、新材料、高端制造等领域企业，公司拥有净利润3000万以上，估值10倍左右。

3.某军民融合基金（基金规模1500亿元）欲投资军工企业，不限阶段，不限业绩，仅投资军工相关企业。

4.成渝间某地级市政府产投基金（基金规模1000亿元）欲投资新能源汽车、摩托车、新能源电池及汽摩配件企业、工程机械电动化及配件、化工新材料、商业航天航空、无人机、机器人、生物医药等领域，不限阶段，不限业绩。

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来源：胡华成一点号