摘要：编者按｜2025年4月23日，以“拥抱创新 共赢未来”为主题的2025第二十一届上海国际汽车工业展览会在沪举办。搜狐汽车·汽车咖啡馆以直播探访的形式，与整车及汽车产业链上下游的50余位海内外企业领导继续展开“王牌对话”，探求当下汽车产业的发展新趋势、新特点。

编者按｜2025年4月23日，以“拥抱创新 共赢未来”为主题的2025第二十一届上海国际汽车工业展览会在沪举办。搜狐汽车·汽车咖啡馆以直播探访的形式，与整车及汽车产业链上下游的50余位海内外企业领导继续展开“王牌对话”，探求当下汽车产业的发展新趋势、新特点。

4月23日，芯驰科技在2025年上海车展上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。发布会上，芯驰正式推出新一代AI座舱芯片X10系列、并更新了高端智控MCU产品E3系列。

其中，SoC芯片X10是芯驰面向AI座舱的旗舰级产品。“芯驰在SoC领域构建了强大的平台化能力，”芯驰科技CTO孙鸣乐介绍，以X9产品系列为例，一套核心软硬件架构，能够覆盖从10K DMIPS到100K DMIPS的性能范围，提供多种不同产品型号。

芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍，市场调研机构Canalys报告显示，座舱SoC市场中，国内有两家企业进入全球前十冠军厂商矩阵，芯驰是其中之一。

同时，高端智控MCU E3系列为芯驰打造了更具差异化的竞争力。E3系列面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景做出升级，更聚焦、更专注。芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐表示，未来几年，业界竞争将围绕对细分应用的理解深度展开。

“在高端 MCU 领域，面向未来架构的核心应用场景（如区域控制、动力底盘、智驾安全等），芯驰提供了前瞻性的解决方案。我们的产品布局较早，满足了市场对高性能、高可靠性MCU的迫切需求。这类产品竞品相对较少，我们几乎进入了 ‘无人区’。”陈蜀杰认为，在高端车规级MCU领域，芯驰团队从SoC系统级芯片设计的丰富经验出发，具备更大优势。

作为座舱SoC的头部企业之一，芯驰对“舱驾融合”路线，持有保留态度。

“目前计算资源并不充裕，做智驾和座舱的都觉得资源紧张，要让两者融合，需大幅提升芯片性能，当前实现难度较大。”孙鸣乐说，芯驰认为，AI大模型在车内的部署是更强烈的市场需求，此外，智能驾驶需求和技术路线暂不稳定，贸然进行集成并非一个好的选择。

整体来看，芯驰的战略趋向于稳中有进。

“智驾领域竞争激烈，‘内卷’ 严重，参与厂商多。我们需要从整体市场格局考虑自身定位，而不是简单地跟随行业热点。”陈蜀杰说，高端车规 MCU 方面，芯驰不参与低端市场价格战，直接定位高端市场，保证技术领先性和合理利润空间。这种基于实际出货量和客户选择的发展路径比讲宏大故事更重要，是企业的战略选择。

以下是采访速记（有删减）：

Q：当前 MCU 的趋势是走向更高的功能集成度，更像是 SoC 化的 MCU。在这种情况下，芯驰如何平衡性能、成本和功耗？

张曦桐：汽车电子电气架构正朝着中央计算和区域控制方向发展，整车对高端 MCU 需求大增，同时也推动了传统MCU的升级。正如我们在发布会上强调的，智能化、电气化和软件定义汽车是核心驱动力。未来汽车中，高价值量的 MCU 集中在区域控制器、动力和底盘系统、汽车安全及智能驾驶等场景。这些场景下，MCU 功能和性能要求远超传统定义，甚至可称为 MPU。

在当前汽车行业形势下，成本控制至关重要，车厂难以承受过度 “豪华堆料”。芯驰一直强调 “懂芯更懂车”，要为每个应用场景寻找最优解，平衡性能和成本。

有效控制成本的关键在产品定义阶段。单纯依赖后期供应链优化或封装测试降低成本，空间相对有限。如果在产品定义时就能精准匹配特定应用需求，打磨每个功能特性和 IP，去除冗余不必要功能，让车厂不为不需要的功能买单，才是最有效的降本方式。从去年开始，芯驰就把产品定义放在重要位置，坚持 “专为应用定制，专为场景打磨” 原则。

管控成本并非芯片越简单越好，关键在于定义精准度和研发能力。芯驰虽相对年轻，但通过领先的架构设计和底层软硬件设计能力，在实现相同功能模块或 IP 时，能够做到业界领先的芯片面积（Die Size）效率，这种能力使得芯驰在设计早期就实现成本的极致控制。

Q：现在许多芯片公司追求 “软硬件一体”，芯驰在这方面是否有相关规划？

孙鸣乐：芯驰一直注重生态合作。汽车产业链长，涉及操作系统、协议栈、工具链等众多软件公司，不是一家企业能全部完成的。芯驰核心聚焦在芯片本身及其底层软件，比如 MCU 的 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer），SoC 的 Linux/Android BSP（Board Support Package），以及与芯片密切相关的上层工具链，像 AI 工具链，这些由我们完成。

对于 “软硬件一体”，并非所有环节都自己做才能实现。我们与众多算法、操作系统伙伴合作，从芯片定义阶段紧密沟通，开发过程中双方研发人员协同调试，同样能实现软硬件一体带来的高效率和高性能。

Q：对于客户而言，当国外厂商提供更新的功能时，为什么要选择芯驰？除了芯驰产品线覆盖广、成熟度高之外，是否有更新的创新点能够说服他们？

张曦桐：如今行业竞争核心在于对用户需求的理解深度和产品与应用的契合程度，不再是单纯的技术参数比拼。本土车厂电子电气架构和智能化发展快，这对国产芯片厂商有利，因为我们离客户近，交流深入，迭代速度快。

芯驰的优势体现在我们第一代产品的大规模量产经验上，这些产品覆盖车身、动力、底盘、区域控制、智驾安全以及座舱等多个领域，积累了丰富的客户应用实践和反馈。这些宝贵的经验直接指导了我们下一代产品设计。例如，我们会派遣工程师团队深入客户量产一线，紧密合作，深入了解客户需求和痛点，这就是我们强调 “场景驱动” 的原因。

未来几年，业界竞争将围绕对细分应用的理解深度展开。特定模块需求因应用而异，像动力系统需要 RDC（旋转变压器解码）相关专用处理单元，座舱需求不同，区域控制器对通信模块有特殊要求。芯驰提供的模块核心价值在于精准满足特定场景需求，而非单纯技术先进。

此外，芯驰突出的系统级设计能力也是我们的一个重要优势。我们从复杂 SoC 设计起步，采用先进工艺向下延伸做 MCU。如今 MCU 越来越像 SoC，复杂度提升，恰好发挥我们的优势。我们熟练运用多核、多操作系统、虚拟化等技术，掌握先进工艺下平衡性能与功耗的方法，这也是在高端车规 MCU 市场份额较高的原因，很多经验源于 SoC 设计。

芯驰核心IP自研率高，除 CPU 核以及博世 GTM 这类行业标准 IP 外，大部分核心 IP，如通讯引擎、电机控制专用单元等都是自研的。

Q：每个细分应用场景对 MCU 的要求不同。对于底盘域控制器、运动域控制器，或者驱动电机控制器中的 MCU，它们更偏向于哪些性能参数的要求？比如是内核、内存、还是通讯能力等？

张曦桐：这些方面都会有要求。功能融合增多后，算力需要更强，可以通过更高主频或更多内核实现，对 CPU 能力要求更高。相应地，存储容量（如 Flash、RAM 等）也需要增加，因为功能变多了。

底盘功能融合后，对系统实时性要求提高，不仅包括内核实时性，还可能需要处理链路上的加速引擎。此外，底盘系统（如制动、转向）功能安全要求高，通常要达到 ASIL D 级别，芯片可靠性要求也可能提升。基本上是对芯片整体性能的全方位提升。

未来功能融合多的场景，比如底盘跨域融合动力或车身，可能会用到虚拟化等先进技术。但底盘域使用的虚拟化和座舱或信息娱乐系统中的虚拟化不同，它需要更强实时性、更高安全性，且对资源开销要求低，毕竟 MCU 资源不像 SoC 那样充裕。实现运动控制域集成，需要专门技术优化系统，使其高效运行。

Q：除了现有的产品系列，芯驰是否会针对更高级别的集成（比如走向小 SoC 的技术路线）去做进一步延伸，甚至推出类似 “舱驾一体” 概念的芯片？

张曦桐：您描述的融合趋势符合我们的判断。发布会上提到，架构演进有两个方向：一是将车身、动力、底盘等大量功能融合成大区域控制器；二是将线控底盘功能（制动、转向、悬架、驱动）和动力系统集成，形成强大的底盘 / 动力域控制器，区域控制器相对轻量化。

芯驰的 E3 系列产品能为这些核心域控制器提供合适解决方案。设计E3产品时，我们具有前瞻性，面向未来3-5年的架构需求。我们与中国市场大部分头部车厂深入交流，了解他们下一代架构的核心需求后进行设计，所以 E3 系列产品能覆盖未来整车架构中的核心节点，包括区域控制器、线控底盘域、运动控制域。

今年发布的 X10 系列，是面向未来中央计算架构的极具竞争力的下一代AI座舱产品。

Q：X9 系列中的 X9SP，前几天发布了舱泊一体的 Demo，通过单芯片实现座舱和泊车功能。如果是舱驾一体，即座舱和智驾的融合，我看到 X10 的 NPU 算力是 40 TOPS，这似乎主要还是用于舱泊一体或 AI 座舱，距离舱驾一体可能还有些距离？

孙鸣乐：X10 主要定位是AI座舱，NPU 主要优化方向是支持 AI 大模型在车端的部署。我们认为AI 大模型在车内的部署，是近期（至少未来半年到一年内）比舱驾融合更强烈的市场需求。融合主要为降低硬件成本，而 AI 大模型部署在车内能带来新用户体验和产业变革机会，催生更多创新应用，是驱动增长的重要方向。

Q：芯驰是以座舱起家，但目前许多芯片玩家正逐渐向智驾领域拓展。不同的公司有不同的路线和策略思考。想请教芯驰目前不重点投入智驾领域的战略考量是什么？尤其是在舱驾融合这个趋势下？

孙鸣乐：关于舱驾融合和智驾投入，正如之前提到的，我们认为目前智驾需求尚不稳定，智驾技术路线变化快。

在这种情况下，芯驰在智驾领域前期积累不多，立即大规模投入不是好选择。我们应发挥座舱领域现有优势，我们有大量量产经验，了解市场，有良好客户基础。当前座舱领域最迫切需求是解决 AI 大模型上车问题，我们会首先聚焦做好这个方向。

陈蜀杰：现在许多 AI 应用是云端和端侧（车端）协同工作。目前车端芯片算力能完全覆盖当前实际需要的端侧应用。端和云定位不同，云端可处理更复杂计算，但可能面临信号不佳或数据安全隐私问题。我们在端侧提供满足核心需求的、最佳平衡点的算力方案，端云结合是最理想的解决方案。

从公司整体考量，智驾领域竞争激烈，“内卷” 严重，参与厂商多。对于芯片硬件公司，做好智驾还需投入大量人力物力进行软件开发，包括操作系统等。我们需要从整体市场格局考虑自身定位，战略选择和定位至关重要，而不是简单地跟随行业热点。

芯驰一直走自己的路，扎扎实实地把座舱做到顶尖水平。在座舱领域，我们目前已有超过五十款量产上车车型，行业领先。高端车规 MCU 方面，我们不参与低端市场价格战，直接定位高端市场，保证技术领先性和合理利润空间。这种基于实际出货量和客户选择的发展路径比讲宏大故事更重要，是企业的战略选择，核心是做好自己选择的事。

Q：将来芯驰在出海方面，对于潜在的关税压力或国际政策风险，有什么思考和应对吗？

陈蜀杰：出海方面，我们已通过奇瑞、上汽等国内车企产品实现出海，也为东风日产、东风本田、上汽大众、一汽大众等合资厂供货，还获得了纯外资车企项目，即将量产（暂不方便透露名称），出海业务已开展不少工作。

我们在德国和日本设立了分公司，用本地团队支持当地客户，国际化步伐很快。展台上还有为海外市场准备的基于安卓汽车生态的 Demo，我们是国内最早做并持续投入的厂商之一。

Q：目前MCU在整个汽车市场内的国产化程度大概有多高？

陈蜀杰：一辆车里 MCU 用量大，种类繁多。基本上绝大多数种类的 MCU 都有国产化方案。车厂的选择更多取决于产品性能、技术、性价比以及服务，所以很难给出统一的国产化率统计数字。

目前座舱 SoC 市场统计数据显示，芯驰出货量在国内厂商中领先，也有市场调研机构（Canalys）报告显示国内有两家进入全球前十冠军厂商，芯驰是其中之一。座舱领域相对集中，容易统计，但 MCU 市场太分散，目前没有权威的整体统计。

可以肯定的是，在高端 MCU 领域，面向未来架构的核心应用场景（如区域控制、动力底盘、智驾安全等），芯驰在国内市场具备显著的领先优势。我们在这些前瞻性领域的布局较早，能够满足市场对高性能、高可靠性MCU的迫切需求。

Q：国内 MCU 厂商的发展路径似乎有两种，一种是像一些模拟芯片厂商那样向 MCU 拓展，或者从简单的车身 MCU 入手，再一步步向上走；另一种就是像芯驰这样，直接面向高端。对于后者，从车身到动力底盘，再到未来的跨域融合控制器，这种高端 MCU 到底应该怎么做，才能在全球打响我们国产品牌的名头？

张曦桐：确实存在不同的发展路径。一些厂商可能是从已有产品出发，提供功能相似但价格更优的替代方案。

芯驰做的产品是行业高端领域急需的，此前缺乏强大国产供应商。我们走的是有前瞻性的路，产品是随着汽车电子电气架构演进而设计的，跟着行业趋势走，而非简单模仿现有产品。

确保面向高端、有前瞻性的产品定义准确，与车厂及上下游生态伙伴协同至关重要。我们需要紧密合作，深入理解整车架构。芯驰内部要求团队具备领先 Tier1 和车厂的系统能力，研究整车电子电气架构，搭建虚拟整车模型。

通过与客户（尤其是领先的 Tier1 和车厂）以及上下游生态伙伴深度交流，了解未来需求趋势和当前痛点。目前来看，这条路比较成功。我们这一代产品，如 E3650 和 E3620，产品定义刚完成、样品刚出来，就有客户基于此启动项目开发。

陈蜀杰：这跟芯驰团队背景有关。以前做消费电子或简单工业控制的厂商向车规级、特别是高端车规级 MCU 发展需要逐步积累。而芯驰团队的核心成员很多来自 SoC 领域，从复杂系统级芯片设计经验出发做 MCU 部分（比如最早做的 G9/X9 里的独立安全岛），这是我们的天然优势。

当前汽车电动化、智能化带来电子电气架构变革，创造了新需求。中国电动汽车产业在很多方面已 “换道超车”，不能再用 “国产替代” 思路。现在车厂很领先，迫切需要国产供应商提供高价值、高性能零部件，这让我们有机会与车厂共同定义面向未来的产品。

这些产品不一定严格算 “高端”，更准确说是面向未来需求。汽车智能化、电动化发展产生新需求，比如自动驾驶需要 ASIL D 功能安全等级的安全 MCU 配合，大容量电池和复杂能源管理对 MCU 控制能力要求提高。“知行合一”，强大计算能力（SoC）需要强大控制能力（高端 MCU）配合，抓住前瞻性需求，才能做出有技术壁垒、领先且保证合理利润的产品，确保可持续发展。

Q：与国外的一些竞争对手（包括他们的合资公司）相比，芯驰的优势能否用一些具象化的数字或指标来说明？例如，在生产周期或成本方面，相比合资对手，是否有具体的节省比例？

陈蜀杰：总体而言，我们更贴近中国本土供应链和客户，响应速度极快，所有核心研发团队都在中国，不存在类似跨国沟通的时间差与沟通成本，能迅速响应客户需求。比如车厂遇到紧急问题，芯驰能在几小时内抵达客户现场协助解决，这就是 “中国速度”。

客户评估成本时，不仅看芯片采购成本，还看整体 BOM 成本与研发投入。提升研发速度能降低成本。一个产品研发常需数百人团队，缩短研发时间可提高人效，降低芯片研发成本分摊。另外，一个开放的平台，客户搭配其他元器件的选择更多，也可降低整体 BOM 成本。

有的项目上，我们协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间，现在甚至有半年就能上车的项目案例，大大提升车厂产品迭代速度。虽然难以用精确数字量化优势，但方向明确，贴近市场和客户，快速迭代能增强产品竞争力，投入更有效。

Q：“舱驾一体” 在您看来是否成立？您如何评价这件事？

孙鸣乐：目前，智驾需求和技术路线不确定，且与座舱迭代速度不同。从技术角度看，融合的好处是可共享内存、接口等资源，理论上能节省成本。但也面临诸多挑战，如共享资源带来的安全风险，座舱和智驾安全等级（ASIL）不同，虽可用 ASIL D 级别的 Hypervisor 运行不同安全等级系统，但会使系统设计比分离式方案更复杂，需考虑安全隔离问题。

从计算资源角度，虽然座舱和智驾都属高性能计算范畴，但目前计算资源并不充裕，做智驾和座舱的都觉得资源紧张，要让两者融合，需大幅提升芯片性能，当前实现难度较大。有厂商投入资源探索，这对行业发展是有益的。但是对芯驰而言，现阶段将舱驾一体作为主要方向实施存在挑战。

Q：芯驰量产速度很快，这种效率优势是通过平台化的设计、软硬件兼容来实现的吗？这是否是芯驰独特的一个优势？

孙鸣乐：芯驰能够实现较快的量产速度，确实与我们的平台化设计和良好的软硬件兼容性密切相关，特别是在SoC领域。以X9 产品系列为例，一套核心软硬件架构，覆盖从 10K DMIPS 到 100K DMIPS 的性能范围，提供六七个不同产品型号，客户可按需选择。

在 MCU 领域，平台化和系列化是主流 MCU 厂商通用做法，芯驰在这方面与大家类似。但芯驰快速量产优势，除平台化带来的兼容性和效率提升外，更多源于与客户更深入、更早期的互动。芯片定义阶段，我们就与客户商讨规划功能；软件实现过程中，与生态伙伴和客户共同开发验证。芯片样品出来时，已有相对稳定成熟的软件基线，再配合完善的硬件参考设计，使量产过程加快。这种深度、早期的合作模式使得我们在整体的开发和量产速度上能够体现出一定的优势。

Q：芯驰在日本市场或者说更广泛的海外市场，有什么样的 “护城河” 或者说基于长远考虑的竞争优势？

孙鸣乐：目前谈 “护城河” 为时尚早，我们在海外市场仍处于早期拓展阶段。但从优势角度看：一是依托庞大且快速发展的中国市场，中国汽车行业在新能源、智能化（包括座舱、AI 等）方面发展迅速，很多新产品在中国市场经大量车企验证应用后成为量产成熟产品。海外客户（车企）看到产品在中国市场（包括其在华合资品牌）广泛使用且稳定可靠，采用时风险会小很多，他们注重供应商产品的量产稳定性和质量记录。

二是我们的解决方案在技术上可能比海外企业现有供应链体系中的方案更领先（因为紧跟中国市场快速迭代），同时又是经过验证的可靠选择。对他们来说，这比在原供应链体系内从头开发新方案更快、更具吸引力。

三是从全球化角度，大家都在全球寻找最佳解决方案，我们对自身解决方案的综合竞争力，包括技术领先性、成本效益以及整体方案的稳定性、可靠性等方面有信心。我们在德国、日本等地设立办公室，也是在与欧洲、日本很多客户深入沟通，确认需求后做出的决策。

Q：那么除了 AI 大模型之外，座舱领域还有其他一些明显的变化和趋势吗？

孙鸣乐：在座舱方面，随着高阶智能驾驶功能渗透率提高，“环境现实（Surrounding Reality, SR）” 渲染需求日益普遍。这要求座舱系统将智驾系统感知到的周围环境信息（如本车位置、周围车辆、行人、自行车、车道线、导航路径指引等）实时、逼真地渲染出来，并显示在仪表盘、中控大屏或者 HUD（抬头显示）上。目前，仪表端显示本车及周边车辆、变道提示等是基本需求；中控屏上，高阶智驾系统要求渲染出精细的周围环境，包括检测到的行人、自行车等目标。

这个渲染任务通常在座舱域完成，对座舱 SoC 的 CPU，特别是 GPU（图形处理器）的计算能力和图形处理性能提出了更高要求，远超以往单纯的信息娱乐系统需求。

来源：搜狐汽车一点号