FerroTec集团全球先进陶瓷产业布局：技术驱动与区域协同的典范

摘要：FerroTec集团在全球先进陶瓷产业中占据重要地位，是半导体、新能源等领域的核心材料供应商，尤其在高端陶瓷零部件和功率半导体封装材料领域表现突出。作为横跨半导体全产业链的跨国巨头，FerroTec集团通过在中国、日本、马来西亚三大核心基地的差异化布局，构建起

FerroTec集团在全球先进陶瓷产业中占据重要地位，是半导体、新能源等领域的核心材料供应商，尤其在高端陶瓷零部件和功率半导体封装材料领域表现突出。作为横跨半导体全产业链的跨国巨头，FerroTec集团通过在中国、日本、马来西亚三大核心基地的差异化布局，构建起覆盖技术研发、智能制造、区域供应链协同的全球先进陶瓷产业网络。

近日马来西亚富乐华半导体科技有限公司就举行了竣工投产仪式，该厂全面运营后或将有能力生产30万枚的直接覆铜陶瓷基板(DCB)和20万枚的活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)。我国江苏、四川、上海等地也都有富乐华相关公司的产业布局。本文就FerroTec集团在中国、日本、马来西亚三地的生产布局进行简略分析介绍：

01中国长三角基地：规模化制造与市场响应中心江苏富乐华半导体科技股份有限公司是FerroTec集团在功率半导体封装材料领域的核心子公司，主要由FerroTec集团在中国布局的上海申和投资有限公司控股。FerroTec集团通过控股富乐华，将全球先进陶瓷产业布局延伸至功率半导体封装这一关键细分领域，实现集团技术优势与市场资源的整合。

江苏富乐华作为FerroTec集团在中国先进陶瓷产业的核心载体，主要专注功率半导体封装材料的研发与生产，是全球覆铜陶瓷载板领域的领军企业。以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为核心，FerroTec在中国长三角地区形成覆盖材料研发、部件制造、系统集成的完整产业链。

图源江苏富乐华官网

产能规模优势：

（1）江苏工厂：生产直接覆铜陶瓷基板（DCB）和活性金属钎焊陶瓷基板（AMB），产品广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域。年产DCB基板3,600万片、AMB基板2,400万片，占全球市场份额的35%，客户覆盖英飞凌、富士电机等功率半导体巨头。

各类覆铜陶瓷载板，图源江苏富乐华官网

（2）四川工厂：填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，助力内江电子信息产业集群发展。2024年投产的30,000㎡新厂，聚焦800V高压平台用氮化硅AMB基板，热导率≥220W/m·K，结合率≥99%，打破欧美技术垄断。

（3）功率半导体研究院：与浙江大学共建联合实验室，开发出第三代AMB钎焊技术，将基板翘曲度控制在50μm以内，较传统工艺提升40%。

（4）上海工厂：依托长三角地区的技术和人才优势，开展功率半导体封装材料的技术研发和产品创新。上海工厂还引入AI视觉检测系统，实现陶瓷基板裂纹、孔洞等缺陷的100%全检，误检率≤0.01%。

02日本石川基地：高纯度精细陶瓷技术策源地

Ferrotec Material Technologies Corporation在石川县能美郡川北町的产业集群，是集团先进陶瓷技术的核心研发与生产中枢。作为日本核心子公司，聚焦先进陶瓷的研发与生产，承担集团在半导体设备零部件、医疗测试仪器等领域的材料供应任务。其技术优势体现在：

（1）高纯度精细陶瓷：聚焦半导体设备零部件的研发与生产，产品应用于光刻机、离子注入机等高端设备，技术指标（如纯度≥99.99%、耐温≥1500℃）构筑行业壁垒。

（2）材料与工艺共享：日本基地的氧化铝、氮化铝陶瓷材料配方及加工工艺，通过集团内部技术转移，赋能江苏富乐华等子公司实现产品升级。

03马来西亚柔佛基地：东南亚供应链枢纽

Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.在柔佛州新山市的60,000㎡生产基地，是集团应对地缘政治风险、服务东南亚市场的战略支点。作为FerroTec集团在东南亚的重要生产基地，承担集团先进陶瓷产品的区域化生产与供应任务，以便满足东南亚及欧美市场的需求。该厂能够与英飞凌马来西亚居林工厂形成“1小时供应链圈”，将AMB基板交付周期缩短至7天，较海运方案提速60%。依托马来西亚劳动力成本优势及《东盟自由贸易协定》关税减免，马来西亚厂的产品综合成本较中国工厂能够降低15%。

产能布局：

（1）柔佛州新山工厂：2025年4月投产，占地10英亩，建成6万平方米现代化办公楼和Class10000级洁净厂房，配备约200台/套先进生产检测设备，实现DCB、AMB陶瓷基板的自动化生产，年产值可达1.5 - 2亿美元。