摘要：智能音箱市场，在经过多年的下滑后，这两年开始反弹稳步增长，增速持续扩大。目前智能音箱正处于“音乐播放器”向“家庭智能中枢”转型的关键期，在播放音乐的基础上，用户进一步提出了对灯光、空调、安防等多重家居设备联动控制、智能化交互等新需求。

智能音箱市场，在经过多年的下滑后，这两年开始反弹稳步增长，增速持续扩大。目前智能音箱正处于“音乐播放器”向“家庭智能中枢”转型的关键期，在播放音乐的基础上，用户进一步提出了对灯光、空调、安防等多重家居设备联动控制、智能化交互等新需求。

低功耗蓝牙芯片通过节能待机、无缝互联、协议转换等能力，成为这一转型的核心驱动力。近期，我爱音频网拆解了小米智能音箱Pro，发现在其主板上采用了Telink泰凌微电子TLSR8236低功耗蓝牙（BLE）芯片，为音箱负责低功耗控制、连接、家居设备联动等工作。

小米智能音箱Pro采用圆角方形柱体设计，音箱机身由富有质感的编织网布包裹，顶部设计有四大功能按键，外边缘还设计了炫彩灯带，可以跟随音乐节奏、强拍与弱拍韵律不断变化灯光。

在功能配置方面，这款智能音箱首次内置了超级小爱AI大模型，智能交互能力显著增强。此外，还搭载了全频喇叭+双无源辐射振膜，低频更饱满有力。同时配备有对讲功能，先进的红外遥控功能，兼容超8000个品牌、18种家电设备。支持小米Mesh 2.0技术，内容上几乎支持所有主流音频平台。

通过拆解了解到，小米智能音箱Pro副板上，搭载了3颗MEMS麦克风、12颗LED灯珠、RGB LED驱动器、5颗红外线发射管等硬件。

主板上，内置有智能音频芯片、音频功放、SDRAM颗粒、SLC NAND存储器、同步降压IC、过压保护IC、PD PHY芯片；还采用了Telink泰凌微电子TLSR8236低功耗蓝牙（BLE）芯片，为音箱负责低功耗控制、连接、家居设备联动等工作。

Telink泰凌微电子TLSR8236低功耗蓝牙（BLE）芯片，采用32bit MCU。TLSR8236是泰凌微SIG Mesh专用芯片，性能与TLSR8253一致。

我爱音频网总结

小米智能音箱Pro 实现了对空调、电视、灯光、窗帘等18种家电设备的智能联动控制，支持多轮连续流畅对话，智能人机交互能力表现出色，音频服务内容丰富。此次搭载的Telink泰凌微电子TLSR8236低功耗蓝牙芯片，集成了BLE低功耗蓝牙功能和32位MCU，为小米智能音箱Pro实现超低功耗待机、高效处理家居设备海量数据。

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

泰凌微电子成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

来源：我爱音频网