摘要：2018年—2023年，电磁屏蔽膜行业市场规模由1.87亿人民币元增长至25.99亿人民币元，期间年复合增长率69.29%。头豹研究院预计2024年—2028年，电磁屏蔽膜行业市场规模由35.95亿人民币元增长至103.05亿人民币元，期间年复合增长率30.1
头豹研究院对于电磁屏蔽膜行业市场规模的预测
2018年—2023年，电磁屏蔽膜行业市场规模由1.87亿人民币元增长至25.99亿人民币元，期间年复合增长率69.29%。头豹研究院预计2024年—2028年，电磁屏蔽膜行业市场规模由35.95亿人民币元增长至103.05亿人民币元，期间年复合增长率30.12%。
电磁屏蔽膜行业市场规模历史变化的原因如下：
电磁屏蔽膜是构成FPC的重要原材料。
除了较好的电磁屏蔽效能，电磁屏蔽膜还具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度以及更低的插入损耗等特征，能够很好地满足下游FPC制造商对制作轻薄型、可弯曲FPC的需求。随着消费电子、汽车电子、5G商用等应用场景蓬勃发展，电子技术的升级以及电子元器件的增加对电磁屏蔽膜技术的要求愈来愈高，叠加FPC趋于高频高速化，容易产生电磁干扰，因此电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的重要原材料。据统计，去除元器件成本后，电磁屏蔽膜占FPC成本的11.5%左右，FPC市场规模的变动将同步影响FPC制造商对电磁屏蔽膜的市场需求。
FPC应用场景增多。
得益于FPC的灵活性、轻薄性、可靠性和优异的电气性能，FPC的应用场景不断拓展，特别是消费电子、汽车电子、医疗设备、工业自动化、航空航天、新能源和储能、5G通信等领域的创新发展，为FPC纵深发展提供可能性。例如，在智能手机领域，FPC可应用于天线、摄像头模组、屏幕连接、指纹识别、电池连接、无线充电等模块；在汽车电子领域，FPC可应用于电池管理系统（BMS）、传感器、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐系统等模块；在医疗领域，FPC可应用于便携式医疗设备、可穿戴健康监测设备等模块；在工业领域，FPC可应用于传感器和执行器、机器人、工业计算机等模块。应用场景的多元化发展，带动FPC及电磁屏蔽膜等上游原材料市场需求持续增长。
电磁屏蔽膜行业市场规模未来变化的原因主要包括：
电磁屏蔽膜技术性能升级拓展高端市场应用空间。
传统的电磁干扰（EMI）屏蔽材料如金属和金属复合材料存在密度高、耐腐蚀性较差、成本较高等问题，近年来电磁屏蔽膜注重高性能材料的应用，包括使用各种碳材料作为导电纳米填料的聚合物以制备具有较强导电性和机械强度的超薄EMI屏蔽膜、在聚合物基质中仿生构筑“固-液双连续”导电导热网络以开发具有电磁干扰屏蔽和散热双重功能的超薄柔性聚合物复合薄膜等；同时，在生产工艺上，磁控溅射技术等创新工艺可提高电离效率和能量利用率，从而实现更高的沉积速率和更好的薄膜质量。伴随电磁屏蔽膜的材料和工艺持续升级，现有电磁屏蔽膜产品的技术水平和生产效率将不断提高，为高端市场应用空间的拓展打下坚实基础。
集成化和轻量化优势带动FPC渗透率持续提升。
集成化和轻量化是FPC的两大核心优势。在集成化方面，FPC可以减少接插件或传统线束数量，简化组装过程，也可以设计成多层结构，通过钻孔、电镀形成金属化孔以实现不同层间的导电连接，在有限的空间内实现高密度的配线，减少电子元件之间的距离并提高整体性能；在轻量化方面，FPC使用聚酰亚胺（PI）薄膜等轻薄基材，可减少设备空间占用和重量，若一辆车选用FPC柔性扁平线束代替传统线束，线束整体重量将降低约50%，体积将下降约60%。因此，凭借集成化和轻量化优势，FPC在智能手机和汽车电子等终端应用中的渗透率将呈现持续提升态势，相应地带动上游电磁屏蔽膜等原材料市场规模同步扩张。
经头豹研究院分析，电磁屏蔽膜行业竞争格局概况如下：
在电磁屏蔽膜行业，目前日本拓自达和中国方邦股份占据全球超70%的市场份额，行业集中度较高。电磁屏蔽膜行业呈现以下梯队情况：第一梯队公司有日本拓自达、日本东洋科美、方邦股份等；第二梯队公司为山东劲拓、广东中晨实业等；第三梯队有东莞航晨、杭州埃姆特等。
电磁屏蔽膜行业竞争格局的形成主要包括以下原因：
电磁屏蔽膜行业集中度较高。
电磁屏蔽膜行业发展起步于21世纪初，具备规模化生产能力的企业有日本拓自达、东洋科美和中国方邦股份等少数企业，其余厂商如山东劲拓、广东中晨实业、深圳科诺桥、保定乐凯新材、广州宏庆电子、东莞航晨等电磁屏蔽膜的销量规模普遍较小。从技术实力和市场地位来看，日本拓自达是全球电磁屏蔽膜的开创者，占据全球近50%的市场份额，中国方邦股份是中国最早开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜制造商，全球市占率约25%，规模仅次于拓自达。总体来看，电磁屏蔽膜行业集中度较高。
中国电磁屏蔽膜头部制造商国际竞争力较强。
电磁屏蔽膜头部制造商方邦股份是中国最早从事电磁屏蔽膜开发和生产的厂商，其自主研发的金属合金型电磁屏蔽膜和微针型电磁屏蔽膜填补了中国在高端电磁屏蔽膜领域的空白并打破了境外企业垄断。其中，方邦股份于2014年开发的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜屏蔽效能达60.6dB-69.8dB，相比于拓自达同类型产品52.0dB-56.5dB的屏蔽效能要高，随后推出的高频应用电磁屏蔽膜HSF-USB3-C屏蔽效能提升至80.3dB-83.7dB，与拓自达同类型产品80.7dB-88.2dB的屏蔽效能相近，展现了方邦股份电磁屏蔽膜产品较强的国际竞争力。
伴随下游应用市场扩张，电磁屏蔽膜头部制造商业务趋于多元化发展，叠加其较高的研发投入和较强的技术创新水平，其市场竞争力得到不断巩固和加强，市场份额趋于向头部制造商集中。
电磁屏蔽膜行业竞争格局的变化主要有以下几方面原因：
电磁屏蔽膜头部制造商持续拓展多元化业务。
随着下游应用市场的逐步扩张，电磁屏蔽膜头部制造商凭借规模化的研发和生产优势而不断开拓多元化业务，从而不断巩固和加强自身市场竞争力。以国内头部制造商方邦股份为例，其经过多年技术经验积累，掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术，除开发出性能达到国际领先水平的电磁屏蔽膜，还陆续布局了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料，有助于进一步加强企业的客户粘性，分散单一业务风险。
电磁屏蔽膜头部制造商研发投入和技术创新水平较高。
面对下游电子信息工业技术的日新月异，电磁屏蔽膜制造商的工艺技术也在不断更新迭代以满足市场对于高性能电磁屏蔽膜的需求。相对于规模较小的中小厂商，头部制造商凭借较高的研发投入和技术创新水平而掌握电磁屏蔽膜核心及前沿生产技术，市场竞争力不断加强。以国内头部制造商方邦股份为例，其2023年研发投入占营业收入的比例高达16.1%，新申请国内发明专利和实用新型专利共59项，且在新产能投放方面，其不断投资建设极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电磁屏蔽膜等新产能，预计伴随新型产品落地和新增产能消化，其市场份额或将存在进一步上升空间。
来源：头豹一点号