摘要：随着技术的不断进步， LED 显示行业迈入 Mini/Micro 时代，洲明科技开始直接从芯片厂采购LED 发光芯片，运用公司巨量转移技术和新型封装技术制备 LED 显示模组。通过掌握微小尺度器件的封测技术， 能够更高效地将半导体行业的先进技术和材料应用于 L

随着技术的不断进步， LED 显示行业迈入 Mini/Micro 时代，洲明科技开始直接从芯片厂采购LED 发光芯片，运用公司巨量转移技术和新型封装技术制备 LED 显示模组。通过掌握微小尺度器件的封测技术， 能够更高效地将半导体行业的先进技术和材料应用于 LED 产品中，快速响应市场需求，推出更具成本竞争力的产品，真正实现 AIo T 光显物联，从而有力地推动整个行业的发展和扩张。

2024 年，洲明科技持续在 Micro 技术领域发力，通过自主研发、战略投资以及资源整合，构建了从Micro 灯珠自主设计、 Micro IC 协同设计、半导体级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。洲明科技率先突破巨量转移技术难题，实现了 Micro LED 30/50 微米 ×50/70 微米无衬底技术 02020.2mm×0.2mm ）芯片封装，并量产 P0.4 间距 MIP 显示产品。

此外，洲明科技推出自研五合一超高清系统卡、四合一主机播 放控制系统、勃朗峰 AI 画质增强引擎技术以及 AM 主动式驱动技术，不断提升显示模组控制系统的技术能力，增强产品竞争力。洲明科技自研自产自销 Mini/Micro LED 产品，能够迅速响应客户需求，提供定制化显示系统及解决方案。

2024 年，洲明科技实现营业收入77.74亿元，同比增长4.90%，主要得益于海外业务收入的持续增长、Mini/Micro LED 市场份额的快速提升以及光显解决方案、AI 内容等业务的持续拓展。其中，Mini/Micro LED 显示销售额实现翻倍增长，COB 和 MIP 占公司显示业务的份额达到 13%-15% 。

2025 年一季度，洲明科技实现营业收入 15.76 亿元，同比增长 5.63%，归母扣非净利润达 7415.50 万元，同比增长737.04%。随着 Mini/Micro产品的不断成熟，销量也在逐步提高，为公司整体净利润提高提供了有力支撑。展望 2025 年，公司预计内部份额将提升至 25%-30%，进一步巩固其在全球市场的领先地位。

MIP vs COB的核心技术优势

洲明科技的MIP 技术与 COB 技术进行了深度融合，尤其在生产效率、成本控制、良率、可靠性和技术延展性等方面相互借鉴和提升。

在生产效率和成本控制方面，MIP 采用 Micro RGB 三色芯片集成封装，如 MIP0202 灯珠，单次转移即可完成一个像素即一组 RGB 到 PCB 板上的转移，转移效率较 COB 提升 3 倍以上。同时，洲明MIP 产线巨量转移良率突破 99.995%99.995%，显著降低单位芯片转移成本。此外 MIP 通过将 Micro 微米级芯片封装为 Mini 标准化灯珠，无衬底技术使芯片体积缩减 65%65%，将 LED 光芯片面积缩小至 30 微米 ×50微米，大幅降低芯片成本，实 现单颗像素成本的大幅下降，并将基板线路 GAP 精度要求从 20±5μm 放宽至 80±15μm ，有效降低线路板及模组成本。

在良率与可靠性方面，MIP 凭借半导体级封装工艺，在封装前就完成 ESD 8KV 防护级别的晶圆级测试，以及达到氦质谱检漏达 1×10^ 9 Pa·m³/s （军工级标准）的气密封装级别，结温控制 ≤ 85℃，可靠性极高，具备高精度和高稳定性。在模组转移时，洲明的 MIP 技术将显示模组直通率提升至 90%90%，远高于 COB 行业平均的 40% 。同时， MIP 技术支持单颗灯珠更换，维修成本仅为 COB 整板返修的 10%20%20%，在大尺寸商业显示场景中展现出显著的经济性。

在技术延展性与功能集成方面，MIP 架构降低了在单灯珠内集成 AM 驱动电路、 Micro IC 、 IoT 芯片、传感芯片等的设计难度。洲明 MIP 架构为公司构建 AIoT 光显平台提供了坚实基础，并在 XR 虚拟制作、智慧城市等光显行业解决方案中构建了差异化竞争壁垒。在模组工艺方面，MIP 也充分借鉴COB 工艺，实现技术的深度融合。

洲明的 MIP 战略领先性

在MIP 战略布局上公司展现出的领先优势，通过垂直整合产业链资源，投资建设半导体级 MIP 封测产线，成功实现 MIP02 02 灯珠的量产。洲明科技主导推动 MIP 灯珠接口标准化，吸引产业链上下游厂商形成紧密联盟，加速技术迭代与市场推广，进一步巩固供应链的自主可控能力。凭借先发优势，洲明成为全球首个实现 MIP 产品线全覆盖的企业（ P0.3 P1.8 ），申请超 200 项 Mini/Micro LED 相关专利，例如多晶组合排列（解决 MIP 户外应用痛点）、混晶混光等关键技术节点。其 “E 字型 封装结构（专利号CN220692054U 有效解决了 Micro LED 色彩一致性难题，实现量产色差 Δu'v'

未来，在展示、会议、交通等领域，对高效、稳定、美观的显示产品的需求不断增加，Mini/Micro 产品凭借其技术优势和特点，未来发展前景广阔。因此，洲明科技将继续加大在Mini/Micro 产品的研发投入，不断进行技术创新和升级，提升产品的性能和质量，以满足市场对高品质显示产品的需求。

关于2025 年国内外业务展望，洲明科技近日表示，2025 年，国内市场持续渗透：（1）政策红利：“十四五”规划强调新型显示产业升级，超高清视频（8K）、智慧城市、新基建等政策推动 LED 屏在交通、安防、文娱等领域的渗透。（2）随着 Mini/Micro LED 技术日益成熟，该技术正推动商用显示屏（如会议室、教育屏等场景）加速替代传统 LCD 显示屏，为国内市场注入动力。（3）洲明科技积极在下游应用场景中挖掘高附加值领域，如智慧博物馆、智慧导购、智慧文旅等，LED 结合 AI 技术推出创新产品和解决方案，满足国内各行业对智慧化、数字化的需求，拓展业务边界。

国际市场稳健发展：在国际形势复杂多变的背景下，洲明科技秉持积极审慎的经营策略，提前布局，进行了战略性备库以保障供应链的稳定性及全球客户交付。此外，由于全球化销售网络的均衡布局，公司面对单一的地缘性政策抗风险性较高。未来，公司将持续深化全球均衡布局，投入欧盟、中东、日韩及东南亚等需求增长潜力较大的市场，为公司业务拓展提供了广阔空间。

洲明科技持续以前沿技术为引领，全力推动产品创新，塑造市场竞争力。在Mini/Micro LED领域，洲明科技紧抓COB和MIP两条技术路线的发展战略，加大研发投入，通过技术工艺的不断优化，助力公司业绩稳步增长。

来源：投影时代