摘要：今年2月，苹果悄悄地推出了自家研发的首款移动基带芯片，代号C1，并率先搭载于iPhone 16e机型中。这颗本应被视作苹果供应链自主化里程碑的芯片，苹果却似乎特意未在营销宣传中着墨太多。然而，苹果CEO蒂姆・库克（Tim Cook）最近在财报会议中的一段话，意

今年2月，苹果悄悄地推出了自家研发的首款移动基带芯片，代号C1，并率先搭载于iPhone 16e机型中。这颗本应被视作苹果供应链自主化里程碑的芯片，苹果却似乎特意未在营销宣传中着墨太多。然而，苹果CEO蒂姆・库克（Tim Cook）最近在财报会议中的一段话，意外揭示了C1的真正实力与战略地位：这或许意味着，苹果终于做好跟长年“相爱相杀”的高通（Qualcomm）分道扬镳的准备了。

苹果多年来一直致力于主要硬件芯片自主化的策略，从自家设计iPhone的A系列处理器，再到Mac计算机Apple Silicon的M系列处理器，每一步都逐渐降低对外部供应商如三星、Intel的依赖，其中布局最久的可能就是搭载在iPhone 16e上的C1基带芯片。因为多年来Intel基带芯片“不争气”，苹果从iPhone 12开始不得不转而采购高通芯片，并数次为了基带芯片的授权费用与高通对簿公堂。为了开发自家基带芯片，苹果在2019年甚至用10亿美金购买了Intel的整个5G基带研发团队，经历了多年的开发终于有成品C1问世，采用台积电4nm工艺（核心）+7nm射频芯片。

然而，在iPhone 16e发布时，苹果并未将这颗自家首个自研基带芯片C1作为重点宣传对象。唯一提及的是它是 “iPhone史上最省电的基带芯片”，用词谨慎、语气保守。然而，这种低调不是对芯片性能不自信，而是刻意为之，因为除了16e之外，苹果目前仍有多款更高端、更昂贵的 iPhone机型：包括iPhone 16、16 Pro、16 Pro Max等，当前仍然使用高通定制的SDX71M基带芯片，即骁龙X71。

这也意味着，若苹果大张旗鼓地宣称C1芯片性能胜过高通，等于是在市场上贬低自家更昂贵的旗舰机型，这将可能影响整代产品的销售。因此，C1虽然在技术上取得了重要进展，但苹果选择在营销策略上尽量低调。

尽管苹果官方仅对C1作出“最省电”的保守描述，实际情况却显示出这颗芯片可能在部分功能的表现上已超越高通的现有技术。在各项实测与用户反馈中，虽然C1基带存在对国内N41频段支持优化不足的缺点，但是在大部分真实应用情景中超越了高通的基带芯片。包括下载速度、上传稳定性、连线质量等方面，C1都有更好的表现。

根据极客湾的测试结果，在实验室和户外5G网络测试中，搭载C1基带的iPhone 16e与搭载高通X71基带的iPhone 16 平均下载速度接近（约 450-670Mbps），上传速度甚至略快（1.63Mbps vs 1.42Mbps）。

在高速行驶中，5G传输速率更是明显比搭载高通X71基带的iPhone 16要快。

而“最省电”确实名副其实，C1基带4G/5G网络下的功耗比高通X71降低25%；在连续播放1080p视频的测试中，iPhone 16e耗电5%，而iPhone 16（高通X71）耗电7%；下载28GB《原神》数据包时，iPhone 16e的耗电量也比iPhone 16减少9%。

“省电”这个说法本身也经过巧妙设计：它避免与“最快”“最强”这类极具挑衅性的形容词挂钩，既能凸显C1的技术亮点，又不会对仍在使用高通芯片的其他iPhone产品构成负面影响。

在苹果最近一季度的财报电话会议中，蒂姆・库克面对分析师提问时谈及C1芯片与苹果未来的基带策略。他表示：“我们对于能够生产第一款自家基带芯片并让它上市感到非常兴奋，目前表现也相当不错。我们很高兴能从关注电池续航等消费者需求的角度，打造更优秀的产品。从这一点开始，我们踏上了一段新旅程。”

这段谈话中的关键句 “我们很高兴能打造出更优秀的产品”，也隐晦地揭示了C1相较于过去采用的高通基带，在部分实际体验上已有所超越。虽然库克没有直接比较C1与高通芯片，但他提及“电池续航”与“顾客真正想要的特质”，显示苹果对于C1芯片不仅满意，更视其为未来自家通信芯片发展的核心。

除了iPhone 16e 之外，其余所有中高端iPhone产品线仍然使用高通的移动数据方案。根据现行供货协议，高通将为苹果iPhone机型提供基带芯片到2026年，包括今年下半年推出的iPhone 17 Pro与Pro Max。在这样的情况下，苹果若公开表示C1表现优于高通，无疑将会贬低目前与将来的自家产品。

不过，目前C1不支持毫米波传输技术和DC-HSDPA网络，Sub-6GHz 5G峰值速率为4Gbps，而高通X71因支持毫米波，峰值速率可达7Gbps，不知是否因为产品定位进行了软件屏蔽，好在国内使用无差别。因此，即便C1目前可能已经具备技术上超越高通的潜力，苹果仍选择在营销方面保持克制，等待时机成熟，方能全面转向。

目前苹果与高通的合作尚未结束，高通仍在其旗舰机型中扮演关键角色。然而，这种情况不会永久持续。随着C1的成功首发，苹果很可能已经着手开发下一代基带芯片（可能为 C2），预计2026年推出，也将全面支持毫米波，并计划于合约到期后，全面将自家基带技术引入产品线中。

最重要的是，自研基带使苹果每部iPhone节省 5-6美元专利费，每年将节省超过10亿美元，果然一切都是为了利润。一旦苹果与高通的合作结束，自家基带芯片不再只出现在中低端产品，而能全面取代现有供应商，其产品叙事也将彻底转变。届时，苹果将不再需要低调，甚至可能高调宣示其在通信芯片领域取得的领导地位。

来源：简明科学指南