摘要:国家知识产权局信息显示,华为数字能源技术有限公司取得一项名为“半导体功率模组及电力电子设备”的专利,授权公告号CN222813596U,申请日期为2024年2月。
金融界2025年5月5日消息,国家知识产权局信息显示,华为数字能源技术有限公司取得一项名为“半导体功率模组及电力电子设备”的专利,授权公告号CN222813596U,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体功率模组,以及包括半导体功率模组的电力电子设备,涉及半导体封装的技术领域。其中,半导体功率模组包括功率芯片、封装体和第一引脚。封装体用于封装功率芯片,封装体包括在自身厚度方向上背靠背设置的顶面和底面;第一引脚包括连接的第一段和第二段,第一段从封装体的一侧伸出并向外延伸,第二段位于第一段背离顶面的一侧,第二段由第一段与第二段的连接处朝封装体倾斜。通过上述技术方案,使第一引脚通过形变的方式吸收焊点的应力,降低了焊点处出现裂纹的可能性,使半导体功率模组在安装后可以稳定的运行。
天眼查资料显示,华为数字能源技术有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析,华为数字能源技术有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目149次,财产线索方面有商标信息83条,专利信息4099条,此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自金融界
来源:金融界