摘要：全球半导体产业正迎来结构性复苏，据国际机构预测，2024年全球半导体设备支出将反弹15%至970亿美元 。中国作为全球最大半导体市场，在政策强力驱动下，国产替代进程加速——国家通过税收减免、研发补贴等政策扶持集成电路产业，叠加AI、新能源车、5G等新兴领域需

行业背景：政策红利与需求共振

全球半导体产业正迎来结构性复苏，据国际机构预测，2024年全球半导体设备支出将反弹15%至970亿美元 。中国作为全球最大半导体市场，在政策强力驱动下，国产替代进程加速——国家通过税收减免、研发补贴等政策扶持集成电路产业，叠加AI、新能源车、5G等新兴领域需求爆发，半导体设备、存储芯片、先进封装等细分赛道迎来黄金发展期  。



十大核心龙头股解析

1. 北方华创

• 核心地位：国内泛半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备，技术突破至14nm以下先进制程。

• 业绩亮点：2023年营收增速超30%，2024Q1合同负债同比增8.24%，在手订单充裕  。

2. 中微公司

• 技术突破：全球刻蚀设备市场前五，7nm及以下工艺设备进入国际产线，2024Q1逻辑芯片订单增长显著。

• 增长潜力：2023年营收同比增长35%，存储芯片扩产推动需求放量  。

3. 中芯国际

• 战略重心：中国最大晶圆代工企业，聚焦成熟制程扩产，28nm及以上产能利用率超85%，2024年资本开支侧重先进封装  。

4. 兆易创新

• 双轮驱动：存储芯片（NOR Flash全球第三）与MCU双龙头，车规级产品通过认证，受益汽车智能化与AIoT爆发 。

5. 拓荆科技

• 国产替代标杆：薄膜沉积设备龙头，PECVD设备打破海外垄断，2023年营收增长52%，先进制程订单占比提升 。

6. 华海清科

• 细分王者：CMP设备国产化率超80%，12英寸晶圆厂核心供应商，2024年订单同比增长45%，布局先进封装设备 。

7. 圣邦股份

• 模拟芯片龙头：电源管理、信号链芯片国产替代先锋，2024Q1净利润增长28%，汽车与工业客户占比提升至40% 。

8. 长电科技

• 封测龙头：全球第三大封测企业，5nm芯片先进封装技术成熟，2024年AI芯片封装需求激增，营收增速预计超20% 。

9. 韦尔股份

• CIS领军者：全球第三大图像传感器厂商，高端手机与车载摄像头芯片渗透率提升，2024年消费电子复苏驱动业绩回暖 。

10. 芯源微

• 后起之秀：涂胶显影设备国产化率不足10%，但技术突破显著，2024年存储厂扩产重启，订单增速有望超50% 。



投资逻辑与风险提示

• 核心逻辑：

1. 设备先行：半导体设备国产化率不足20%，政策支持+技术突破驱动长期增长  。

2. 存储反转：DRAM/NAND价格触底回升，2024年国内存储厂资本开支重启 。

3. AI与汽车：算力芯片、车规级半导体需求爆发，全产业链受益 。

• 风险提示：

1. 海外技术制裁加剧，供应链稳定性承压；

2. 下游扩产进度不及预期，行业竞争加剧；

3. 新兴技术迭代风险，部分领域替代进度滞后  。



结语

半导体产业是科技竞争的战略高地，国产替代浪潮下，设备、材料、设计等环节龙头将持续受益。投资者可关注技术壁垒高、订单确定性强的企业，同时警惕国际政策波动与市场周期性风险。

来源：视望营帐