摘要：长电科技是中国半导体封测行业的绝对龙头，从濒临破产的地方小厂逆袭为全球第三大封测企业，市占率达12%，市值超2400亿元。公司专注于集成电路封装与测试，覆盖5G通信、人工智能、汽车电子等高增长领域。其技术优势在于2.5D/3D封装、系统级封装等先进工艺，曾获国

在全球半导体产业竞争白热化的今天，中国芯片企业正以惊人的速度崛起。以下芯片国产替代与半导体相关并购情况。

长电科技是中国半导体封测行业的绝对龙头，从濒临破产的地方小厂逆袭为全球第三大封测企业，市占率达12%，市值超2400亿元。公司专注于集成电路封装与测试，覆盖5G通信、人工智能、汽车电子等高增长领域。其技术优势在于2.5D/3D封装、系统级封装等先进工艺，曾获国家科技进步一等奖。

2024年，长电科技汽车电子业务同比激增88%，上海临港车规芯片基地投产，实现零缺陷标准。通过收购星科金朋等国际巨头，整合全球资源，客户包括苹果、高通等顶级品牌。

中科曙光背靠中科院，是中国高端计算与算力服务的国家队选手，业务涵盖服务器、存储、数据中心及智能计算，市值近千亿元。

公司以高性能计算机、液冷技术、分布式存储系统为核心产品，2024年推出亿级IOPS全闪存设备，并布局全国50多个城市云计算中心。其子公司曙光数创在液冷市场占有率超61%，技术全球领先。

尽管2024年营收下滑，但净利润逆势增长4.1%，主因是收缩低毛利业务，聚焦AI算力与信创领域。其参股的海光信息与中科星图构成生态护城河。

兆易创新是中国存储芯片与微控制器（MCU）的领军者，2024年净利润同比暴增584%，NOR Flash全球市占率第二，车规MCU国内第一。

公司主营NOR Flash、SLC NAND、DRAM等利基型存储芯片，产品覆盖消费电子、汽车、工业领域。其GD32系列MCU年出货量超4亿颗，车规级产品已导入多家车企供应链。

2025年一季度净利润同比增长14.57%，端侧AI需求带动存储业务增长。公司通过控股青耘科技布局定制化存储市场，并探索存算一体技术。

韦尔股份是中国CIS（图像传感器）龙头，2024年净利润同比猛增498.11%，市值重回1600亿元，创始人虞仁荣的并购策略堪称行业教科书。

公司智能手机与汽车CIS为核心，产品用于苹果、华为等高端机型，并覆盖ADAS、电子后视镜等汽车场景。2024年汽车电子收入占比提升至30%，技术比肩索尼、三星。

公司与豪威科技并购后，韦尔跃升全球第三大CIS厂商。2024年推出6400万像素传感器，并加速布局AR/VR与医疗影像领域。尽管竞争激烈，但其技术迭代速度与客户黏性构建壁垒。

赛微电子是全球MEMS晶圆代工龙头，2025年MEMS业务预计贡献每股收益2.79元，BAW滤波器技术打破海外垄断。

公司专注MEMS（微机电系统）芯片制造，覆盖射频滤波器、气体传感器等高端产品。其瑞典Silex工厂良率达87.35%，北京FAB3产能全球第一。

2025年北京FAB3实现8英寸晶圆满产，合肥12英寸线投产，车规级MEMS传感器批量交付。BAW滤波器通过客户验证，有望替代美国博通，解决5G手机卡脖子难题。

沪硅产业是中国半导体硅片核心供应商，尽管2024年亏损9.71亿元，但300mm大硅片量产能力关乎国产替代进程。

公司主营200mm及300mm半导体硅片，客户包括中芯国际、华虹等晶圆厂。公司承担国家02专项，技术突破后良率稳步提升。

2025年一季度营收增长10.6%，亏损收窄。美国关税政策对其影响有限，国产化需求驱动长期空间。未来若实现盈利拐点，或成材料领域黑马。

总之，中国的芯片半导体巨头，从封测、算力、存储、传感器到材料，勾勒出中国半导体产业链的完整图谱。它们的崛起，既受益于国产替代政策与市场需求，更离不开技术攻坚与战略胆识。

然而，行业周期波动、国际竞争加剧仍是隐忧。例如，韦尔股份尚未恢复历史盈利峰值，沪硅产业仍需突破盈利难关。唯有持续创新与生态协同，才能在全球半导体版图中占据更重分量。

以下是半导体产业链图：

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来源：沐南财经