摘要：车载摄像头是ADAS（高级辅助驾驶系统）感知层的核心传感器之一，因其具备识别交通标志、车道线、行人等具体物体属性的能力，被誉为“自动驾驶之眼”。相比毫米波雷达与激光雷达，摄像头技术成熟、成本低，率先实现规模量产并广泛上车，是实现超80%自动驾驶功能的关键器件。
车载摄像头是ADAS（高级辅助驾驶系统）感知层的核心传感器之一，因其具备识别交通标志、车道线、行人等具体物体属性的能力，被誉为“自动驾驶之眼”。相比毫米波雷达与激光雷达，摄像头技术成熟、成本低，率先实现规模量产并广泛上车，是实现超80%自动驾驶功能的关键器件。
车规级摄像头的行业门槛通过采集车辆周边的实景图像，摄像头可提取场景特征信息，用于形状、颜色等属性识别，在感知精度和信息丰富性方面优势显著，尤其在补足雷达类传感器的物体识别不足方面具有不可替代性。它不仅提供360°视觉覆盖，还是最贴近人类视觉机制的感知方式。 按用途与安装部位分类，车载摄像头主要分为前视、侧视、后视、环视及内置摄像头五类。其中，前视摄像头应用最广泛，用于前向碰撞预警、车道偏离警告、交通标志识别等；侧视摄像头正逐步替代传统后视镜，用于盲区检测；环视摄像头通过布设四周广角镜头，拼接全景俯视图，实现辅助泊车；后视摄像头用于倒车影像，内置摄像头则支持驾驶员疲劳检测与行为识别。 按结构与功能划分，摄像头可分为单目、双目和多目三种。单目摄像头主要通过图像匹配和物体尺寸估算实现距离测量，成本低，是L2/L3级自动驾驶的主流选择；双目摄像头则通过视差计算实现更精确的深度感知，适用于高端ADAS系统；多目摄像头通过多个镜头协同感知更复杂场景，目前多见于部分高阶智能车型。 此外，摄像头在结构设计上也呈现出单镜头与立体镜头两种形态。立体结构摄像头通过双镜头协同，不仅提升立体信息识别能力，还可增强测距精度和环境感知，进一步支持更高级别自动驾驶系统的部署。不同类型车载摄像头功能，来源：大大通、与非研究院整理
相较于工业和手机摄像头，车载摄像头需在高低温、湿热、强光弱光、强震等复杂环境中长期稳定运行，对安全等级和工艺性能要求更高，认证门槛也更高。汽车厂商倾向选择具备成熟技术和稳定品质的零部件供应商，车载系统的导入周期通常需2-3年，具备长期准入壁垒。 从硬件性能来看，车载摄像头像素通常在30-120万之间，但对探测范围和角度要求更严苛：前视摄像头通常为40-70度视角，环视和后视则需135度以上的广角镜头。随着L2/L3智能驾驶推进，摄像头数量从5颗提升至8-13颗，像素也正从VGA、1MP逐步升级至8MP乃至12MP。高像素有助于提升识别精度和探测距离，目前豪威等厂商已推出8MP车载CIS，单价超过10美元，而1-2MP产品价格在3-8美元之间。 车载摄像头需满足严格的车规标准。根据工信部发布的《汽车用摄像头行业标准》，其需在-40℃至85℃温度范围内稳定工作，同时具备防磁、抗震、防水等能力，设计寿命需达8至10年。这一系列要求也决定了其成本远高于消费电子级摄像头。普通摄像头模组价值为150-200元，ADAS专用模组因搭载高清图像传感器、玻璃镜头、HDR、高动态范围及LED闪烁抑制等功能，价值可达300-500元。 从应用方案看，自动驾驶系统主要分为“视觉派”和“多传感融合派”两种路线。前者以特斯拉、Mobileye为代表，摄像头为主，辅以雷达或其他传感器，如特斯拉Model 3使用8颗摄像头、1个毫米波雷达和12个超声波雷达。Mobileye则曾展示全摄像头感知的无人驾驶方案。后者则融合激光雷达、毫米波雷达与摄像头，形成更高感知冗余性，主流整车厂正逐步采用。
部分主流车型摄像头搭载方案（2022），来源：各公司官网、与非研究院整理
智能驾驶技术的演进，尤其从L2向L3/L4过渡，正在显著提高整车对摄像头的搭载数量和像素等级要求。目前主流车型平均搭载摄像头数量为4–6颗，高阶智能车型则在11颗以上。例如蔚来ET7搭载11颗800万像素高清摄像头，极氪001搭载14颗摄像头，其中7颗为800万像素。
车载摄像头用量随算力提升，来源：工信部《汽车驾驶自动化分级》，与非研究院整理
摄像头CIS数量与像素的提升，必须依赖更强大的算力平台支持。从特斯拉自动驾驶硬件演进可以看到，HW1.0阶段仅支持单摄像头，至HW3.0已扩展至8颗摄像头，并将算力从2.5 TOPS提升至144 TOPS。HW4.0预计将进一步增强对高像素多镜头方案的支持。
比亚迪天神之眼方案摄像头数量，来源：与非研究院整理
值得关注的是，比亚迪在2025年发布的海鸥智驾版（6.98 万元起）作为 10万元以下车型，标配 12 个摄像头，打破行业“低价车低配置”惯例，首次将高阶智驾传感器下沉至 A00 级市场。
40%成本，车载CIS为何这么贵？车载摄像头模组成本占比，来源：与非研究院整理
一颗车载摄像头模组主要由光学镜头（包括光学玻璃、滤光片、保护膜等）、CIS芯片、图像信号处理器（ISP）、SerDes传输芯片、电源管理芯片（PMIC）及连接器等构成。其中，CIS芯片价值最高，占比约40%；光学镜头约占16%；SerDes芯片占比10%；封装成本为18%。 车载图像传感器主要分为CCD和CMOS两大类。自90年代以来，CMOS因其低功耗、高集成度优势逐渐成为主流，市场份额从2007年的54%提升至2017年的89%，目前已超过90%，在车载应用中全面取代CCD。CMOS图像传感器（CIS）作为摄像头模组的核心组件，负责将光信号转换为电信号，并进一步数字化处理，对图像质量起到决定性作用。在智驾普及的背景下，车载摄像头的爆发增长使得CIS芯片成为直接受益环节。 与手机CIS相比，车载CIS需具备以下关键技术指标： 高动态范围（HDR）：用于应对明暗对比强烈的场景（如进出隧道、夜间城市街道），车载CIS需达120-140dB动态范围，显著高于手机CIS的60-70dB。LED闪烁抑制（LFM）：为避免信号灯、LED灯牌等以90Hz频率闪烁造成图像采集干扰，CIS需具备LFM技术。当前路径包括安森美采用的“超级曝光”方案，以及豪威、索尼采用的“大小像素”技术，均旨在提高AI识别的准确性。低照度敏感性：夜间行车虽仅占总交通量的25%，却造成近一半事故，因此CIS需具备夜视能力。当前主流方案涵盖微光夜视、主动/被动红外夜视等，要求在400nm至1100nm的宽光谱范围内实现图像捕捉。极端温度适应能力：车载摄像头需在-40℃至105℃下长时间运行，并通过包括1000小时温度循环、水浸测试等严苛验证，保障模组稳定性与封装可靠性。防护等级要求：为适应雨雪、冲洗等环境，车载摄像头需达到高防护等级，常用标准为IEC60529-2001中的IP69K等级，代表其可承受高压冲水及高温蒸汽，无起雾问题。
国产崛起，OV反超安森美成为车载CIS全球第一根据Sigmaintell数据，2023年全球汽车CIS出货量达3.54亿颗，收入达19.25亿美元；预计到2029年出货量将增至7.55亿颗，市场规模提升至30.96亿美元，年复合增长率分别为13.46%和8.24%。伴随车载摄像头在数量与像素规格上的持续升级，单颗CIS价值也呈增长趋势，目前约为5美元。按照此估算，仅2025年新增摄像头需求将带来约15亿美元的市场增量，预计届时全球市场规模将达到50亿美元。Yole数据显示，至2027年，单车摄像头数量有望达到20颗，而CIS芯片约占摄像头模组总成本的50%，是决定整套模组性能和成本的关键因素。 2022年中国车载CIS市场规模达到11.28亿美元，占全球比重超40%。随着20万元以下车型普及L2级辅助驾驶，中国市场对中高端CIS产品的需求迅猛增长，成为全球最大单一市场。NE时代预测，2025年中国市场将新增车载摄像头需求约5130万颗，全球则增加1.45亿颗，占当年出货量的72.6%。这将直接推升CIS芯片出货，驱动市场进一步扩容。未来五年，车载CIS市场将持续高速扩容，2025年全球市场规模有望达到50亿美元，到2030年更将迈过百亿美元门槛。车载摄像头CIS芯片市占率（2021），来源：ICV Tank，与非研究院整理
在全球汽车CIS芯片领域，此前长期由安森美（ON Semiconductor）与索尼主导。根据ICV Tank数据，2021年安森美市占率达45%，豪威科技（韦尔股份子公司）为29%，索尼为6%，CR3超过80%，集中度极高。以豪威科技为代表的中国企业已从追赶者转变为引领者，车载视觉感知市场的主导权正在逐步转向中国。2023年，豪威科技全球车载CIS出货量达1.03亿颗，占比43%，首次超越安森美，跃居全球第一。根据潮电智库数据，2025年国产厂商在全球车载CIS市场的份额预计将超过50%。
车载摄像头CIS主要玩家车载CIS主要玩家，来源：各公司官网、与非研究者整理
安森美（Onsemi）：市占率曾经超过45%，为全球车载CIS市场的领导者。安森美虽具备技术与先发优势，尤其在高像素CIS市场推出了行业首款800万像素产品，但受限于产能和价格因素，其市场份额逐年流失。豪威科技（韦尔股份子公司）：2023年，豪威科技全球车载CIS出货量达1.03亿颗，占比43%，首次超越安森美，跃居全球第一。豪威科技2023年推出了采用TheiaCel技术的800万像素CIS——OX08D10，具备高动态范围与低光照性能，已与高通Snapdragon Ride平台、Ride Flex SoC和Snapdragon Cockpit平台完成预集成，率先布局智能驾驶中高端市场。索尼（Sony）：近年来加快从手机CIS向车载CIS的战略迁移，2023年推出IMX735芯片支持行业最高分辨率与HDR，主攻L3+级别自动驾驶市场，但目前没有量产上车案例。三星（Samsung）：凭借ISOCELL Auto系列迅速切入车载市场，主打舱内监控与环视摄像头场景，将手机领域的先进技术进行跨界融合。比亚迪半导体：早在2018年就推出了国内首款130万像素车规级CIS传感器，具备早期量产能力。格科微：主要发力后装市场，其产品已广泛应用于倒车影像、舱内监控、360°环视等系统。
车载CIS芯片产品竞对分析，来源：与非研究院整理
“看得清、看得全、看得准”，车载CIS的技术趋势随着智能汽车和高级辅助驾驶系统（ADAS）的广泛普及，车载摄像头正从基础影像采集工具演变为整车智能化感知系统的“眼睛”。新一轮技术演进聚焦在图像清晰度、成像稳定性、夜间识别能力及人机交互等多个关键维度，推动了从硬件到软件的全栈优化。车载CIS技术趋势，来源：与非研究院整理
随着智能驾驶加速向L3/L4级演进，车载摄像头技术正经历一轮以“高像素、高动态范围、安全认证、集成化、环境适应性”为核心的全方位升级。其中，8MP摄像头已成为ADAS的基础配置，豪威、安森美、索尼等企业纷纷推出超8MP产品，推动车载CIS迈向12MP+。与此同时，HDR与LED闪烁抑制技术（LFM）快速成为标配，应对强光与复杂光源干扰，安森美AR0823AT率先实现150dB动态范围量产。 在安全性方面，AEC-Q100与ISO 26262认证正成为车规CIS的入门门槛，ASIL等级逐渐向C/D拓展。国产厂商如思特威与格科微凭借本地认证速度快、客户响应快等优势，快速切入比亚迪、上汽等车企供应链，使得国产CIS市场占有率从2021年29%提升至2023年43%。此外，晶方科技等封装厂带动封装线技术革新，为高像素CIS量产提供成本与产能保障。 最后，低光环境适应性和极端温区稳定性成为摄像头可靠性新标准。通过BSI、堆栈式Sensor、近红外增强等手段，车载摄像头的夜视性能显著增强，满足全天候智能感知需求。夜间感知能力方面，微光、近红外、远红外等多技术路线正并行发展。微光技术依赖CMOS传感器和图像算法，适合有限光源环境；而红外夜视通过红外发射/接收原理，支持完全无光环境识别，是未来L3级以上自动驾驶所需的基础传感能力之一。总体来看，车载CIS正从“看得见”迈向“看得清、看得全、看得准”，成为智能驾驶系统的核心感知基石。
来源：与非网
