摘要：在全球化与数字化加速融合的背景下，亚洲已成为科技创新的核心驱动力。日本作为全球科技强国之一，始终在多个领域保持着领先地位。BEYOND Expo 2025将联合ReGACY Innovation Group于5 月22日举办日本科技论坛，旨在搭建一个国际化的交

在全球化与数字化加速融合的背景下，亚洲已成为科技创新的核心驱动力。日本作为全球科技强国之一，始终在多个领域保持着领先地位。BEYOND Expo 2025将联合ReGACY Innovation Group于5 月 22 日举办日本科技论坛，旨在搭建一个国际化的交流平台，聚焦中日两国在科技创新领域的最新动态和趋势，探索未来发展的新机遇。

重磅嘉宾

本届BEYOND Expo日本科技论坛汇聚了日本政产学研多方代表，重磅嘉宾阵容包括日本主要创新推动政府机构——东京都、大阪府、京都府及冲绳县的代表，以及索尼、三菱地所、瑞穗银行等引领行业的知名企业，包括：

🔹Miura Jun, 日本国驻香港总领事（大使）

🔹Fu Haofeng, ReGACY Innovation Group China 首席执行官

🔹Kazuya Katayama, 东京都创新推进部长

🔹BABA Hiroyuki, 大阪府商工労働部长

🔹Taro Yamamoto, 京都府商工労働観光部副部长

🔹Yasutoshi Nohara, 冲绳县香港事务所所长

🔹Takenaka Mikio, 索尼（中国）副总裁，研究院院长

🔹Yuta Hashimoto, 三菱地所旗下BRICKS FUND TOKYO联合创始人

🔹Venus Wen, 瑞穗银行（中国）有限公司深圳分行创新型企业支援部副总经理

🔹Ryotaro Nakayama, Makuake 首席执行官

🔹Akio Tanaka, Headline VC 合伙人

🔹He Jie, Global Brain中国办事处代表

🔹Ichio Cho, 瑞穗力合投资合伙人

🔹Ryo Umezawa, Vector副总裁

更多嘉宾持续公布中……

共同分享其在科技创新与国际合作方面的前沿实践与战略布局，探讨中日合作的潜力，推动中日产业落地的跨境协同。

论坛话题

论坛还邀请到来自政府、大企业、投资机构、咨询公司及科创企业的代表参与圆桌对话，就中日科技协同、亚洲创新生态建设等议题展开深入交流，碰撞前沿观点，探讨合作新机遇。

值得一提的是，本次论坛首次引入“日版Fund at First Pitch（FAFP）极速创投”环节，汇聚多家日本顶级VC、CVC机构，对来自亚洲各地的优秀科创企业进行现场路演点评。这不仅是展示企业创新实力的重要舞台，更是连接资本、拓展日本市场、打开国际视野的绝佳机会。

BEYOND Expo 2025 日本科技论坛不仅是为中日两国的科技企业、科研机构和投资机构提供一个深度交流与合作的平台，同时也是中日科技生态的“连接器”，在这里，技术突破将转化为商业价值，推动跨国合作与技术普惠。

我们期待与您在澳门相聚，共同开启这场科技与创新的盛宴。

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来源：动点科技一点号