摘要：有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产，除了国内大客户以外，还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等，这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢？另外，海外大厂如英伟达、

金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产，除了国内大客户以外，还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等等，这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢？另外，海外大厂如英伟达、博通、英特尔是否也在接触？希望公司加大业务拓展力度，谢谢。

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会。感谢您的关注。

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