摘要：One chip的集成方案，智能座舱、行车辅助、自动泊车三大核心功能的全域融合……了解汽车智能化的人或许知道，东软的这套A³舱行泊产品平台，是目前行业内行业舱驾一体方案的「集大成者」。尤其是在如今整个行业降本增效的大背景下，整套方案的成本效益很有可能让15万上

4月23日，东软旗下的最新技术成果——A³舱行泊产品平台在上海车展正式发布。

One chip的集成方案，智能座舱、行车辅助、自动泊车三大核心功能的全域融合……了解汽车智能化的人或许知道，东软的这套A³舱行泊产品平台，是目前行业内行业舱驾一体方案的「集大成者」。尤其是在如今整个行业降本增效的大背景下，整套方案的成本效益很有可能让15万上下的规模市场格局重构。

开年，中国汽车行业进入到前所未有的「智驾平权」时代，从高端车型到入门级车型，智能驾驶加速上车和普及。但造车毕竟不是简单的资本游戏。除了近段时间有关汽车智能化安全性的质疑外，围绕着这一趋势，智能化的背后始终藏着一本避无可避的「成本账」。

一面是激光雷达、8295芯片、城市NOA加速普及，智能配置「军备竞赛」白热化；一面却是终端价格持续下探，车企利润率逼近临界点。如何在将「全民智能」真实落地的基础上，把成本做到最优；如何在这场有关成本与体验的博弈中，找到两者之间最佳的平衡线，这是所有整车厂和供应商都在思考的课题。

过去围绕智能驾驶，在新能源汽车市场遵循的是一种「做加法」的逻辑，用真金白银砸出一条技术护城河；如今东软方案的推出，赋予了车企在围绕着产品做加法，在造好车、卖好车的前提下围绕成本「做减法」，建好商业能力的底气。

文｜Wind

编辑｜李佳琪

图片来源｜网络

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从「分而治之」到「全域整合」

一直以来，座舱和智驾都是「分而治之」的2个系统，分属两个域控制器，各自对于功能安全、算力、中间件等要求彼此不重合，就像一个家庭中不同的家庭成员对应的角色和效能也各不相同。对此，东软集团CEO荣新节在采访中表示：这种「分而治之」的模式尽管仍然存在不小的价值，但随着行业竞争的加剧，车企对于降本增效的需求愈发迫切，其弊端也在逐渐显露。

一方面，独立域控制器带来的硬件冗余、开发成本居高不下；另一方面，系统之间的算力、数据的彼此独立也在某种程度限制了功能的系统。人们发现，无论是功能表现，还是资源效率、成本控制，这种分治的开发模式显然都并非最优解。

在这样的背景下，舱驾一体顺势走到台前。相比于一些包装而成的「技术神话」，舱驾一体的原理并不复杂。

简单理解，就是让智能座舱、智能驾驶共用一个「大脑」，通过需求的动态调配，来实现数据共享、算力共用和功能协同。

有行业机构预测，2025-2027年将是舱驾一体的「高速成长期」，预计2027年舱驾一体的渗透率可以达到15%-25%。

同时，随着舱驾一体方案的进一步成熟，吉利、长安、北汽、广汽等头部企业也陆续布局，目前已经与不同的供应商建立了舱驾一体研发方面的联系，计划于2025年实现舱驾一体的上车。

如果关注相关领域，不难看到，目前舱驾一体车型中，除零跑C系列外，其他车型均采用主流智舱芯片+主流智驾芯片的多芯方案。通过分工协作满足座舱娱乐与高阶智驾的双重需求，例如：理想、蔚来旗下等舱驾一体车型均采用类似组合。

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撬动20%的成本降幅，何为One Chip的「含金量」？

更重要的是，和目前舱驾一体车型中主流的「多芯」方案不同，东软A³舱行泊产品平台还采用了One Chip的方案，也即单芯片集成，将原本「一芯一用」的芯片应用模式变成「一芯多用」，将软、硬件能力和应用全面整合、全面打通，进一步实现降本目标。

基于此，和目前主流的多芯片舱驾一体组合相比，东软的One Chip单芯片方案可以在硬件、软件层面都实现显著的成本节约。

据估算，仅芯片成本One Chip就要比类似“8155+ 8620” 这样的组合低约15%，考虑到PCB板、外围件、散热以及线束的简化，整个系统级别的成本降幅甚至可能达到20%或者更高。以PCB板为例，传统多芯片方案需为不同芯片设计独立电路，导致PCB板层数多、布线复杂，而单芯片方案可以实现简化 60%以上的电路设计，从而大幅减少材料与制造成本。

软件层面，不同于多芯片方案中各芯片需预先分配固定算力资源，即使部分功能处于闲置状态，算力也无法灵活调用，造成资源浪费；One Chip方案可以通过软件层的智能调度，根据实际需求实时分配算力。

比如，当车辆驶入车库时，原本用于座舱娱乐的算力可临时调配给泊车系统，提供更精细的泊车路径规划，间接减少因算力冗余而产生的成本。

当然，其中的难度也就可想而知。试想，多芯片方案通过 「各司其职」的分工模式，各芯片独立承担任务，性能适配也相对简单；而单芯片则需将差异巨大的座舱与智驾功能集成于同一计算单元，如同要求一位 「全能选手」同时完成艺术创作与精密计算，既要满足座舱娱乐系统的流畅渲染需求，又要保障智驾系统对实时路况的毫秒级响应。

如果关注相关领域，不难看到，目前舱驾一体车型中，除零跑C系列外，其他车型均采用主流智舱芯片+主流智驾芯片的多芯方案。

例如，理想汽车的车型普遍搭载高通 8155 智舱芯片，搭配英伟达 Orin-X 智驾芯片，通过分工协作满足座舱娱乐与高阶智驾的双重需求；蔚来旗下ES6、ET5等舱驾一体车型同样采用类似组合。

那么，为什么东软能够做到单芯片舱驾一体方案的落地？支撑其突破这一技术难题的核心是什么？答案可能源于其围绕舱驾跨越融合的深厚技术积累与战略布局。

东软深耕智能汽车互联领域30余年，以“人”为服务中心，从基于云服务和应用发布的车机产品C3，到实现多屏互联互通的C4，再到面向未来研发的C5整车人机交互平台，不断实现智能座舱的产品迭代。

随着智能座舱从“功能叠加”迈向“全域融合”，东软在智能座舱领域的丰富经验之上，集成行泊技术方案与座舱交互能力，以舱带驾，实现智能驾驶与座舱体验深度融合也就显得水到渠成。

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系统化、平台化，打好东软的「制胜牌」

相比于其他企业，作为在软件领域浸淫30多年的老玩家，东软在围绕舱驾一体解决方案的输出，最核心的优势还在于「系统化」，对于汽车智能化一整套从零部件、到采购、到研发生产的复杂体系的理解和感悟，是东软与其他几家舱驾一体解决方案供应商最核心的差异。

据东软智行CEO简国栋介绍，A³舱行泊产品平台中第一个A是ADAS，第二个是AI，第三个是 all in one。

尤其围绕着AI能力，随着AI在汽车智能化的应用，越来越多车企开始将AI作为下一步智能化竞争的关键点。

仅今年年初，就有长安、华为、理想、吉利等多家企业明确在AI领域花重金投入，向AI科技公司转型。因此，将AI作为全新技术平台的重要发力方向，东软恰恰契合了车企在这个过程中的决策思路。

具体来看，在汽车智能化应用中，一些出现频率较低、但情况复杂多样的特殊场景和问题同样是车企关注的重点。

比如在自动驾驶过程中道路突然出现的非标准交通标识、极端天气下的传感器数据异常、特殊施工场景等，尽管这些问题的出现概率小，难以在在前期测试中全部覆盖，一旦遇到就可能影响系统的正常运行甚至导致安全事故。

通过全面搭载东软自研完备的AI工具链，车企可以高效针对这些「长尾问题」进行分析、优化和解决，收集相关数据，快速训练和调整算法模型，将优化后的模型重新部署到车辆上，实现对问题的快速迭代解决 ，为车企提供更稳定、可靠和适配的智能化解决方案。

而基于One Chip方案，在一个芯片里集成全域功能和AI技术，A³舱行泊产品平台方案的目标是通过更好的性能和更高的性价比，以15万左右的车为目标进行产品开发。

这是因为，在当前新能源汽车市场当中，10万-20万元区间占据中国车市半壁江山，但在这一区间智能化却存在显著 「断层」：要么缺乏核心功能，要么堆砌硬件导致成本失控，缺乏一款真正符合市场期待的产品。

A³ 平台通过单芯片集成，在硬件成本下降20%的同时，实现「舱、行、泊」的全场景覆盖，让主流市场用户用 “紧凑级预算” 获得高阶的智能化体验。

据规划，到2026年，东软还将推出更高阶的舱驾泊一体方案，目标是覆盖30万元以上的高端车型，并进一步深化AI大模型与车控系统的融合。

作为国内软件技术和整合能力最强的企业之一，东软从工具到功能再到应用场景，都让外界更清楚，围绕着A³舱行泊产品平台，不只是具备简单的工具价值，不是用单一的智驾功能或浅层次应用赚来流量和销量，而是一场围绕终端带来的体系变革。

来源：蜂鸣出行