摘要：DeepSeek引入强化学习和知识蒸馏技术，将大模型能力迁移至轻量化模型，使端侧设备能运行更高性能的模型。

佐思汽研发布《2025年高通汽车业务分析 暨 汽车新四化每周观察2025年4月第4期》。

DeepSeek引入强化学习和知识蒸馏技术，将大模型能力迁移至轻量化模型，使端侧设备能运行更高性能的模型。

通过技术降本增效、开源生态共建，DeepSeek不仅加速了端侧AI的快速发展，还重新定义了智能终端的交互逻辑。其核心价值在于将云端大模型能力“下沉”至终端，推动AI从集中式向分布式演进，为隐私安全、实时响应和个性化服务提供了新的可能性。

黄仁勋在CES 2025的演讲中提出：“AI的未来不应该仅限于云端，而是应该无处不在”。无处不在的AI就是端侧AI。

端侧AI大模型相比云端模型具有多方面的优势：

端侧AI需要找到理想载体，它既能提供足够的算力、电力和散热能力，又具有移动性。汽车正是这样一个理想的候选者。

一、端侧AI在汽车领域的应用潜力

智能驾驶：实时决策与安全性提升

当车辆在高速公路上行驶时，前方突然出现障碍物。传统依赖云端的系统可能需要300毫秒才能作出反应，而这段时间足以让车辆前进近10米。而搭载端侧AI的智能汽车可将反应时间缩短至30毫秒以内，这种"零延迟"体验不仅提升了驾驶安全性，更重塑了人车交互的全新体验。

智能座舱：个性化交互升级，满足数据保密需求

本地部署的端侧AI（如面壁智能cpmGO（小钢炮超级助手））支持语音、图像、情绪识别融合，实现“零延迟”的座舱服务（如自动调节空调、阅读灯）。同时，端侧AI在本地处理个人数据，避免上传云端，满足用户对行车数据安全的需求。

端侧AI在汽车的潜在应用领域包括：

整理：佐思汽研

二、芯片公司纷纷发力端侧AI

2025年4月，意法半导体（ST）收购加拿大AI初创公司Deeplite。Deeplite被称为边缘AI的DeepSeek，该公司在模型优化、量化和压缩方面有独特技术，可使AI大模型在边缘设备上运行得更快、更小、更节能。Deeplite的优化、量化和压缩深度学习模型技术，无疑能够加速ST的首款高性能STM32N6 MCU的采用。

2025年3月，高通宣布将收购边缘 AI 开发平台 Edge Impulse。此次收购使超过17万名开发者能够为广泛的边缘AI应用和硬件创建、部署人工智能模型。

图片来源：高通

2025年2月，NXP宣布将收购高性能、高能效和可编程离散神经处理单元（NPU）的行业领导者 Kinara。Kinara 的分立式 NPU（包括 Ara-1 和 Ara-2）在性能和能效方面处于行业领先地位。这使它们成为视觉、语音、手势和各种其他生成式 AI 驱动的多模式实现等新兴 AI 应用的首选解决方案。这两款设备均采用创新架构，支持映射推理图，以便在 Kinara 的可编程专有神经处理单元上高效执行，从而最大限度地提高边缘 AI 性能。

三、高通在端侧AI的布局与优势

2024-2025年，高通在端侧AI领域全面发力，一方面推出性能强大的AI芯片，另一方面推出完善的AI工具链。

芯片方面，高通最新的至尊版骁龙汽车平台，专门为汽车定制了Oryon CPU，其速度相比前代提升至3倍，同时还配备了面向汽车应用设计的Adreno GPU，性能也提升了3倍。而在AI方面，全新平台集成了专用的神经网络处理器（NPU），针对多模态AI设计，其性能目标是前代座舱平台的12倍。

2025年4月，伟世通推出的cognitoAI高性能座舱系统，搭载伟世通自主研发的汽车人工智能框架——cognitoAI与高通骁龙座舱平台至尊版（SA8397）。伟世通cognitoAI高性能座舱系统采用与高通联合开发的混合多模态AI架构，整合语音、摄像头信息与车辆数据，并通过先进大语言模型（LLM）实现主动式情境感知交互。所有模型均通过高通AI推理引擎（QNN）进行量化与优化，并运行于专为边缘推理优化的骁龙®座舱平台至尊版Hexagon NPU。这一端到端AI解决方案可高效处理预测性建议、环境感知与多模态推理等复杂任务。

除了AI芯片，高通还推出完善的AI工具链：AI Hub，AI Stack, AI Orchestrator等。

高通AI Stack（软件栈）旨在帮助开发者实现一次开发，即可跨高通所有硬件运行AI负载。高通AI软件栈全面支持主流AI框架，比如 TensorFlow、PyTorch、ONNX 和Keras，以及包括TensorFlow Lite、TensorFlow Lite Micro 和ONNX Runtime 等在内的runtime。此外，它还集成了推理软件开发包（SDK），比如广受欢迎的高通神经网络处理SDK，包括面向Android、Linux和Windows的不同版本。

高通开发者库和服务支持最新编程语言、虚拟平台和编译器。在更底层，高通的系统软件集成了基础的实时操作系统（RTOS）、系统接口和驱动程序。还支持广泛的操作系统（ 包 括 Android、Windows、Linux和 QNX），以及用于部署和监控的基础设施（ 比如 Prometheus、Kubernetes和 Docker）。

高通在端侧AI领域的布局与优势如下：

整理：佐思汽研

总之，端侧AI正从技术探索迈向规模化落地，其核心价值在于实时性、隐私性与场景适配能力。汽车领域作为关键赛道，已通过智能驾驶与座舱革新展现巨大潜力。高通凭借芯片-软件-生态的全链路布局，成为端侧AI落地的核心推手。

《2025年高通汽车业务分析 暨 汽车新四化每周观察2025年4月第4期》目录

页数：245页

01

高通汽车业务分析

1.1 高通简介和综述

1.1.1 高通 公司简介

高通公司简介

高通营收情况（年度）

高通公司客户

高通在汽车领域的投资

高通汽车解决方案：数字底盘

高通汽车解决方案：座舱和智驾芯片

高通座舱芯片迭代

高通座舱和智驾芯片一览

高通座舱SoC简介

高通在舱泊一体/舱驾一体中的优势突出

1.1.2 高通 汽车业务综述

高通：打造车内体验，构建自动驾驶体验

高通：塑造数字化汽车体验

高通：打造软件定义汽车基础平台——骁龙数字底盘

骁龙数字底盘： 智能座舱与智能互联领域的领导者

骁龙数字底盘：在ADAS与自动驾驶领域实现快速增长

高通Oryon汽车专用车规级定制CPU，性能较前代提升高达3倍

高通骁龙数字座舱至尊平台

高通骁龙智驾至尊平台

高通云原生软件开发

高通构建开放生态

高通对外合作（1）

高通对外合作（2）

高通SA8650获丰田、一汽红旗定点

高通稳居座舱SOC第一把交椅

高通与多家企业达成合作

1.2 高通 汽车通信和车联网业务

1.2.1 高通 汽车通信芯片

高通通信芯片产品线

高通汽车“连接”解决方案产品线

高通5G通信芯片：Snapdragon X55

高通5G通信芯片：Snapdragon X60

高通SA525M 5G平台供应商及产品选型

高通SA515M 5G平台供应商及产品选型

高通平台供应商及产品选型

高通QCM6490平台供应商及产品选型

高通QCM6125平台供应商及产品选型

高通车规级接入点解决方案进入Wi-Fi7时代

高通宣布推出跃龙™ 第四代固定无线接入平台至尊版

1.2.2 高通 车联网和V2X业务

高通汽车“连接”解决方案 （V2X、5G、座舱）

高通V2X芯片组：平台演进

高通V2X芯片组：经营策略

高通V2X芯片组：SA2150P芯片内部架构

高通V2X芯片组：MDM9250平台架构

高通V2X芯片组：9150芯片组架构

高通骁龙5G SOC平台

1.3 高通 座舱和智驾芯片

1.3.1 高通 座舱SOC综述

高通座舱SoC发展进程

不断演进骁龙座舱平台集成丰富的软件生态

其他座舱相关芯片

高通座舱平台集成多种功能

高通座舱平台可扩展的软件生态

1.3.2 高通 第三代座舱SOC

高通骁龙第三代座舱SoC

高通骁龙第三代座舱SoC

高通骁龙SA8195P参数

1.3.3 高通 第四代座舱SOC

高通骁龙第四代座舱平台

高通骁龙第四代座舱平台通用软件架构

高通SA8295P参数

第四代旗舰级骁龙座舱平台：骁龙QAM8255P

1.3.4 高通 智驾芯片

高通Snapdragon Ride Flex SoC

高通Snapdragon Ride Flex SoC功能安全布局

高通Snapdragon Ride Flex SoC软件参考架构

高通中央计算芯片SA8775

高通SA8775软件参考架构

1.3.5 高通 至尊版汽车平台

高通至尊版骁龙汽车平台简介

高通至尊版骁龙汽车平台被多家Tier1采用

高通至尊版骁龙汽车平台应用（1）

高通至尊版骁龙汽车平台应用（2）

1.4 基于高通芯片的座舱域控

1.4.1 基于高通8295的座舱域控

高通 SA8295P 座舱域控解决方案（1）

高通 SA8295P 座舱域控解决方案（2）

高通 SA8295P 座舱域控解决方案（3）

高通 SA8295P 座舱域控解决方案（4）

高通 SA8295P 座舱域控解决方案（5）

高通SA8295智能座舱平台设计：硬件架构

高通SA8295智能座舱平台设计：软件架构

1.4.2 基于高通8255的座舱域控

高通 SA8255P 座舱域控解决方案

基于高通SA8255P芯片的博世智能座舱平台升级版

1.4.3 基于高通8155的座舱域控

高通 SA8155P 座舱域控解决方案

高通SA8155P域控案例：基于高通8155座舱系统方案框图

高通SA8155P域控案例：双8155配置

1.4.4 基于高通消费级芯片的座舱域控

高通消费级芯片座舱域控解决方案（1）

高通消费级芯片座舱域控解决方案（2）

基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（1）

基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（2）

基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（3）

智能模组案例

1.5 高通智驾系统

1.5.1 基于高通SOC的智驾方案综述

高通智驾 SoC 产品组合

高通SA8650P/SA8620P/SA8775P主要支持Tier1及量产方案（1）

高通SA8650P/SA8620P/SA8775P主要支持Tier1及量产方案（2）

高通SA8650P/SA8620P/SA8775P主要支持Tier1及量产方案（3）

1.5.2 基于高通8620的智驾方案

高通8620方案应用（1）

高通8620方案应用（2）

高通8620方案应用（3）

单8620+TC377中算力平台系统方案

1.5.3 基于高通8650的智驾方案

畅行智驾SA8650系统框架图

高通8650方案应用 （1）

高通8650方案应用 （2）

高通8650方案应用 （3）

高通8650方案应用 （4）

双8650高算力系统方案

1.5.4 基于高通8775的智驾方案

高通8775方案（1）

高通8775方案（2）

高通8775方案（3）

高通8775方案（4）

高通8775方案（5）

高通8775方案应用总结

卓驭科技推出Thor+SA8775P的VLA大模型+舱驾一体方案

1.5.5 基于高通8797的智驾方案

1.6 高通最新财报分析

高通2025Q1财报（FY2025Q2）亮点

高通2025Q1财报（FY2025Q2）各业务部门增长情况

高通：2024财年QCT收入来源，汽车业务收入创历史新高

高通：QCT汽车业务重要进展

高通：2024Q4财报

高通：2024Q4业绩亮点

高通：2024Q4财务总结

1.7 高通在AI的布局

高通在人工智能（AI）领域持续投入研发

高通在人工智能（AI）领域持续投入研发

高通AI软件栈旨在帮助开发者一次编写、随处运行

高通：AI开发工具链，全栈无缝集成

高通AI HUB

高通AI收购（1）

高通AI收购（2）

02

主机厂动向和新车型动向

2.1 国内自主品牌与新势力车企

东风发布“天元智能”技术品牌

东风岚图发布“天元智架”

上汽计划成立新的智能底盘架构公司

智己汽车发布线控数字底盘技术

奇瑞瑶光2025 C-Pilot 5.0技术架构深度分析

上汽与华为联合发布新品牌“SAIC 尚界”

比亚迪正式进入捷克和斯洛伐克市场，扩张欧洲业务

长安公布阿维塔发展目标

广汽星灵安全守护体系

......

2.2 外资车企

Stellantis与零跑汽车即将启动马来西亚本地化组装项目

上汽通用别克与Momenta达成战略合作

AUDI与Momenta联手打造智能辅助驾驶新方案

Honda与Momenta达成战略合作

现代组建“特别工作组”进行自主电池电芯研发工作

宝马和奔驰出售Freenow

通用汽车韩国仁川工厂产量计划增9%

特斯拉Cybercab进展

03

汽车新四化细分领域发展动向

3.1 智能驾驶

博世与地平线正式签署战略合作备忘录

智驾大陆发布发布辅助驾驶方案

商汤绝影推出多种创新技术和解决方案

商汤绝影发布生成式智驾R-UniAD技术方案

小马智行推出第七代Robotaxi产品方案

轻舟智航发布单征程6M端到端城市NOA

均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破

BlackBerry旗下QNX与畅行智驾宣布合作

速腾聚创推出激光雷达EMX

Helm.ai推出纯视觉实时路径预测系统

......

3.2 智能座舱

光羿科技推出EC智能后舱调光方案

斑马智行与紫光展锐深化合作

斑马智行推出融合端到端框架和交互智能体

博泰与高通技术公司深化合作

......

3.3 电动化布局

蔚来五代换电站明年建成，三大品牌全覆盖

宁德时代推出钠离子电池

华为推出全液冷兆瓦快充

超充联盟2.0

3.4 基础技术：软件与芯片

MediaTek发布多款天玑汽车平台新品

采埃孚推出多种创新产品和技术

博世推出智能驾控展品

均胜电子推出多种创新产品和技术

腾讯推出汽车行业全栈AI能力

利氪科技发布智能底盘2.0及升级线控制动系统

保隆科技与蒂森克虏伯倍适登签署战略合作协议

安波福首发多款本地化方案

英特尔推出第二代AI增强SDV SoC

......

04

AI大模型/机器人/飞行汽车动向

商汤科技与傅利叶达成战略合作

智元机器人推出并开源仿真评测工具

西木科技推出THEMIS V2人形机器人

Pollen Robotics推出开源人形机器人

智平方推出通用智能机器人AlphaBot 2

日本大阪都立大学推出草莓采摘机器人

智元机器人推出具身智能一站式开发平台

威派格推出四足智能巡检机器人

日本Ainos与ugo达成战略合作

瑞浦兰钧与御风未来达成战略合作

05

政策法规、标准、数据和融资

劢微机器人完成亿元B+轮融资

动易科技完成天使+轮融资

诺仕机器人完成天使+轮融资

仁芯科技完成数亿元A轮融资

千寻位置完成B+轮融资

全挚科技完成千万元Pre-A轮融资

Electra完成7.2亿元B轮融资

开普勒机器人完成Pre-A轮融资

......

来源：佐思汽车研究