摘要：5月9日下午3点至4点，佛山市蓝箭电子股份有限公司举办2024年年度网上业绩说明会，线上全体投资者参与调研。公司董事长张顺，董事、总经理袁凤江，董事、副总经理、财务总监赵秀珍，董事、副总经理、董事会秘书张国光接待了投资者。以下为本次调研的精彩要点：

5月9日下午3点至4点，佛山市蓝箭电子股份有限公司举办2024年年度网上业绩说明会，线上全体投资者参与调研。公司董事长张顺，董事、总经理袁凤江，董事、副总经理、财务总监赵秀珍，董事、副总经理、董事会秘书张国光接待了投资者。以下为本次调研的精彩要点：

业务业绩与战略调整

从业绩贡献看，2024年自有品牌营业收入34,839.95万元，同比下降20.06%；封测服务营业收入35,302.14万元，同比增长21.13%。未来，公司计划深化核心业务，专注增强IC产品工艺研发能力，积极拓展客户群体，提高在工业、汽车、新能源等市场领域的开发力度，并积极扩大海外市场份额。

股价表现与投资者关系管理

公司股价受市场因素影响波动，管理层对公司长期发展潜力充满信心。目前公司生产经营稳定，将继续发挥自身优势，提升管理水平和经营业绩，使投资者获得合理回报。2025年公司将通过多种渠道加强与投资者互动，增强投资者信心。

产能利用率与扩产计划

公司目前产能利用率良好，与去年基本持平。公司通过半导体封装测试扩建的募投项目提升产能，基于市场需求回暖预期及项目已完成建设，未来将依据业务需要进一步扩大产能，积极拓展工业、汽车等市场领域。

智能制造系统建设

公司已通过MES、ERP、APS等系统实现设备互联，基本完成从订单接收到生产的智能互联，提升了生产效率及产品质量，促进技术升级，降低生产成本，增强了竞争力。

汽车电子领域挑战与应对

公司多款车规级功率器件通过AEC - Q101认证，面临持续优化产品结构、拓宽应用领域的挑战。公司正加大车规级产品研发投入，拓展工业、汽车和新能源领域客户，并借助募投项目扩产提升竞争力。

新兴领域研发创新

公司聚焦物联网、可穿戴设备等新兴领域，持续增强在宽禁带功率半导体等方面的研发创新，未来将推出具有市场竞争力的新产品和解决方案。

资产运营与资本结构优化

公司严格按相关法律法规运筹资金，根据业务和生产经营情况合理制定融资计划，借力资本市场优化财务结构、提高资金使用效率。后续融资需求和投资计划将通过公告披露。

关键工艺技术应用

公司已成功应用超薄芯片封装、SIP、Flip Chip、Clip Bond等技术，目前先进封装收入占比不高，但公司正通过研发投入和技术升级持续提升其应用比例及附加值。

业绩下滑因素与应对策略

2024年公司业绩下滑主要受全球半导体市场周期底部爬坡、消费电子需求复苏乏力、客户去库存、市场竞争加剧、产品价格承压以及原材料和人工成本上升影响。后续行业预计周期性回暖，但竞争和成本压力仍存。公司将通过加大高附加值产品研发、优化产品结构、拓展客户合作及提升运营效率应对。

与同行企业对比

公司在半导体封测领域具有技术、产品、客户、研发及数字化智能化生产体系等优势，但与行业头部企业相比，规模和先进封装技术布局存在差距。公司将通过提升技术水平、扩大生产规模等方式增强竞争力。

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来源：新浪财经