摘要：国家知识产权局信息显示，广东晶锐半导体有限公司申请一项名为“一种自动加胶装置”的专利，公开号 CN119926745A，申请日期为 2025 年 2 月 。

金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，广东晶锐半导体有限公司申请一项名为“一种自动加胶装置”的专利，公开号 CN119926745A，申请日期为 2025 年 2 月 。

专利摘要显示，本发明涉及 LED 封装的技术领域，公开了一种自动加胶装置，包括基板，所述基板上通过安装支架活动安装有加胶组件和泵机，所述加胶组件上旋转安装有四组升降设置的滑动架，并通过所述滑动架安装有吸头，所述吸头通过管路与所述泵机的进气端连接；本发明通过转筒集成四组滑动架（带吸头），在伺服电机驱动下实现连续旋转切换，配合抬放导板的等边梯形截面设计，吸头在旋转过程中通过导轮自动升降，完成取晶、加胶、转移及清洗操作，单循环时间缩短%，彻底解决传统单吸头设备因频繁换位导致的效率瓶颈。

天眼查资料显示，广东晶锐半导体有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东晶锐半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可22个。

来源：金融界