摘要：人工智能领域的重量级公司OpenAI自创立以来，一直致力于研究和应用前沿的AI技术。而最新消息显示，该公司暂时搁置了之前备受关注的晶圆代工厂建设计划，转而与博通和台积电合作发展自研AI芯片。

人工智能领域的重量级公司OpenAI自创立以来，一直致力于研究和应用前沿的AI技术。而最新消息显示，该公司暂时搁置了之前备受关注的晶圆代工厂建设计划，转而与博通和台积电合作发展自研AI芯片。

据悉，OpenAI与博通合作已达数月之久，旨在打造首款专注于推理的AI芯片。分析人士指出，随着AI应用的不断增加，推理芯片的需求有望超越训练芯片。目前，OpenAI尚未确定是否自行研发芯片，或是直接收购设计，可能会继续吸引更多合作伙伴。

OpenAI已经组建了一个约20人的芯片团队，由曾为谷歌打造TPU的顶尖工程师领导。公司通过博通确保了台积电的芯片制造产能，并计划在2026年推出首款定制化设计芯片。然而，时间表可能会有所调整。

除了与博通和台积电的合作，OpenAI还计划通过微软Azure公有云服务平台使用AMD芯片。值得注意的是，OpenAI预计今年将亏损50亿美元，但营收预计将达到37亿美元。

最近，OpenAI宣布完成了一轮额外的66亿美元融资，使公司估值达到1,570亿美元。该轮融资由Thrive Capital领投，微软、英伟达、软银集团、Khosla Ventures、Altimeter Capital、富达和MGX等公司参与投资。这次融资将OpenAI的总融资额增至179亿美元。

OpenAI在人工智能领域的发展备受瞩目，通过与博通和台积电合作发展自研AI芯片，公司有望在未来实现更多创新。

来源：数码鲸