摘要：在电力电子领域日益追求高效率与高度集成的背景下，各大厂商不断推陈出新，以满足工业电源、电动出行以及智能设备对功率密度、小型化和可靠性的多种要求。近期，Power Integrations（以下简称：PI）针对不同功率等级与应用场景，先后推出了一系列重量级产品。

在电力电子领域日益追求高效率与高度集成的背景下，各大厂商不断推陈出新，以满足工业电源、电动出行以及智能设备对功率密度、小型化和可靠性的多种要求。近期，Power Integrations（以下简称：PI）针对不同功率等级与应用场景，先后推出了一系列重量级产品。

这些新品涵盖了面向千瓦级高功率输出的半桥LLC谐振开关IC、专为百瓦级离线式转换器打造的高效控制芯片、兼顾成本与性能的超快速整流二极管以及一些参考设计。接下来，充电头网将为大家带来一场全方位、深度化的产品解读与选型指南，帮助工程师们快速掌握核心亮点，优化电源系统设计。

HiperLCS-2 是一款专为半桥 LLC 谐振变换器设计的开关控制 IC，该芯片集成了600 V FREDFET半桥结构和自偏置启动电路，无需外部偏置电源即能稳定工作，大幅简化系统设计并降低成本。得益于 POWeDIP 封装，该芯片内置电气绝缘陶瓷导热垫和充足的爬电距离，可实现＜1 °C/W 的热阻性能，使连续输出功率提升至1.65 kW、峰值可达2.5 kW。该系列在50 W及更高功率应用中，可将半桥LLC谐振变换器的元件数量和电路板面积分别减少30%–60%，并以超过98%的转换效率满足工业电源、电动踏板车及户外电动工具充电器对高功率、高集成度和小型化的需求。

在控制与保护方面，HiperLCS-2 通过集成的 HiperLCS2-SR 次级主控芯片和专利 FluxLink 隔离机制，实现了高速、稳定的初次级反馈通信，无需光耦器即可精准控制同步整流，有效降低整流损耗并提升系统响应速度。其内置多种突发工作模式优化了轻载与空载效率，彻底消除音频噪声并抑制输出纹波；同时具备完善的过压、过流、短路和过热保护功能，可为全密闭设计提供可靠保障，使充电器在灰尘、潮湿或昆虫侵扰等恶劣环境中仍能长期稳定运行。

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TinySwitch-5 系列芯片是一款集成离线式高效开关转换器IC，旨在将经典TinySwitch家族的输出能力从传统水平扩展至175 W。该器件采用简单的二极管整流与光耦器反馈架构，峰值转换效率可达92%，并且继承了自1998年起屡获殊荣的EcoSmart技术，凭借超低待机功耗已在全球范围内节省了数百太瓦时的电力。TinySwitch产品自问世以来销量已突破60亿颗，已广泛应用于家电、计算、通信、工业及医疗设备的偏置和辅助电源市场，深受设计工程师青睐。

TinySwitch-5 内置先进的控制引擎，可在运行过程中动态调整开关频率和功率输出，确保在轻载或空载工况下仍能保持极高效率，轻松满足欧盟ErP指令2009/125/EC对300 mW以下待机功耗的要求，同时提供高达220 mW的输出以驱动显示、控制及通信模块。其耐热增强型封装设计使得器件在不依赖散热片条件下即可稳定输出75 W，且通过输入欠压与过压保护机制，为电网电压波动较大的地区确保了耐用性与安全性，从而帮助厂商在小型化、高可靠性的电源设计中实现性能与成本的最佳平衡。

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Qspeed H 系列二极管是一款面向高功率功率因数校正（PFC）和开关电源应用的超快速整流器件，额定耐压高达650 V、电流容量可达30 A，拥有业界最低的硅二极管反向恢复电荷。该系列采用混合PiN-肖特基结构，通过优化的PN结与肖特基势垒结合，实现与碳化硅二极管相当的反向恢复性能和压降表现，同时保持硅基工艺的成本优势和供应稳定性，为设计人员提供了一种高效、经济且可靠的替代方案。

在1.6 kW至11 kW的连续导通模式（CCM）升压PFC应用中，Qspeed H 系列二极管能够轻松满足现代服务器、通信设备、网络基础设施和工业电源80%的击穿电压降额要求，且在3.4 kW电池充电器系统中的整体效率几乎与SiC二极管持平。其软反向恢复电流特性有效抑制电磁干扰（EMI）并降低峰值反向电压应力，无需额外缓冲器件即可简化系统设计；标准TO-220AC封装具备2.5 kV绝缘能力及优异热导性能，可直接替换同规格SiC二极管，实现即插即用的高可靠性解决方案。

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MotorXpert 3.0设计软件套件集成了针对BridgeSwitch/BridgeSwitch-2半桥驱动的强大功能，以模块化代码库实现无分流电流检测的三相无感磁场定向控制（IPH），无需额外运算放大器即可提升效率；全新图形化界面优化了参数配置与调试流程，并支持简易提示、扩展参数列表和灵活配置关键信号（扭矩、速度、电流波形等）；软件兼容各类入门级MCU，无需硬件加速器，可在运行时动态重编译，广泛适用于空调、风扇、洗衣机、压缩机、泵及工业风机等多种电机驱动场景。

全新HiperLCS-2初级侧集成封装为高效大功率应用（如电动摩托、电动三轮、充电器及工业适配器）提供1.6 kW连续和2.4 kW峰值输出，其简化LLC架构相比离散方案元件数减少40%，采用带裸露陶瓷散热面的POWeDIP封装及新型半桥设计（集成双600 V MOSFET、控制器、隔离栅驱动与故障诊断），实现超98%转换效率；同时通过自动死区时间优化、硬开关抑制、过温/过压保护、半桥MOS管自检和远程开关机等功能，有效提升可靠性与设计简便性。

DER-978 是一款基于 HiperLCS-2 芯片组的 720 W DC-DC LLC 谐振变换器，凭借集成半桥 HiperLCS2-HB（含双 600 V MOSFET、控制器与隔离栅驱动及故障保护）和次级安全隔离封装的 HiperLCS2-SR（内建 4 kV FluxLink 绝缘与 SR 管理功能），实现了超 98% 的转换效率，相比分立式设计元件数量减少 40%；其底部裸露陶瓷散热焊盘可直接贴合散热片或机壳，以优化热性能并简化生产，最终仅需次级 SR FET 与输出电容完成整流和滤波，大幅缩短了 LLC 谐振腔设计周期并提升了系统可靠性。

Qspeed 系列新增 650 V 高性能硅二极管，提供 20 A 和 30 A 电流等级，凭借与 SiC 二极管相当且较传统硅快速恢复器件低 6 倍的反向恢复电荷及同级电压降特性，可在 AI 计算服务器、通信网络、工业电源和电池充电器等高功率 PFC/升压应用中显著降低 MOSFET 开关损耗和温升，从而提升功率因数和系统效率。

DER-984 是一款 720 W 功率因素校正 LLC 谐振电源解决方案，专为 180–280 VAC 输入的电动车与电动工具电池充电应用设计，采用 HyperPFS-3 CCM 升压 PFC 控制器、集成双 600 V MOSFET、隔离栅驱动与故障保护的 HyperLCS2-HB 初级侧侧半桥芯片，以及具备 4 kV FluxLink 绝缘与同步整流管理功能的 HyperLCS2-SR 次级芯片，使端到端效率超 94%、元件数量较分立式设计减少 40%；内置无损耗电流检测与宽带宽 FluxLink 技术强化 EMI 性能，底部裸露陶瓷散热焊盘简化散热方案，最终仅需次级 SR FET 与输出电容完成整流与滤波，并支持 60 V/12 A 恒压恒流充电模式，从而大幅缩短 LLC 谐振腔设计周期并提升系统可靠性。

对 Power Integrations 而言，TinySwitch 系列堪称一大成功，累计出货已超 60 亿 颗；可在无需更改原理图的前提下，直接将现有开关 IC 替换为集成化、更高效的 TinySwitch-5，通过其内置 PWM 控制、保护功能和优化的开关策略，轻松实现约 4% 的系统效率提升。

DER-1038 是一款面向家居与商业空间受限应用的超薄 100 W LED 驱动参考设计，采用高度不足 16 mm 的紧凑条形外形，集成 InnoSwitch4-QR 反激控制器和内置 PowerGaN 氮化镓开关，实现单路 24 V 输出与高达 92% 的转换效率，无需额外散热片，即可替代传统复杂的 LLC 架构方案。

Power Integrations 最新推出的 InnoSwitch3-AQ 系列八引脚 InSOP-T28G 封装 IC，专为汽车系统（如电池管理、400 V/800 V DC/DC 转换及紧急电源）设计，将主、次级控制与安全反馈集成于单芯片中，可自 30 V 起启动并精准调节输出 ；其 InSOP-T28G 封装提供 ≥11.4 mm 的最小间隙和爬电距离，满足 IEC 60664-1 强化绝缘要求，无需额外涂覆三防漆 ；通过加厚封装基材与增宽阴角设计显著提升了对高强度冲击和振动的机械抗性，同时符合 AEC-Q100 车规可靠性标准，助力简化车载电源的散热与防护设计。

Power Integrations 通过不断丰富产品矩阵，覆盖从百瓦到千瓦级的多种拓扑方案，不仅在转换效率、功率密度和集成度方面实现了突破，也以模块化、简化设计的思路大幅缩减了系统元件数量与开发周期。这种全方位布局，正引领电源和电机驱动行业在小型化与高可靠性之间找到最佳平衡，为工业电源、新能源出行、智能照明及汽车电子等领域提供了更灵活、高效的解决方案。

来源：充电头网