摘要：在车载显示芯片产品方面，英唐智控2023年内与美国新思（Synaptics）签订了合作协议，新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给英唐智控，英唐智控得以机会正式进入了车载显示领域。

在车载显示芯片产品方面，英唐智控2023年内与美国新思（Synaptics）签订了合作协议，新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给英唐智控，英唐智控得以机会正式进入了车载显示领域。

英唐智控首款DDIC产品、首款TDDI产品分别于2024年8月、12月实现批量交付，标志着公司在车载显示芯片领域实现了从研发到量产的跨越性突破。公司拥有的DDIC、TDDI两类车载显示芯片，可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕，且有较好的触控性能（潮湿状态下仍能精准识别手指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有效触控、还支持旋钮定制方案）。

丰富的上下游渠道资源，稳定的客户合作关系，是公司进入车载显示领域赛道的坚实基础，公司依托以往的渠道经验，与OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了深入且良好的合作关系。目前国内车规级的DDIC和TDDI市场份额被台湾地区厂商占据大部分，大陆还未出现大批量量产的企业。通过两款产品的批量交付，公司已跻身于该领域推动国产替代的本土厂商前沿。相较于台湾、韩国厂商，公司则更加具备本地化服务优势，可以保证上下游的供应链安全。在车规级显示驱动领域，公司正在凭借自身产品的卓越性能及强大的渠道服务能力，逐渐打破境外厂商占据国内市场的局面，有望取得国产替代市场先机。随着汽车智能化程度的不断提升，车载显示市场加速扩容，车载DDIC、TDDI也将会迎来增长，有望为公司开拓新的业绩增长空间。

同时旨在更好地适应大屏化、多屏化以及高清化的车载显示需求，并满足HUD（抬头显示）以及消费电子领域等市场的迫切需求，公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，车载DDIC与TDDI的后续改进型版本步入研发快车道，新款车载DDIC产品已经完成流片并通过客户验证，新款车载TDDI产品及消费电子领域的DDIC产品也即将完成研发并开启流片，上述新款产品有望在2025年度内实现批量交付。

在车载显示芯片领域，英唐智控已成功实现从研发到量产的突破，先后完成了部分国内屏幕厂商、海外液晶显示屏厂商的批量订单交付。2025年，英唐智控将依托分销业务的庞大客户资源，深度整合自研芯片，加速其市场化进程，主动对接汽车厂商，精准把握新项目需求，在确保现有订单稳步执行的同时，积极拓展市场份额，积极争取更多新项目的定点合作，以期实现营业收入和利润的双重增长。

同时，在MEMS微振镜方面，英唐智控将积极拓展新客户，在车载激光雷达、工业、医疗、无人机等领域的客户基础之上，持续开发车载LBS方案的客户，推动MEMS产品在各类车载投影场景中的广泛应用，进一步拓宽其应用边界，如HUD（抬头显示）、DGP（动态迎宾灯）、DIP（车内投影），DBSW（安全警示）、HD和ADB （车灯照明和数字化照明交互）等。

英唐智控募项目“深圳市英唐智能控制股份有限公司MEMS微振镜研发及产业化项目”计划通过建设MEMS振镜项目自动化装配产线以满足大批量量产的需要。根据最新进展，该产线主要设备已入驻工厂并进入调试阶段，待调试完成后，部分规格产品可投入量产。

该项目专注于 MEMS振镜的研发、制造、生产和销售。凭借公司原有技术支撑以及近两年公司对MEMS振镜的研发支持，在原有1mm、4mm直径的技术基础上增加开发其他多个规格MEMS振镜产品，以适用于不同应用场景下的定制化需求。其中，4mm及8mm直径MEMS振镜产品可满足于车载激光雷达、机器人等领域；1mm及其他小尺寸MEMS振镜可满足消费电子、车载显示等领域的特殊需求设计，助力各行业生产提质增效。

来源：小月科技论