摘要：国家知识产权局信息显示，云尖信息技术有限公司申请一项名为“差分信号线结构和电路板”的专利，公开号CN119967697A，申请日期为2024年12月。

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，云尖信息技术有限公司申请一项名为“差分信号线结构和电路板”的专利，公开号CN119967697A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种差分信号线结构和电路板,差分信号线结构包括第一走线和第二走线，其中，第一走线包括至少两个第一直线段，以及至少一个第一绕线段，两个相邻第一直线段之间连接有一第一绕线段；第二走线包括至少两个第二直线段，以及至少一个第二绕线段，两个相邻第二直线段之间连接有一第二绕线段，第一走线的绕线段的凸起高度大于第二走线段的凸起高度，第一走线的总长度和第二走线的总长度相同。通过在第一走线和第二走线中分别对应设置数量相同的第一绕线段和第二绕线段，电信号在第一走线和第二走线上的传播路径发生相同的变化，可以将第一走线和第二走线上绕线带来的时间差异相互抵消掉，达到消除延时的目的，从而可提升产品的可靠性。

天眼查资料显示，云尖信息技术有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22222.222223万人民币。通过天眼查大数据分析，云尖信息技术有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界