摘要：据vneconomy网5月12日报道，近日，越南岘港市财政部发布消息，呼吁对半导体微芯片先进封装技术实验室项目进行投资，预计总投资额达1.8万亿越南盾（748.8万美元），该项目由VSAP LAB股份公司提出，采用同时批准投资政策和投资者的方式，无需土地使用权

据vneconomy网5月12日报道，近日，越南岘港市财政部发布消息，呼吁对半导体微芯片先进封装技术实验室项目进行投资，预计总投资额达1.8万亿越南盾（748.8万美元），该项目由VSAP LAB股份公司提出，采用同时批准投资政策和投资者的方式，无需土地使用权拍卖或招标。

财政部邀请组织和个人于2025年5月10日至24日提交项目注册文件。项目位于海州县顺福坊2号软件园地块，占地约2298平方米，规划为地上4层加1层屋顶，配套电力、水利等基础设施。实验室将配备晶圆键合、光刻等现代化设备，设计产能达1000万片/年，提供先进封装测试服务。

该项目旨在落实越南政府关于半导体产业发展的决议与决定，是岘港市半导体和人工智能发展项目的关键一步。此前，岘港市已制定2024 - 2030年半导体及人工智能产业发展规划，分两阶段推进，涵盖人才培养、招商引资、企业孵化等目标。项目预计2025年二季度开工，2026年四季度完工，除生产外，还将用于科研、技术开发等。

（编译：胡伟）

来源：邮电设计技术