摘要：根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示。

根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示。

以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站（www.cesa.cn）“标准报批公示”栏目阅览，并反馈意见。

公示期：2025年5月12日—2025年6月10日。

附件：57项行业标准编号、名称及主要内容等一览表

来源：律法百科一点号