摘要：2025年5月13日，深南电路股份有限公司接待了华富基金、国泰海通、太平洋保险等22家机构的特定对象调研，此次调研以实地调研的形式，在国投证券策略会、国金证券策略会及公司会议室展开。深南电路副总经理、董事会秘书张丽君等相关人员参与接待。
2025年5月13日，深南电路股份有限公司接待了华富基金、国泰海通、太平洋保险等22家机构的特定对象调研，此次调研以实地调研的形式，在国投证券策略会、国金证券策略会及公司会议室展开。深南电路副总经理、董事会秘书张丽君等相关人员参与接待。
投资者关系活动关键信息
信息类别详情投资者关系活动类别特定对象调研、其他（券商策略会）时间2025年5月13日地点国投证券策略会、国金证券策略会、公司会议室参与单位名称华富基金、国泰海通、太平洋保险等22家机构上市公司接待人员姓名副总经理、董事会秘书张丽君；战略发展部总监、证券事务代表谢丹；证券事务主管阳佩琴；投资者关系经理郭家旭业务经营拓展情况
在PCB业务方面，2025年第一季度，其下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域。通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅回升，有线侧交换机等需求增长，且有线侧订单比重高于无线侧。数据中心领域订单环比增长，得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子在新能源和ADAS方向需求平稳增长。
封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备多种PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场。
近期经营与产能利用率
公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，较2024年第四季度有所提升。
美国市场相关情况
2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占营业收入比重较低，整体受影响范围较小。公司正密切关注相关事项动态，与产业链各方沟通协商解决方案。
关键产品与项目进展
FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发及打样工作按计划推进。广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，虽尚处早期阶段，成本及费用增加对利润有一定负向影响，但2025年第一季度亏损环比已收窄。
扩产规划与业务定位
PCB业务在多地设有工厂，通过技术改造升级现有工厂，并推进南通四期项目建设。泰国工厂投资规模及业务定位方面，其建设有利于开拓海外市场。电子装联业务作为PCB制造下游环节，聚焦通信及数据中心等领域，旨在协同PCB业务，为客户提供增值服务。
原材料价格及业务布局
2025年一季度，部分原材料如金盐价格同比及较2024年第四季度有所提升。公司持续关注价格变化并与供应商及客户积极沟通。在AI算力方面，自2024年以来，公司PCB业务在多个相关领域产品需求受益于AI发展趋势。封装基板业务客户覆盖国内外，主要面向IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商。调研过程中未出现未公开重大信息泄露等情况。
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来源：新浪财经